“根據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示，11月在手機(jī)SoC方面，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬(wàn)顆的智能手機(jī)芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首，而高通以840萬(wàn)顆的當(dāng)月銷量緊隨其后，兩家廠商間的銷量差距進(jìn)一步縮小。”

在12月28日的小米12系列發(fā)布會(huì)上，雷軍正式發(fā)出“對(duì)標(biāo)蘋果”的豪言壯志。小米向行業(yè)領(lǐng)頭羊蘋果對(duì)標(biāo)，是小米立志“三年成為世界第一”邁進(jìn)的第一步。目前小米主要在產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)上做了針對(duì)的對(duì)標(biāo)，可是在芯片、系統(tǒng)、生態(tài)等部分的提升與蘋果的用戶體驗(yàn)仍然有差距，尚有很長(zhǎng)的路。

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芯片是目前手機(jī)廠商重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，不論是搶首發(fā)還是通過(guò)自研，目的仍然是增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與獲得差異化功能。在華為海思麒麟受困制裁逐漸式微之際，中國(guó)手機(jī)SoC市場(chǎng)已經(jīng)演變?yōu)槁?lián)發(fā)科和高通的兩強(qiáng)之爭(zhēng)，而蘋果A系列芯片依靠iPhone 13的強(qiáng)勁動(dòng)能，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第三名的位置。

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根據(jù)CINNO Research月度數(shù)據(jù)顯示，11月在手機(jī)SoC方面，聯(lián)發(fā)科再度超越高通，以860萬(wàn)顆的智能手機(jī)芯片銷量蟬聯(lián)11月榜首，而高通以840萬(wàn)顆的當(dāng)月銷量緊隨其后，兩家廠商間的銷量差距進(jìn)一步縮小。此外，蘋果智能芯片的銷量仍舊在增加，不過(guò)近一兩個(gè)月的高速增加態(tài)勢(shì)已經(jīng)減緩。

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聯(lián)發(fā)科中端發(fā)力趕超高通

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11月迎來(lái)了中國(guó)雙十一購(gòu)物節(jié)，可是由于各家廠商的整體優(yōu)惠力度不足，前五大手機(jī)品牌的銷量并沒有爆發(fā)。值得一提的是，10月底R(shí)edmi Note 11系列上市后，加上雙十一的優(yōu)惠驅(qū)動(dòng)，讓小米11月的銷量有巨大提升，而OV和榮耀表現(xiàn)相對(duì)平淡。

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Redmi Note 11系列搭載的是天璣920和天璣820芯片，主打中端市場(chǎng)，其也帶動(dòng)了聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量提升。

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目前選用聯(lián)發(fā)科天璣芯片的廠商有OPPO、vivo、Realme、華為、中興等，產(chǎn)品主要定位在入門和中端，其也是11月銷售的主力。

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中高端和旗艦市場(chǎng)中，由于各大品牌的產(chǎn)品沖擊高端市場(chǎng)效果并不如意，因此一定程度讓高通中高端和旗艦產(chǎn)品所搭載驍龍的驍龍8系列芯片的銷量下滑，份額縮小。

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不過(guò)隨著12月聯(lián)發(fā)科和高通陸續(xù)發(fā)布其旗艦芯片天璣9000和驍龍8芯片，12月和明年1季度預(yù)計(jì)會(huì)在中高端手機(jī)SoC市場(chǎng)上演一場(chǎng)龍爭(zhēng)虎斗。

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紫光展銳6nm 5G芯片量產(chǎn)

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華為海思、紫光展銳則分別以110萬(wàn)顆、80萬(wàn)顆的銷量分別位居當(dāng)月銷量的第四、五位。海思方面，市場(chǎng)份額環(huán)比與上月持平，不過(guò)同比下降幅度仍然巨大。CINNO Research分析師表示：海思庫(kù)存尚無(wú)法預(yù)測(cè)何時(shí)見底，其仍然采取一系列庫(kù)存控制方法。

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紫光展銳方面，其已經(jīng)宣布第二代5G芯片平臺(tái)唐古拉T770、唐古拉T760實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，作為全球首個(gè)成功回片的6nm芯片平臺(tái)，該平臺(tái)相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過(guò)100%。其支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術(shù)。

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根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2021年11月中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)中5G機(jī)型占比約達(dá)85%，而在中國(guó)5G智能機(jī)SoC市場(chǎng)中，2021年11月紫光展銳市場(chǎng)占比僅為0.07%, 其最優(yōu)市場(chǎng)表現(xiàn)是在2021年7月占比約為0.6%。對(duì)于紫光展銳來(lái)說(shuō)，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的5G智能機(jī)處理器市場(chǎng)，推出6nm SoC來(lái)提升其5G處理器競(jìng)爭(zhēng)力是較好的產(chǎn)品策略。

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預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科登上2021年手機(jī)SoC寶座

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進(jìn)入12月，已經(jīng)是年末的收官的時(shí)候。根據(jù)數(shù)據(jù)整理，2021年1-11月中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)中聯(lián)發(fā)科與高通分別以1.02億顆與9.9千萬(wàn)顆的終端出貨量，位居第一與第二。同時(shí)，華為海思終端出貨量降至約2.9千萬(wàn)顆，同比下降約68%。

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受華為海思芯片斷供影響，2021年1-11月中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)格局出現(xiàn)較大改變。相較與2020年華為海思，高通，聯(lián)發(fā)科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果的”兩超，一強(qiáng)“競(jìng)爭(zhēng)格局。

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在中國(guó)5G智能機(jī)SoC市場(chǎng)中，2021年1-11月高通終端出貨約為8千萬(wàn)顆，市場(chǎng)占比約為36%，位于首位。聯(lián)發(fā)科終端出貨約為7.5千萬(wàn)顆，市場(chǎng)占比約為33%，緊隨其后。蘋果終端出貨量出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，1-11月終端出貨約為4千萬(wàn)顆，是去年同期的7.8倍，同時(shí)市場(chǎng)占比也增至約18%。

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2021年1-11月中國(guó)智能機(jī)SoC終端出貨量約為2.9億顆，5G SoC終端出貨約為2.2億顆，同比分別增長(zhǎng)4.4%與95%。與去年1-11月相比，整體市場(chǎng)主要受疫情后期智能機(jī)市場(chǎng)銷量回升影響，5G市場(chǎng)受蘋果及更多中低端機(jī)型推出5G機(jī)型，5G市場(chǎng)滲透率較大幅度提升的影響。

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CINNO Research預(yù)測(cè)，2021年全年中國(guó)智能機(jī)SoC市場(chǎng)中聯(lián)發(fā)科為最大處理器廠商，市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)增至36%，高通預(yù)計(jì)增至35%；中國(guó)5G智能機(jī)市場(chǎng)中高通則為最大處理器廠商，市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)增至37%，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占比預(yù)計(jì)增至34%。

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