硅基光電異質集成是光電集成芯片的未來。
?硅基光電異質集成是光電集成芯片的未來21世紀是大數據、云計算時代。半個世紀以來，微電子技術大致遵循著“摩爾定律”快速發展，人們對信息傳輸和處理的要求越來越高。隨著信息技術的不斷拓寬和深入，芯片的制成工藝已減小到10 nm以下，但由此帶來的串擾、發熱和高功耗問題成為微電子技術難以解決的瓶頸。后摩爾時代的微電子芯片制程技術路線可分為繼續優化互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝的“延續摩爾”（moreMoore）路線、利用先進封裝技術實現系統級封裝的“擴展摩爾”（more than Moore）路線和通過新材料新器件實現的“超越摩爾”（beyondCMOS）路線。相比于“延續摩爾”路線對于半導體先進設備的依賴和巨大投入，通過光電異質集成技術實現芯片間及芯片內光互聯可有效解決微電子芯片目前金屬互聯的帶寬、功耗和延時等問題，是對現有微電子芯片的重要拓展。同時，通過光電異質集成多種材料也可制作新一代信息器件（如光量子集成芯片），是信息產業實現擴展摩爾和超越摩爾技術路線的重要領域。
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硅基光電子集成技術（簡稱“硅光技術”），通過傳統微電子CMOS工藝實現光電子器件和微電子器件的單片集成，是研究和開發以光子和電子為信息載體的硅基大規模集成技術。圖1為硅基光電子集成芯片的概念圖，該芯片由光源、調制器、光波導、探測器及電路芯片構成，由激光器產生光信號并通過調制器和探測器實現高速電信號與光信號的收發。目前，硅光技術主要采用基于SOI（絕緣襯底上硅）襯底的制造平臺，已能實現探測器與調制器的單片集成。然而硅基光電子集成芯片的性能受限于硅材料本身的光電性能，仍存在無法高密度集成光源、集成低損耗高速光電調制器等問題。因此，利用不同種材料發揮其各自光電特性優勢的硅基光電異質集成技術近年來發展迅速。硅基光電異質集成技術不僅擁有硅材料可大規模CMOS制造的特點，同時充分發揮不同材料的優異光電特性，可實現傳統硅光技術無法媲美的器件指標，進而實現真正意義上的硅基光電子單片集成系統。本文將對該領域國內外發展現狀做簡要介紹，同時對未來該方向的發展進行展望。
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圖1?硅基光電子集成芯片概念圖
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?硅基光電異質集成技術路線及發展硅基光電異質集成技術路線
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相較于微電子領域集成電路的飛速發展，光電子領域的集成化道路顯得阻礙重重。自從Soref 20世紀80年代末期最早提出硅光技術以來，雖然無論在器件性能、集成度還是應用方面都有了眾多突破性進展，但至今仍有很多主流光模塊廠商依然采用光電器件分立封裝的形式，主要原因是受限于硅材料本身的光電性質。例如，硅材料間接帶隙的能帶結構使得它無法實現高效率的片上光源，線性光電效應（Pockels效應）限制了調制器的速度。圖2列舉了目前各種材料體系所對應的優勢光電器件，如Ⅲ-Ⅴ族材料制作的激光器光源、單光子源、調制器，Ge（鍺）材料制作的探測器，LiNbO3（鈮酸鋰）材料調制器，磁光材料YIG（釔鐵石榴石）光隔離器，二維材料調制器，SiN（氮化硅）材料制作的寬譜低損耗光波導等。其中，對于光通信應用，Ⅲ-Ⅴ族材料制作的光源、LiNbO3制作的調制器和YIG材料制作的隔離器相比于硅基器件具有無法比擬的優勢。因此，實現真正意義上大規模光電集成芯片的產業應用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質集成，以充分發揮各種材料的優異特性。
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圖2?可以用于硅基光電異質集成的材料體系及光電器件
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通過多年研發努力，目前硅光領域已實現了多種光電器件的硅基集成，如各種硅基無源器件（波導、合分波器）、鍺硅探測器、硅調制器，在一定程度上可以滿足目前400 Gbps以下速率光模塊的應用。但是，光源技術仍是硅光芯片無法攻克的技術難題，必須采用異質集成。因此，本文以光源為例展開對異質集成各技術路線的討論。圖3展示了目前硅基光電異質集成領域的多種技術路線，從左到右的技術方案集成度由低到高，技術成熟度由高到低。
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圖3?硅基光電異質集成技術路線
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1. 片間混合集成技術。其與目前產業化應用最廣泛的透鏡耦合最為接近，但本質上還屬于微封裝技術，在多個光源耦合的應用中需要耗費大量時間在精密耦合對準工藝上，同時無法進行大規模光源的集成；目前有部分光模塊公司采取該方案制作硅光產品。
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2. 片上倒裝焊技術。通過將制備好的激光器芯片進行倒裝焊集成到硅光芯片上，解決了可以集成光源的問題。但硅光芯片需要刻蝕開槽精確控制激光器耦合高度，同時仍需要解決高精度耦合問題，因此產業中該方案也沒有得到應用。
