還有日本丸和(Maruwa)、貴彌功(NCC)、NIC；美國(guó)基美（KEMET）、Cal-Chip、約翰遜(Johanson)、威世（VISHAY）、Venkel、ATCeramics；中國(guó)臺(tái)灣禾伸堂(HEC)等等。
各廠商電動(dòng)命名規(guī)則：
PHYCOMP（飛元，隸屬于國(guó)巨集團(tuán)YAGEO)的品牌）
MLCC制作工藝流程：
1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；
2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí))；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。
近年來(lái)，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；
對(duì)層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊耄径紵o(wú)塵作業(yè)。
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間，如果在焙燒的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂)；
用1000度～1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過(guò)焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。
12、倒角——將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生相互滲透，導(dǎo)致電容老衰)；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；
完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。
17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的精確度等) 。
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