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在SEMI看來(lái)，今年在fab設(shè)備上的投入金額會(huì)有14%的滑坡，來(lái)到170億美元——這與去年高增長(zhǎng)后的回落有很大關(guān)系。
編輯｜感知芯視界
半導(dǎo)體有條相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，上游對(duì)下游的響應(yīng)速度會(huì)相對(duì)較慢。作為半導(dǎo)體行業(yè)的偏上游，半導(dǎo)體制造由于此前下游應(yīng)用端大規(guī)模缺芯的影響，即便當(dāng)前部分更下游的市場(chǎng)需求走向飽和，其整體走勢(shì)仍然相當(dāng)好。更上游，SEMI在最新一季World Fab Forecast報(bào)告中給出數(shù)據(jù)，fab前端制造設(shè)備設(shè)施2022年的投入預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到1090億美元，成就新的歷史記錄，也是首次突破1000億美元。2022該值同比增幅達(dá)到了20%，雖然20%這個(gè)值相較于2021年同比42%的增幅略有不及，但如果這一預(yù)測(cè)正確，那么2022年將成為連續(xù)3年的持續(xù)高速增長(zhǎng)。SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示：“這一歷史記錄為當(dāng)前前所未有的持續(xù)行業(yè)增長(zhǎng)寫(xiě)下了驚嘆號(hào)。”表明1090億這個(gè)預(yù)期投入的量級(jí)還是相當(dāng)驚人。我們結(jié)合SEMI、Gartner、Counterpoint Research這幾家機(jī)構(gòu)最近公布的數(shù)據(jù)，來(lái)看看半導(dǎo)體制造（包括下屬foundry）市場(chǎng)當(dāng)前的發(fā)展情況。這對(duì)于我們理解整個(gè)行業(yè)未來(lái)的走勢(shì)會(huì)有幫助。制造設(shè)備投入還在漲，臺(tái)灣仍居首還是從半導(dǎo)體制造設(shè)備的角度，SEMI的這份報(bào)告里提到，今年全球fab裝備設(shè)施（equipment）擴(kuò)容8%——相對(duì)而言去年的增長(zhǎng)率為7%。SEMI認(rèn)為fab設(shè)備市場(chǎng)容量增長(zhǎng)還會(huì)延續(xù)到2023年，預(yù)期明年的漲幅在6%左右。而歷史上，上一次出現(xiàn)同比8%的增幅是在2010年——當(dāng)時(shí)晶圓月產(chǎn)能達(dá)到了1600萬(wàn)片（等效200mm晶圓）；預(yù)計(jì)2023年的這一值會(huì)達(dá)到2900萬(wàn)片/月。2022年的半導(dǎo)體制造設(shè)備花銷(xiāo)里，85%都來(lái)自于158家fab廠和產(chǎn)線的產(chǎn)能增長(zhǎng)。從地域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣仍將成為今年fab制造設(shè)備開(kāi)銷(xiāo)的首席，這方面的投入會(huì)達(dá)到340億美元，同比增長(zhǎng)52%；隨后是韓國(guó)，增長(zhǎng)7%，具體值為255億美元；排位第三的中國(guó)大陸市場(chǎng)，在SEMI看來(lái)，今年在fab設(shè)備上的投入金額會(huì)有14%的滑坡，來(lái)到170億美元——這與去年高增長(zhǎng)后的回落有很大關(guān)系。與此同時(shí)歐洲/中東市場(chǎng)的投入會(huì)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的93億美元，增長(zhǎng)率176%。美洲2022、2023年這兩年的fab設(shè)備投入分別會(huì)有13%和19%的同比增長(zhǎng)，2023年大約也能達(dá)到93億美元。SEMI認(rèn)為2023年中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和東南亞在這方面都將有比較喜人的漲勢(shì)。不同地域在制造設(shè)備方面的投入其實(shí)是完全可預(yù)期的。Gartner前不久發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告中，給出了2021年?duì)I收排名前10的foundry廠——雖然并非半導(dǎo)體制造全域，卻也能反映半導(dǎo)體制造行業(yè)的現(xiàn)狀。營(yíng)收排名前10的foundry廠包括有臺(tái)積電、三星、聯(lián)電（UMC）、GlobalFoundries、中芯國(guó)際（SMIC）、力積電（PSMC）、上海華虹宏力、世界先進(jìn)（VIS）、高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）、上海華力（HLMC）。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)顯然是其中主力。這些foundry廠2021年的營(yíng)收，即便是增速最慢的高塔半導(dǎo)體，增幅也有19%；像中芯國(guó)際、GlobalFoundries這類(lèi)市場(chǎng)參與者的營(yíng)收增長(zhǎng)幅度甚至來(lái)到了35%以上；營(yíng)收增速最快的3家是三星Foundry 、力積電、上海華虹宏力，增幅分別為66%、74%、70%。Gartner提到，三星Foundry的主要增長(zhǎng)點(diǎn)來(lái)自于高通5G芯片、英偉達(dá)GPU、谷歌TPU制造，以及去年非常熱的礦機(jī)市場(chǎng)對(duì)礦卡的夸張需求。而力積電的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)則來(lái)自DDI芯片，及其部分特色工藝。上海華虹宏力去年的高速增長(zhǎng)與其無(wú)錫工廠產(chǎn)能開(kāi)出、整體產(chǎn)能大幅增加有很大關(guān)系。Gartner也特別提到了中芯國(guó)際的14nm工藝產(chǎn)能增加，成為支撐營(yíng)收增長(zhǎng)的重要因素。當(dāng)然在營(yíng)收絕對(duì)值上，還沒(méi)有一家foundry廠能與臺(tái)積電相提并論。