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3. 片上鍵合異質集成技術。最早由美國加州大學圣芭芭拉分校John Bowers課題組提出，通過鍵合Ⅲ-Ⅴ族外延材料到已加工好的硅光晶圓上然后通過后工藝制作Ⅲ-Ⅴ族有源器件。該技術可實現Ⅲ-Ⅴ族材料與硅光芯片的大規模集成，但開發難度大，產品良率難以控制；目前只有美國Intel公司實現了該技術路線的量產。
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4. 片上直接生長異質集成技術。通過在已制作好的硅光晶圓上開槽，利用選區外延的方法生長Ⅲ-Ⅴ族材料，隨后通過Ⅲ-Ⅴ族工藝制造光源。該種方法類似鍵合異質集成的流片過程，但不需要復雜的芯片到晶圓鍵合（dietowafer bonding）工藝，是最接近于CMOS集成工藝的異質集成技術。該技術雖然適合晶圓級大規模量產工藝，但對硅基Ⅲ-Ⅴ族外延技術有著很高的材料生長要求，需要解決一系列諸如硅基異質材料外延、片上光源耦合及片上光源老化等難題；目前該技術仍處于學術研究階段。
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國際研發現狀
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近10年來，硅基光電子集成的關鍵材料和器件研究引起了科學界和工業界的廣泛關注，僅美國Intel公司對硅基光電子的研發投入就高達數十億美元。美國國防部高級研究計劃局（DARPA）設立“用于通用微尺度光學系統的激光器”（LUMOS）項目，投入1900萬美元進行硅基異質材料集成光源的研究。日本能源與工業技術發展組織投入22.5億日元用于硅基高亮度、高效率激光器的開發。歐盟“地平線2020”投入262萬歐元用于異質硅基光源的開發。在政府的一系列支持推動下，光電異質集成技術飛速發展，在學術和產業領域取得了一系列技術突破。
1.學術研究方面
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通過鍵合異質集成技術，以美國加州大學和比利時根特大學為代表的研究機構利用異質集成量子阱材料開發了硅基激光器；美國哈佛大學通過LiNbO3硅基鍵合實現高速調制器；美國惠普公司通過量子點材料鍵合實現了硅基激光器、微環調制器、探測器；美國加州大學和丹麥科技大學通過鍵合AlGaAs材料實現光頻梳；瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）、美國加州理工大學聯合加州大學通過SiN平臺開發了各種光頻梳器件；日本NTT公司通過鍵合InP材料到SiC襯底，并利用后期生長異質集成的薄膜激光器實現了直調帶寬108 GHz世界紀錄的激光器。直接生長異質集成的研究近年來主要有英國倫敦大學學院、美國加州大學等利用硅基直接外延量子點技術開發的一系列硅基光源，如硅基量子點微環激光器、鎖模激光器、DFB激光器、可調激光器等。
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2.產業方面
美國Luxtera公司、英國Rockley Photonics公司、美國Skorpio公司分別采用片間混合集成、片上倒裝焊混合集成和片上異質集成技術實現了產品的展示。美國Intel公司于2016年利用片上鍵合異質集成技術已開發出100 Gbps 4通道硅光模塊，至2021年已實現500萬顆以上模塊的銷售，是目前世界上利用異質集成技術實現規模量產的唯一一家公司。同時，對于直接生長異質集成技術，美國Intel公司也正在布局硅基量子點激光器技術。除此之外，各大半導體代工廠如美國格芯（GlobalFoundries）、瑞士意法半導體、以色列Tower Jazz，以及我國臺積電等公司均有硅光產線，其中格芯公司展示了使用片上倒裝焊的混合集成方案，TowerJazz公司通過與直接生長量子點激光器的美國Quintessent公司合作，計劃采用直接生長異質集成方案進行硅光工藝開發。
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我國研發進展
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近年來，在“863計劃”“973計劃”和國家自然科學基金等支持下，我國也加大了硅基異質集成方向的研究力度，在硅基關鍵光電子集成器件等方面取得了一系列重要成果，調制、探測、復用與解復用等分立器件已經研制成功，異質集成襯底、光源、高速光電調制器等方向取得了一系列重要進展。
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學術研究方面
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1. 片上直接生長技術路線。中國科學院物理研究所通過硅圖形化襯底上的同質加異質外延生長有效解決了硅上異質外延生長Ⅲ-Ⅴ族材料的難題，實現了高質量的硅基片上光源。
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2. 片上鍵合異質集成技術路線。中國科學院上海微系統研究所通過離子注入剝離技術研發出多種材料硅基異質集成襯底，包括SiCOI、LNOI、Ⅲ-ⅤOI，為多種材料硅基光電異質集成提供了材料平臺；北京大學、中國科學院半導體研究所等單位通過導電透明電極方案開發出mW量級硅基激光器。
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3.片間混合集成技術路線。上海交通大學、清華大學、國家光電子創新中心開發出窄線寬可調激光器。?
