2024年中國全球芯片銷售額將趕超歐日，僅次于美韓

2022年1月10日，SIA發(fā)文指出，由于美中緊張局勢加劇以及中國推動芯片國產(chǎn)化發(fā)展，包括政府補(bǔ)貼、采購優(yōu)惠和其他優(yōu)惠政策，推送中國企業(yè)在全球芯片銷售額穩(wěn)步上升。

SIA表示，5年前中國半導(dǎo)體器件的銷售額為130億美元，僅占全球芯片銷售額的3.8%。根據(jù)SIA的分析[1]，中國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了前所未有的30.6%年增長率，2020年總銷售額達(dá)到398億美元，助推中國在2020年占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場9%的份額，連續(xù)兩年超過中國臺灣，緊隨各占10%市場份額的日本和歐盟。2021年的銷售數(shù)據(jù)尚未完全公布。

如果中國半導(dǎo)體發(fā)展繼續(xù)在未來三年保持 30%?的復(fù)合年增長率，并假設(shè)其他國家的產(chǎn)業(yè)增長率保持不變，到 2024 年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達(dá)到 1160?億美元，超過 17.4 %?的全球市場份額?[2]。這將使中國在全球市場份額上僅次于美國和韓國。

Source:?Company?financials,?SIA?analysis,?WSTS,?Omida

令人吃驚的是，進(jìn)入中國半導(dǎo)體行業(yè)的新公司數(shù)量增長幅度巨大。2020年有近1.5萬家中國企業(yè)注冊為半導(dǎo)體企業(yè)[3]。這些新公司中大部分是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和其他高端芯片設(shè)計的無晶圓廠初創(chuàng)公司。其中許多公司正在開發(fā)先進(jìn)的芯片，在前沿工藝節(jié)點(diǎn)上設(shè)計和流片設(shè)備?[4]。中國高端邏輯器件的銷售也在加速增長，中國 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128%?的速度增長，到 2020?年收入接近 10?億美元，高于 2015 年的微薄 6000?萬美元[5]。

Source:?SIA?analysis

中國半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長

在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的四個子領(lǐng)域Fabless、IDM、代工和OSAT中，中國公司2020年的收入都取得快速增長，年增長率分別為36%、23%、32%、23%。在SIA分析中，中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有望在多個子市場向國內(nèi)乃至全球擴(kuò)張。

Source:?SIA?analysis

SIA分析進(jìn)一步表明，2020年，中國在全球Fabless領(lǐng)域的市場份額高達(dá)16%，僅次于美國和臺灣，高于2015年的10%?[7]。受益于中國龐大的消費(fèi)和5G市場，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示的大量庫存），中國最大的芯片設(shè)計商華為的海思半導(dǎo)體在2020年創(chuàng)造了近100億美元的收入。其他中國無晶圓廠公司，如通信芯片供應(yīng)商紫光展銳、MCU和NOR閃存設(shè)計商兆易創(chuàng)新、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設(shè)計商格科微和豪威（一家被中國收購的美國總部）均報告了20-40%年增長率。此外，除了供應(yīng)中國OME 外，兆易創(chuàng)新、豪威科技和匯頂科技已進(jìn)入全球前3大智能手機(jī)供應(yīng)商供應(yīng)鏈[8]。

與此同時，中國消費(fèi)電子和家電OEM以及領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司也通過內(nèi)部設(shè)計芯片和投資老牌半導(dǎo)體公司的方式，加大了向半導(dǎo)體領(lǐng)域的擴(kuò)張力度，過去兩年供應(yīng)鏈在設(shè)計先進(jìn)芯片和建設(shè)國產(chǎn)芯片方面取得了顯著進(jìn)展[9]。

Source:?SIA?analysis

中國芯片制造繼續(xù)擴(kuò)張

中國還在構(gòu)建半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈方面的強(qiáng)勁增長，2021年宣布新增28個晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，新計劃資金總額為260億美元[10]。中芯國際和其他中國半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)一步擴(kuò)大了與地方政府的合作伙伴關(guān)系，以建設(shè)更多的合資工廠，重點(diǎn)是成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn)[11]。在政府激勵措施的支持下，晶圓制造初創(chuàng)公司也不斷涌現(xiàn)[12]。

在芯片制造方面，由于華為和中芯國際被列入美國政府的實(shí)體清單（分別是中國最先進(jìn)的芯片設(shè)計和代工），中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在很大程度上暫停了先進(jìn)邏輯節(jié)點(diǎn)制造的開發(fā)，并將大部分資金轉(zhuǎn)向成熟制造技術(shù)。由于這一變化，從2020年9月到2021年11月，中國晶圓制造商在后置節(jié)點(diǎn)（>=14nm）上增加了近50萬片/月的晶圓（WPM）產(chǎn)能，而在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上僅增加了1萬片產(chǎn)能。僅中國的晶圓產(chǎn)能增長就占全球總量的26%?[13]。2021年，中國也開始了國產(chǎn)19nm DDR4 DRAM和64層3D NAND閃存芯片的商業(yè)出貨，并開始生產(chǎn)128層3D NAND閃存芯片產(chǎn)品[14]。雖然中國存儲器行業(yè)仍處于發(fā)展初期，但預(yù)計中國存儲器企業(yè)在未來五年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)40-50%的年復(fù)合增長率并具有很強(qiáng)的競爭力[15]。在后端生產(chǎn)方面，中國是委外封測（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，其前三大OSAT參與者合計占據(jù)全球市場份額的35%?以上?[16]。

種種跡象表明，中國半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長很可能會持續(xù)，這在很大程度上歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的中美關(guān)系的強(qiáng)有力的政策支持。盡管中國要趕上現(xiàn)有的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者還有很長的路要走，尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)代工生產(chǎn)、設(shè)備和材料方面，“十四五”期間隨著中央加強(qiáng)對半導(dǎo)體自力更生的關(guān)注，預(yù)計未來十年差距將進(jìn)一步縮小[17]。

References: