2022年NORFlash產(chǎn)值有望再增長(zhǎng)21%|業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)車(chē)用MCU芯片供應(yīng)吃緊將持續(xù)至2023年

6月22日消息，據(jù)IC Insights最新的數(shù)據(jù)顯示，2021年NOR Flash僅占整個(gè)閃存市場(chǎng)的4%，但NOR Flash產(chǎn)品的銷(xiāo)售額飆升63%至29億美元，NOR出貨量增長(zhǎng)了33%，平均售價(jià)則上漲23%。

IC Insights預(yù)計(jì)NOR Flash市場(chǎng)將在2022年再增長(zhǎng)21%至35億美元。

NOR Flash市場(chǎng)由華邦電、旺宏、兆易創(chuàng)新3家廠商主導(dǎo)，市占率共達(dá)91%。IC Insights指出，2021年華邦電NOR Flash銷(xiāo)售額達(dá)10億美元，市占率以35%居冠。華邦電從2011年來(lái)，采用58納米制程生產(chǎn)大多數(shù)的NOR產(chǎn)品，但2021年大多數(shù)已轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程。

旺宏電子以9.42億美元的NOR Flash銷(xiāo)售額排名第二，其占據(jù)33%的NOR市場(chǎng)份額，NOR Flash占旺宏電子2021年IC總銷(xiāo)售額的52%，通信、汽車(chē)和工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用是旺宏電子2021年NOR Flash業(yè)務(wù)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。旺宏電子2021年所有NOR Flash基本上都采用75nm和55nm制程生產(chǎn)，但在2022年第二季，該公司開(kāi)始向45nm制程過(guò)渡。

排名第三的兆易創(chuàng)新，2021年市占率23.2%，主要受惠車(chē)用需求大增，帶動(dòng)NOR Flash銷(xiāo)售額翻倍成長(zhǎng)，預(yù)估2022年可望持續(xù)向上。

6月22日消息，盡管消費(fèi)電子需求下降，但業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)車(chē)用MCU到2023年都將供應(yīng)緊張。

汽車(chē)的電氣化正在推動(dòng)電子產(chǎn)品在汽車(chē)中的使用，對(duì)關(guān)鍵汽車(chē)MCU的需求持續(xù)火爆，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商估計(jì)，一輛汽車(chē)需要20-30個(gè)MCU。未來(lái)豪華車(chē)型可能需要多達(dá)100個(gè)MCU，高于此前估計(jì)的70個(gè)。

在車(chē)用MCU方面，中國(guó)大陸廠商的進(jìn)展不斷，例如兆易創(chuàng)新日前在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其40nm車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品已經(jīng)給客戶(hù)送樣；中穎電子稱(chēng)其開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU，預(yù)計(jì)年中會(huì)流片；芯海科技也稱(chēng)其正在進(jìn)行研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，主要分M系列和R系列。M系列主要用于車(chē)身電子，比如車(chē)窗控制、雨刷控制、車(chē)燈控制等；R系列主要用于底盤(pán)控制、動(dòng)力系統(tǒng)控制等，上述產(chǎn)品正在按計(jì)劃進(jìn)行研發(fā)中。

6月22日消息，三星電子否認(rèn)了韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w有關(guān)延后3nm量產(chǎn)的報(bào)道。該媒體此前報(bào)道稱(chēng)，由于良率遠(yuǎn)低于目標(biāo)，三星3nm量產(chǎn)將再延后。

三星一位發(fā)言人通過(guò)電話表示，三星目前仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。

消息稱(chēng)，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過(guò)技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺(tái)積電的差距。3nm工藝將半導(dǎo)體的性能和電池效率分別提高了15%和30%，同時(shí)與5nm工藝相比，芯片面積減少了35%。

6月22日消息，意法半導(dǎo)體在近日開(kāi)啟了一條全新的SiC功率器件封裝產(chǎn)線。

據(jù)悉，新產(chǎn)線所在工廠位于摩洛哥卡薩布蘭卡-塞塔特地區(qū)的博斯克庫(kù)拉。擴(kuò)建工程耗資2.44億美元，擴(kuò)建完成后將使工廠現(xiàn)有生產(chǎn)面積擴(kuò)大7500平方米，成為該公司第二大工廠，并成為意法半導(dǎo)體向歐洲供應(yīng)碳化硅器件戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分。

除此之外，意法半導(dǎo)體近期還被傳出將與格芯合建晶圓廠的消息。消息稱(chēng)，格芯與意法半導(dǎo)體考慮在法國(guó)政府的補(bǔ)助下，合作興建一座半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)推測(cè)，雙方新建的晶圓廠或?qū)?zhuān)注于汽車(chē)等行業(yè)所需的芯片。

6月22日消息，摩根士丹利表示，庫(kù)存過(guò)多使得成熟制程下半年產(chǎn)能利用率將下降100%以下，另一方面，預(yù)期第三季長(zhǎng)約或會(huì)出現(xiàn)違約，部分訂單更會(huì)出現(xiàn)削減或產(chǎn)品計(jì)劃重新擬定的狀況。

摩根士丹利進(jìn)一步分析，晶圓代工廠的議價(jià)能力減弱，且消費(fèi)電子周期的風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)上升，因此，重申世界先進(jìn)“中立”評(píng)等，目標(biāo)價(jià)由135元新臺(tái)幣下調(diào)至100 元新臺(tái)幣，因產(chǎn)能將難以滿(mǎn)載；另重申力積電“劣于大盤(pán)”評(píng)等，目標(biāo)價(jià)由49元新臺(tái)幣下調(diào)至40元新臺(tái)幣，因力積電來(lái)自消費(fèi)電子的營(yíng)收占比高，也是先前漲價(jià)最積極的晶圓代工廠之一，惟隨著周期轉(zhuǎn)弱，議價(jià)能力將開(kāi)始反轉(zhuǎn)。

此外，資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任林柏齊也分析認(rèn)為，中國(guó)臺(tái)灣主要晶圓代工廠商在2021年投入產(chǎn)能擴(kuò)建，不過(guò)預(yù)期到2023年至2024年，將有大量晶圓制造產(chǎn)能浮現(xiàn)，可望穩(wěn)定半導(dǎo)體供需，但在目前終端需求下滑之下，也產(chǎn)生供過(guò)于求隱憂(yōu)，后續(xù)產(chǎn)能建置步調(diào)須審慎規(guī)劃。