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4. 新型材料硅基光電異質集成領域。中山大學、華中科技大學、浙江大學等單位通過利用硅基薄膜鈮酸鋰開發出一系列高性能光電調制器、偏振控制器等器件；北京大學、浙江大學、南京大學等單位利用稀土元素摻雜的方法進行硅基發光的嘗試；中國科學院半導體研究所、廈門大學利用硅基異質生長鍺硅材料進行了光源器件的嘗試；浙江大學在硅基硫系化合物、二維材料集成光電領域取得了一系列器件成果，將硅基光電器件延伸到中紅外波段。
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產業方面
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國內光模塊公司大多還采用傳統的透鏡封裝方案，目前尚未有公司在量產產品上使用異質集成解決方案。相比國外各大公司、代工廠的產業化發展，我國在硅基異質集成方面產業發展較為緩慢，尚未形成一定規模的公司基于異質集成技術開發產品并批量出貨。
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1. 異質集成材料。濟南晶正公司制造的硅基LiNbO3材料一枝獨秀，是目前國內外幾乎所有薄膜LiNbO3調制器的材料供應商。
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2. 異質集成材料器件。有一批從學校和科研院所孵化的創業公司浮現，如制作薄膜LiNbO3調制器的江蘇鈮奧光電公司、生產硅基異質外延材料和光源的東莞思異半導體公司等。
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3. 異質集成模塊。蘇州易銳光電公司通過片間混合集成方式實現了密波10通道100 Gbps模塊的小批量出貨；青島海信寬帶公司利用鍵合集成技術做出過產品開發嘗試，但目前尚無產品問世。
硅光芯片制成平臺
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近年來，我國國家層面也加大了投入，逐漸與國外先進的硅光科研平臺，如比利時微電子研究中心（IMEC）、新加坡科學技術研究院微電子所（IME）等工藝線接軌。重慶聯合微電子中心、中國科學院微電子研究所、上海微技術工業研究院等單位已建成了各具特色的硅光工藝線；同時，中國科學院微電子研究所、重慶聯合微電子中心還開發了用于設計的光電仿真軟件，從軟件設計端為未來做好布局。但是，相比國外，我國目前國內光模塊廠商仍通過海外代工廠進行硅光芯片的流片。在異質集成方面，重慶聯合微電子中心已對外開放SiN流片；而對于光源的異質集成方案，目前國內尚無廠家開放服務。
?硅基光電異質集成技術發展趨勢和思考多種光電材料與硅基異質集成
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硅基光電異質集成從材料上正在從Ⅲ-Ⅴ族材料與硅的異質集成逐漸發展為多種材料與硅的異質集成，如：SiN、LiNbO3等材料也逐漸成為硅基異質集成的主要材料。為了充分利用不同材料的光電特性，甚至出現了多種材料同時異質集成在硅基襯底上的光電芯片，如：InP量子阱材料與SiN和SOI間的多種材料異質集成所制造的超窄線寬硅基激光器，以及利用該平臺實現的異質集成硅基光孤子頻梳。隨著鍵合技術平臺的逐漸成熟，利用不同材料優勢通過多種材料與硅基進行異質集成將成為未來發展的主流方向。
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硅基光電異質集成技術路線向更高集成度發展
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在異質集成技術路線上，硅基光電異質集成正從片間、片上混合集成走向片上鍵合異質集成和直接生長異質集成。表1從集成密度、生產效率和技術成熟度3個方面分析了上述4種異質集成技術的優劣。
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1. 片間混合集成。局限于兩顆芯片間的混合集成，無法實現晶圓級生產，集成度和生產效率均受到了限制。
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2. 片上倒裝焊混合集成。可以實現晶圓級集成工藝，但需要對用于異質集成的激光器和硅光晶圓器件進行特殊設計，如在硅光晶圓上制作用于高度對準的特殊結構和波導耦合結構、激光器的平坦化工藝用于倒裝等，這些特殊工藝均會對最終產品良率產生影響，是該技術路線發展的難點。另外，片間和片上倒裝焊混合集成技術路線均依賴于高精度封裝設備，其對于設備機械對準精度要求達到0.5 μm量級，這導致該技術路線在高精密封裝對準環節的耗時增加，具有較低的生產效率。目前，光電異質集成的商業化應用仍停留在片間、片上混合集成方案。片上異質集成方案具有高集成度、高生產效率的優勢，是未來光電異質集成的發展方向。然而，無論是鍵合異質集成還是直接外延生長異質集成，均需要實現傳統CMOS工藝線與異質材料工藝線的有機結合。
