來源：科技新報
根據大陸媒體報導，力晶集團旗下大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱「晶合集成」），日前宣布正式跨入車用芯片代工業務，如此以緩解汽車產業缺芯片的問題。
報導指出，晶合集成總經理蔡輝嘉表示，與消費類芯片相比，車用芯片需要考慮汽車安全駕駛等問題，因而具備更嚴苛的要求，也更加考驗晶圓代工企業的生產水平與能力。晶合集成代工產品主要應用于手機、筆電、TV 等消費電子領域，進軍汽車市場，因此公司之前就已專門成立車載項目小組，范圍包括質量、研發、市場和制造，擁有一套完整且嚴格的體系推進流程，可為汽車產業鏈提供完整的服務。
目前晶合集成已完成 110納米、90納米顯示驅動芯片的 AEC-Q100 的認證，同時晶合集成已與部分客戶合作開展了車載芯片的研發，截至到 2022 年第一季為止，已達成 110納米車載中控顯示驅動芯片的量產，90納米車載監控圖像傳感器芯片的量產，以及 90納米車載操控區 AMOLED 液晶旋鈕顯示驅動芯片的流片。
展望未來，晶合集成將從自身與產業鏈從兩個方向推動車規級芯片代工業務發展。首先，晶合集成未來將持續推進 110納米微處理器芯片、110納米電源管理芯片以及 90納米圖像傳感器芯片、55納米顯示驅動芯片的 AEC-Q100 的認證，同時晶合集成會和更多的客戶，在更多的車載芯片領域開啟更廣泛的合作，包含觸控顯示集成車載芯片、車載指紋辨識、車載微處理器以及車載功率芯片。
另外，晶合集成將發揮所能推動從芯片設計、后端封測、模塊方案、整車制造以及汽車芯片驗證的資源整合，以期構建本土產業生態圈。
報導強調，當前車用芯片市場供不應求，亟待晶圓代工企業不斷釋放產能。因此，晶合集成指出，車用芯片需求持續提升，代工市場前景光明，公司正積極擴充產能，以滿足車用芯片等市場的需求。
晶合集成預計 2022 年底車用芯片可達每月 5,000 片，之后每年將成倍數成長。同時，晶合集成還將與整車廠、Tier1 供應商、面板、ODM、IC 設計公司等簽定協議，串聯整個供應鏈，互相來綁定產品與產能。截至 2021 年底，晶合集成總產能為每月 10 萬片，未來設計總產能將達到每月 32 萬片，晶合集成也可為車載提供更多產能。
全球顯示驅動芯片及電源管理芯片分析報告
第一章?半導體及集成電路行業綜述
第二章?集成電路設計行業市場綜述
一、集成電路設計行業發展概述
二、集成電路設計行業市場分析
第三章?顯示驅動芯片市場綜述
一、顯示驅動芯片行業簡介
二、顯示驅動芯片市場發展綜述
三、顯示驅動芯片市場需求趨勢分析
1. 顯示驅動芯片主要應用市場趨勢分析
1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場需求趨勢
2.2全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場需求趨勢
2.3全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場需求趨勢
四、全球驅動芯片設計公司競爭力分析
3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.2全球及中國大陸手機顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動芯片市場競爭格局分析
第四章?顯示面板電源管理芯片行業分析
一、電源管理芯片簡介
二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規模分析
三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析
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