1月4日，中信建投證券日前發布了關于合肥頎中科技股份有限公司輔導備案報告的公示。
據披露，2021年12月，中信建投證券受合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）委托，擔任頎中科技首次公開發行股票并在科創板上市的輔導機構，雙方在平等、自愿的基礎上簽署了輔導協議。
頎中科技成立于2018年1月，是國內領先的集成電路高端先進封裝測試服務商，主要從事顯示驅動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試服務。公司顯示驅動IC封裝測試服務為客戶提供金凸塊加工（Bumping）、減薄劃片、電性測試（CP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）和柔性基材覆晶封裝等服務。公司非顯示驅動IC封裝測試依據客戶的產品類別以及不同的封裝方式提供厚銅重新布線、凸塊加工、植球、電性測試和晶圓級芯片封裝等服務。
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頎中科技目前是中國境內最大的顯示驅動IC封測公司之一。公司金制程產品進入全球一線顯示驅動IC設計商，成為境內最大的金凸塊（Bumping）顯示驅動IC封測廠商。
為了支持和提高公司芯片封測技術水平和生產能力，促進企業長期健康發展，頎中科技希望拓寬資本市場渠道，通過證券市場實現股權融資，增強資本實力、推動主業加快發展。為此，中信建投證券將盡職履行對頎中科技的上市輔導職責。
據天眼查顯示，頎中科技經歷了多輪融資，投資方包括芯動能投資、合肥建設投資、疆亙資本、中信證券投資、中青芯鑫、華金資本、青島芯屏、日出投資等。