這家公司去年的營(yíng)收超過(guò)500億美元，而Top 10的另外9個(gè)，沒(méi)有一家超過(guò)了100億美元的。從總體上來(lái)看，2021年foundry廠總營(yíng)收1002億美元，平均增幅31.3%；在基數(shù)上貢獻(xiàn)最多的還是臺(tái)積電。Counterpoint Research最近剛剛給出了2022Q1的foundry廠營(yíng)收占比數(shù)據(jù)，如上圖所示。整體情況和去年是基本類(lèi)似的。臺(tái)積電今年Q1財(cái)報(bào)提到其營(yíng)收驅(qū)動(dòng)力來(lái)自HPC，包括蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)等客戶；以及如此前我們報(bào)道的，HPC已經(jīng)超過(guò)智能手機(jī)業(yè)務(wù)，成為臺(tái)積電目前最賺錢(qián)的應(yīng)用方向。尤為值得一提的是，foundry廠的全線看漲與晶圓ASP（average selling price）上漲有很大的關(guān)系。畢竟在市場(chǎng)缺芯大環(huán)境下，foundry廠漲價(jià)相當(dāng)稀松平常。很多企業(yè)在這波浪潮下獲得了業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)，其中比較具有代表性的如力積電——對(duì)市場(chǎng)的把握還是相當(dāng)?shù)轿弧?/span>上面這張圖是近10年，兩種不同工藝（及其對(duì)應(yīng)的8寸與12寸晶圓）的價(jià)格走勢(shì)情況。0.18μm與28nm也都是出貨量較大的工藝。如其中的0.18μm工藝的8寸晶圓，價(jià)格低點(diǎn)主要出現(xiàn)在2019年——這是半導(dǎo)體行業(yè)整體衰退的一年，晶圓價(jià)格跌破500美元。去年其價(jià)格已反彈至接近或超過(guò)800美元。28nm的12寸晶圓價(jià)格走勢(shì)也相對(duì)類(lèi)似，這樣的成熟工藝價(jià)格也在一段時(shí)間內(nèi)面臨如此漲勢(shì)。foundry廠下游客戶，也就是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在缺芯潮期間也不得不接受晶圓漲價(jià)的現(xiàn)實(shí)——而且因?yàn)楹ε聝r(jià)格持續(xù)躥升，為保產(chǎn)能還會(huì)與foundry廠簽訂一些長(zhǎng)期協(xié)議。如此前我們報(bào)道的，半導(dǎo)體行業(yè)的全局結(jié)構(gòu)性缺芯預(yù)期很快就要結(jié)束，雖然部分領(lǐng)域還將持續(xù)缺芯；而半導(dǎo)體長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的特性，令上游foundry廠仍在嘗試抓住這波行情最后的機(jī)會(huì)。從Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，2022 Q1占到foundry廠最大營(yíng)收比例的工藝是7nm/6nm，占比為18%。這個(gè)工藝下的主要芯片類(lèi)型包括智能手機(jī)AP/SoC，平板APU，GPU和CPU。16/14/12nm則成為營(yíng)收第二多的工藝（將這些工藝放在一起是因?yàn)樗鼈兺瑢儆谝粋€(gè)工藝家族），主要營(yíng)收來(lái)源是智能手機(jī)射頻IC/4G SoC，可穿戴設(shè)備的處理器、SSD控制器、PC相關(guān)的部分IC。Gartner前不久還給出了2021年不同工藝的營(yíng)收增幅。其中營(yíng)收增長(zhǎng)最快的毫無(wú)疑問(wèn)是5nm工藝，2021年5nm工藝帶來(lái)的市場(chǎng)價(jià)值相比2020年增長(zhǎng)了198%——畢竟這是旗艦手機(jī)AP/SoC芯片的主力，還有蘋(píng)果Mac芯片這樣的應(yīng)用。Gartner的數(shù)據(jù)也顯示，目前7nm是所有工藝?yán)餇I(yíng)收占比最大的——去年起營(yíng)收同比增長(zhǎng)速度也達(dá)到了17%。2021年價(jià)格增長(zhǎng)比較快的，包括了不少成熟和傳統(tǒng)工藝。比如說(shuō)28nm、65nm，畢竟MCU等芯片的產(chǎn)品需求量也非常大。65nm工藝2021年的營(yíng)收相比2020年增長(zhǎng)了多達(dá)48%——從中實(shí)則也能看出市場(chǎng)需求情況。不同工藝的營(yíng)收取決于foundry廠對(duì)其投資力度。Gartner認(rèn)為28nm工藝當(dāng)前的投資規(guī)模較大，未來(lái)幾年內(nèi)28nm供貨能力將大幅增加。其中包括中芯國(guó)際在北京、上海、深圳都有28nm工廠的建設(shè)計(jì)劃。上面這張圖能夠從中部分窺見(jiàn)當(dāng)前foundry廠的工藝投資偏向性，從中了解可能的缺貨或供過(guò)于求市場(chǎng)走向。年底再來(lái)看不同工藝的營(yíng)收情況，多少也能發(fā)現(xiàn)不同應(yīng)用市場(chǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品供貨是否趨于飽和。作為強(qiáng)周期產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)原本就在供和需的不同配比間發(fā)生著各種傾斜，除非技術(shù)革新到頭，否則行業(yè)的上漲與下行都反復(fù)呈現(xiàn)出周期性變化。上游的半導(dǎo)體制造對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)相對(duì)更為緩慢。以當(dāng)前不少芯片類(lèi)別走向需求飽和，2023-2024再來(lái)觀察半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的發(fā)展情況應(yīng)當(dāng)會(huì)有一番不同的光景。*免責(zé)聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，本文所用圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們刪除。本平臺(tái)旨在讀者提供行業(yè)研究型深度資訊。本文僅代表作者本人觀點(diǎn)，不代表感知芯視界立場(chǎng)。
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