1、看集成電路芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無朔膠的質(zhì)感。
2、看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒感”，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標(biāo)機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標(biāo)，某些新片也會用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以提高芯片的檔次，這需要格外留意，且區(qū)分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。
主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標(biāo)機修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方，而一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆同粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡。另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號
正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號混亂，生產(chǎn)時間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號等一致，但有時數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)’)或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底而的標(biāo)號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質(zhì)。如果有寫芯片我們無法用肉眼和經(jīng)驗來判斷的我們可以借助一寫工具，如放大鏡和數(shù)碼放大鏡打磨翻新過的芯片表而有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須借助設(shè)備來觀察！有幾個要點:
1）、看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用化學(xué)稀釋劑可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2）、看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3）、看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)€打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當(dāng)?shù)母撸诓少徶幸貏e的慎重！
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