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3. 片上鍵合異質集成。目前，只有美國Intel公司通過使用其原有的CMOS產線和Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體產線實現了片上鍵合異質集成技術路線的產品化。雖然目前只有該公司利用該技術路線實現量產，但已有多家公司（如美國惠普、美國Skorpios等公司）布局該方案，有望成為短期內高密度、多種材料異質集成的主流技術路線。
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4. 片上直接外延異質集成。極具發展潛力，若能突破異質集成光耦合難題和異質選區外延生長難題，其將成為最接近傳統CMOS工藝的異質集成技術路線，是未來硅基光電異質集成技術理想的解決方案。但仍需要科研探索進一步提高其技術成熟度，因而其是硅基光電異質集成需要加大研究投入的重點方向。
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硅基異質集成技術逐步從研發走向應用
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隨著片間光互聯和共封裝技術（co-package）等技術節點的到來，在后800 Gbps時代硅基光電異質集成技術將成為光電子集成領域的重要技術路線。未來大帶寬、低功耗、集成化的數據互聯需求使得現有模塊化解決方案無法支撐，因此將促使光芯片向集成化發展，進而推動硅基光電異質集成芯片的產業化進程。從應用發展上，隨著多種材料體系與硅基襯底的異質集成，應用也從傳統的數據通信、電信光互聯向多個領域拓展。例如，生物傳感、激光雷達、光計算、光量子等方向均出現了基于硅基異質集成技術的解決方案。
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目前，國內從事硅基光電異質集成技術的企業還比較少，主要原因是技術門檻很高，傳統光通信企業普遍對這一新興技術路線持觀望態度。另外，該技術的商業化投入大，需要設計建設兼容異質材料與傳統硅基CMOS晶圓線，需要極高的資金投入和極大的市場需求作為支撐。現有的光通訊市場需求很難支撐起一條商用12寸硅光產線與化合物半導體進行硅基光電異質集成，因此我國乃至世界很少有公司進行該技術的產業化。美國Intel公司利用其自身的傳統CMOS產線降低生產成本，通過多年的技術開發，是目前唯一一家利用硅基光電異質集成技術實現數據中心100 Gbps光模塊大批量出貨的公司；其開發該技術的真正目的是為擴展摩爾和超越摩爾技術路線進行技術儲備，以實現其處理器的片上光互聯，達到未來光電集成芯片的技術引領。美國蘋果公司預計在其下一代智能手表中采用硅光異質集成技術，有望為硅光異質集成拓展到消費電子市場。鑒于國際硅基光電異質集成技術研發與產業化態勢，我國也迫切需要在該領域加速從研發走向應用與產業化。
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總之，從可以預見的光通信應用到消費類傳感應用及未來的光計算、光量子應用來看，硅基光電異質集成技術的市場需求才剛剛起步，未來有著廣闊的發展空間。然而，目前國內在硅光產業領域只有深圳華為、武漢光迅和南京希烽光電等少數公司在積極研究，暫時還未啟動硅基光電異質集成的產業化進程。雖然我國在硅基異質集成的某些細分領域處于國際先進水平，但在硅基光電異質集成的產業化方面還比較薄弱，建議建設硅基光電異質集成研究中心，利用國家投入的多條硅光研發產線與硅基光電異質集成中心及各領域有特色的科研院所共同合作，積極探索硅基光電異質集成的CMOS兼容半導體加工模式，加快產業化進程。
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應該說相比于微電子產業，我國在光電子領域的某些技術儲備已達到世界先進水平，是一個可以“并跑”甚至“領跑”的芯片領域，機遇十分難得。硅基光電異質集成技術作為未來光電子發展的重要技術需要國家的大力支持，以及該領域的產、學、研三者的緊密結合，以推動我國在未來集成光電子領域占據世界領先地位。
作者介紹
王子昊
中國科學院物理研究所副研究員，松山湖材料實驗室兼職副研究員。主要研究領域：量子點激光器、硅基光電異質集成等。主持和參與中國科學院、科學技術部、國家自然科學基金委員會等單位的?5?項重大課題。
張建軍?
中國科學院物理研究所研究員，松山湖材料實驗室兼職研究員。主要研究領域：硅基光電異質集成、量子計算、原子制造等。近年主持中國科學院、科學技術部、國家自然科學基金委員會等單位的10余項重大課題。
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