


2022年4月6日上午,廈門云天半導體在海滄集成電路產業園舉行晶圓級封裝與無源器件生產線一期首批設備進廠儀式。

云天半導體二期項目總投資約20億元,投產后將具備4、6、8/12寸系列晶圓級封裝和特色工藝能力,可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封裝技術以及玻璃通孔工藝和集成無源器件(IPD)制造能力。?


該建設項位于廈門海滄集成電路產業園,廠房建筑面積約35000平方米,目前已基本完成潔凈室裝修,開始了設備搬入和安裝調試。活動當天到廠的設備主要有電鍍機、切割機、研磨機、分選機、錫膏印刷機等設備,其它主要設備4月中旬陸續到場。預計2022年7月完成通線,向量產目標邁進!

公司董事長于大全博士出席儀式并講話。首先感謝各工程參建單位、設備商和相關部門的辛勤工作,克服當前疫情帶來的諸多困難,保質保量按時交付非常不容易。然后指出“海滄工廠是云天半導體非常重要的量產基地,是我們今后發展的根據地,一定要建設好;我們要精誠合作,密切配合,按時投產;相信我們可以從成功走向更大成功,把握時代賦予我們的機遇,共筑云天美好未來!”
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