最強驍龍888 Plus加身,榮耀旗艦新品Magic 3發(fā)布時間8月12日

高端旗艦新品榮耀Magic 3主打的應該是影像功能，因為硬件方面大家都猜到了是驍龍888 Plus，其ID美學、AI攝影拍照等性能上會有什么驚喜呢，靜待8月12日！

榮耀重磅旗艦Magic 3定于8月12日全球發(fā)布，它將搭載高通當前最強的移動平臺處理器驍龍888 Plus。

日前，榮耀終端CEO趙明與高通CEO安蒙就5G與AI進行了一次在線對話。算上榮耀50系列，榮耀Magic 3將是雙方通力合作的第二款產(chǎn)品。

其實首發(fā)驍龍778G的榮耀50系列已經(jīng)展現(xiàn)了榮耀的芯片優(yōu)化技術(shù)和調(diào)教能力，比如首次獨家應用于驍龍平臺的GPU Turbo X和Link Turbo技術(shù)，顯著提升了游戲、網(wǎng)絡(luò)方面的用戶體驗。

對于榮耀Magic 3，安蒙表示高興看到其首批搭載驍龍888 Plus。而榮耀也有信心做到完美適配，全面釋放其頂級性能，打造卓越的高端體驗。

據(jù)悉，榮耀Magic 3還將在ID美學、AI攝影等方面展示獨到功力，比如晨暉金、曙光藍配色，它們代表了日出日落神奇的躍遷和演變過程，彰顯出品牌理念。

榮耀Magic 3系列的后置模組采用居中奧利奧設(shè)計，致敬華為Mate 40系列，該設(shè)計也一直廣受好評，看多了左上角相機模組審美疲勞，來一款居中奧利奧設(shè)計也不錯，也更容易無縫接受華為高端用戶，畢竟華為Mate40太難搶了。

除了外觀當面，配置同樣下了功夫，將搭載高通驍龍888 Plus處理器，其也是驍龍888 Plus首批量產(chǎn)機型。有消息稱采用一塊3200*1440分辨率的2K高刷曲面屏，最大12GB運行內(nèi)存，支持內(nèi)存拓展，最終可以實現(xiàn)12+4GB=16GB的效果。

榮耀總裁趙明做客路透社全球CEO對話，高通認可榮耀底層芯片優(yōu)化能力強悍。趙明：高通公司是全球領(lǐng)先的智能手機芯片制造商，榮耀公司則對通信、產(chǎn)品、用戶體驗有著深厚的了解。在享受5G性能和優(yōu)勢的同時，榮耀也洞察到當前5G普及所面臨的挑戰(zhàn)，如能耗和信號覆蓋問題。

另外，趙明在討論中也對未來智慧互聯(lián)、隱私安全、可持續(xù)發(fā)展等議題發(fā)表看法。

以隱私安全為例，趙明強調(diào)，榮耀的產(chǎn)品堅持“最小權(quán)限”原則，保證消費者知情權(quán)，最大限度的保護消費者隱私。榮耀還專門打造了針對隱私安全和數(shù)據(jù)安全的操作系統(tǒng)HTEEOS，為消費者支付、人臉識別等隱私安全業(yè)務(wù)提供了可信執(zhí)行環(huán)境。

責編：editorAlice