自去年開始，由于通貨膨脹、地緣政治以及疫情等因素的疊加影響，使終端消費市場大幅萎縮，包括智能手機、PC等消費類市場銷售低迷，進入‘寒冬’時期。消費端的低迷也讓整個半導體行業急轉直下，直到目前為止，仍未見回暖信號。
據安聯貿易的最新報告顯示，全球半導體市場銷售額今年預計還將下滑約5%，占其中八成的消費電子、電腦及通信產業都會衰減。
半導體市場的整體低迷也慢慢傳導至產業鏈上游。據臺媒2月初報道，硅晶圓現貨價格近三年來出現首次下跌，波及了6英寸、8英寸以及12英寸晶圓。廠商表示，晶圓廠現階段的硅晶圓庫存積壓，仍待時間消化。
硅晶圓是晶圓代工廠商的主要原材料，硅晶圓價格的下降也說明了晶圓代工廠商的庫存已經大于實際需求。
同時，從幾家頭部晶圓代工廠的產能利用率來看，也都出現了不同程度的下滑。聯電2022年Q4的產能已從上一季度的100%以上下降至90%，2023年Q1的產能利用率將進一步下降至70%。中芯國際2022年Q4的毛利率也較前一季度出現下降，主要的原因也是由于Q4產能利用率下降及產品銷量減少所致。
上游硅晶圓價格下降以及晶圓代工廠產能利用率下降，都預示著晶圓代工價格戰似乎已勢在必行。
果不其然，不久后，三星首當其沖，宣布針對成熟制程，降價10%。三星晶圓代工業務原本以生產自家芯片為主，但因行業低迷，其芯片需求也受影響，因此閑置產能大幅增長。三星選擇率先開啟降價吸引客戶，希望以更低的價格帶來更多訂單，填補產能。
三星的降價被認為是晶圓代工成熟制程價格戰的導火索。因為三星的晶圓代工價格本就略低于同行，再進行降價，將成為IC設計公司與其它晶圓代工廠談判的籌碼，畢竟已有三星這個底線存在，IC設計公司的談判底氣都足了一點。
隨后，有報道稱聯電、世界先進、格芯等廠商針對成熟制程也開始對客戶實行有條件降價。聯電據稱愿意向在2023年第二季度提供晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣。還有臺媒報道稱，臺系晶圓代工廠更是發出‘只要來投片，價格都可以談’的策略，客戶如果愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成。
但近期，多家IC設計公司指出，臺系晶圓代工廠還沒有下調代工價格的意愿，想要取得折扣，則需要增加投片或簽訂長約。
IC設計公司表示，對于晶圓代工廠降價意愿偏低也并不感到意外，畢竟經歷這么長一段時間長等到現在這個價格時機，不可能輕易放棄。
但越來越低的產能利用率是事實，為了維持價格而空置產能也是得不償失。雖然目前對于晶圓代工廠商來說，還有一些議價的主動權，可能他們希望能挺到今年下半年，寄希望于整個行業能夠去庫存成功而實現復蘇。
晶圓代工廠搖擺不定的定價策略也反映出他們對于市場前景的不確定，雖然有很多分析機構都表示今年下半年行業可能會復蘇。據IC Insights（已被TechInsights收購）預測，20世紀70年代以來，全球半導體芯片市場尚未出現過連續超過三個季度下滑的情況，全球半導體芯片產業有望在2023年一季度觸底反彈。但以目前的情況來看，還未見任何回暖信號。
到2024年，由于這兩年許多IDM廠商因為產能短缺導致芯片荒而紛紛擴產，屆時他們的產能開出，也會給晶圓代工廠商帶來一定影響。
以此來看，屆時，晶圓代工廠商可能也不得不接受降價的現實。
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