引言
自從1989年國際整流器公司(IR)率先推出首款單片式高壓驅(qū)動產(chǎn)品以來，高壓集成電路(HVIC)技術(shù)就開始利用獲得專利的單片式結(jié)構(gòu)，集成雙極器件、CMOS及橫向DMOS器件，設(shè)計出了擊穿電壓分別高于700V和1400V的產(chǎn)品；這些高壓驅(qū)動芯片可以工作在600V和1200V偏置電壓下。
2016年英飛凌完全收購IR后，英飛凌擁有了這項經(jīng)過多年市場驗證的PN結(jié)隔離(JI)技術(shù)，該技術(shù)是一項成熟的、可靠的且經(jīng)過市場驗證的技術(shù)。特有的HVIC和抗閂鎖CMOS技術(shù)可打造出可靠的單片式構(gòu)造。先進的制造工藝生產(chǎn)出性價比最佳的產(chǎn)品，可面向電機控制，開關(guān)電源等多種應(yīng)用。
英飛凌PN結(jié)隔離（JI）技術(shù)的主要益處：
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最大驅(qū)動電流可達4A
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精密模擬電路(嚴格的時序/傳輸延遲)
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擁有行業(yè)內(nèi)數(shù)量最多的標準級門極驅(qū)動產(chǎn)品
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電壓等級：1200V、600V、500V、200V和100V
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驅(qū)動結(jié)構(gòu)類型：三相、半橋、單通道等
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最佳性價比
PN結(jié)隔離(JI)技術(shù)介紹
一個完整的半橋驅(qū)動芯片包含了耐高壓的高邊驅(qū)動電路和低邊驅(qū)動電路，其中高邊驅(qū)動電路包含高壓電平轉(zhuǎn)換電路和高壓浮動驅(qū)動電路。PN結(jié)隔離技術(shù)（JI）通過多晶硅環(huán)形成的“井”型高壓浮動開關(guān)，將可“浮動”600V或1200V的高壓電路與其他低壓電路在同一硅片上隔離，從而通過對地的低壓數(shù)字信號直接驅(qū)動需要高壓浮動開關(guān)的功率器件IGBT和MOSFET。廣泛應(yīng)用于各種常見電路拓撲中，包括降壓電路、同步升壓電路、半橋電路、全橋電路和三相全橋電路等等。
下圖分別是LDMOS電平轉(zhuǎn)換電路以及高低邊驅(qū)動CMOS的橫切面圖。
電平轉(zhuǎn)移式高壓驅(qū)動芯片的
內(nèi)部框圖和工作原理
下圖是一個典型半橋驅(qū)動芯片的內(nèi)部設(shè)計原理和結(jié)構(gòu)。
這個半橋驅(qū)動芯片高邊HVIC包含了：
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脈沖發(fā)生器：在輸入信號HIN的上升沿和下降沿產(chǎn)生脈沖信號；
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電平轉(zhuǎn)移電路：把以COM為參考的信號轉(zhuǎn)換成以VS為參考的信號；
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SR鎖存器：鎖存從電平轉(zhuǎn)移電路傳輸過來的脈沖信號；
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緩沖器：放大輸入信號
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延時電路：補償高邊信號的傳輸延時；
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自舉二極管：在S2開通時對自舉電容進行充電。通過電平轉(zhuǎn)換電路，使相對于地（COM）的Hin信號轉(zhuǎn)換成同步的相對對于懸浮地（VS）的Ho信號，從而控制高邊S1的開關(guān)。
VS負壓和閂鎖效應(yīng)
在半橋電路中，感性負載、寄生電感和下管反向續(xù)流可能在VS腳產(chǎn)生負壓?；贖VIC的構(gòu)造，VS負壓可能導(dǎo)致HVIC失效。因此，如何抑制VS負壓，將是HVIC應(yīng)用中的重要課題。
L1，L2分別是上下管上功率器件的封裝電感和電路走線的寄生電感，當上管開通時，電流經(jīng)過上管流過負載電感；上管關(guān)斷換流時，續(xù)流電流經(jīng)過S2的體二極管，并在L1L2寄生電感上產(chǎn)生電壓，導(dǎo)致VS端產(chǎn)生了低于地線電壓的負壓。該負電壓的大小正比于寄生電感的大小和開關(guān)器件的電流關(guān)斷速度di/dt；di/dt由柵極驅(qū)動電阻Rg和開關(guān)器件的輸入電容Ciss決定。
VS負壓除了使Vbs超過芯片的絕對最大額定值，導(dǎo)致芯片過壓損壞；更多的時候是產(chǎn)生閂鎖效應(yīng)，導(dǎo)致不可預(yù)測的結(jié)果。
如上圖，驅(qū)動芯片外延層到襯底有一個等效二極管D1（VB-COM），外延層-襯底-外延層有一個等效NPN三極管Q1(VCC-COM-VB)。當VS產(chǎn)生負壓時，D1/Q1可能導(dǎo)通，會引起HO跳變（在沒有輸入信號時，HO可能從低電平跳到高電平），從而導(dǎo)致半橋功率管短路使系統(tǒng)失效，或者引起驅(qū)動芯片的內(nèi)部CMOS結(jié)構(gòu)發(fā)生閂鎖效應(yīng)，從而導(dǎo)致驅(qū)動芯片失效。
上兩圖是來自客戶的一個實測雙脈沖波形，驅(qū)動芯片的輸入信號是低電平，但是輸出跳變成高電平，在上管關(guān)斷的時候VS腳的瞬變電壓達到了-130V，這個負壓使得HO從低電平跳變成高電平。
JI技術(shù)驅(qū)動芯片
周邊電路設(shè)計指導(dǎo)
為了減小-VS(VS=-(Lp*di/dt+Vf))，在電路設(shè)計中需要做到：
1.使寄生電感最小化，減小驅(qū)動回路的走線，避免交錯走線。
2.半橋電路兩個功率管盡可能靠近安裝，它們之間連接盡量用粗短線
3.驅(qū)動芯片盡量靠近功率管
4.母線電源上的退耦電容盡量靠近功率管和電流檢測電阻
5.使用低寄生電感的電阻作為電流檢測電阻，并盡量靠近下面的功率管
6.VB-VS之間使用低寄生電感的瓷片電容
7.VCC-COM之間也要使用低寄生電感的瓷片電容，推薦使用的VCC-COM之間的電容容量是VB-VS之間的電容容量的十倍以上
8.退耦電容盡量靠近驅(qū)動芯片引腳
如果注意了上述事項，VS腳負壓仍然很大的話，可以考慮降低功率管的開關(guān)速度，以便降低開關(guān)時的電流變化率di/dt，例如：
1.外加緩沖電路
2.增大驅(qū)動電阻(注意：這種方法會增加功率管開關(guān)損耗)
評估板
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用于200V半橋/高壓側(cè)和低壓側(cè)電平移位柵級驅(qū)動器IRS2005S/IRS2007S/IRS2008S的步進電機評估板
帶退飽和檢測的電平轉(zhuǎn)換半橋柵極驅(qū)動器驅(qū)動1200V, 50 A EconoPIM?3模塊評估板
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在實際應(yīng)用中，由于各種限制，可能很難滿足以上設(shè)計指導(dǎo)，導(dǎo)致Vs負壓居高不下，這個時候還可以選擇更高耐負壓能力的SOI驅(qū)動芯片，敬請關(guān)注我們后續(xù)的驅(qū)動系列文章介紹。
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