近期,芯片行情發(fā)生了180度的大反轉(zhuǎn),多種熱門芯片價(jià)格開始崩盤。
自今年5月份,驅(qū)動(dòng)芯片打響砍單第一槍后,砍單風(fēng)暴迅速籠罩整個(gè)芯片市場。除了驅(qū)動(dòng)芯片外,儲(chǔ)存芯片、CIS芯片、CPU、消費(fèi)類MCU、被動(dòng)元件等均應(yīng)聲而跌。
那么,8月份芯片市場行情會(huì)如何呢?
近日,全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布了《2022年Q3芯片市場行情報(bào)告》,我們根據(jù)報(bào)告整理出各類半導(dǎo)體器件的最新貨期及價(jià)格趨勢,供大家參考。
1、MCU/MPU
MCU/MPU等高端器件Q3的貨期和上個(gè)季度對比,變化不大,基本維持在24至52周以上。
Microchip、NXP、瑞薩、ST、英飛凌等產(chǎn)品多數(shù)處于配貨狀態(tài),包括8位MCU、32位MCU和汽車MCU,貨期和價(jià)格也呈上升趨勢。
2、存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器貨期基本穩(wěn)定,但價(jià)格有下降趨勢。
不過,部分存儲(chǔ)產(chǎn)品的貨期出現(xiàn)下降,如Microchip、ADATA、Greenliant、Centon、kingston等。
但Microchip和ST的EEPROM,目前供應(yīng)還是比較緊張,貨期均超過52周,三星、Cypress、Macronix等大廠也有部分存儲(chǔ)產(chǎn)品交期較長。
3、模擬芯片
模擬芯片Q3的貨期和上個(gè)季度基本維持一致,價(jià)格也趨于穩(wěn)定。
Bosch的傳感器貨期出現(xiàn)明顯下降趨勢,從30-52周降到24-40周,但英飛凌、Melexis、安森美、羅姆等大廠的傳感器貨期仍比較緊張。
英飛凌的開關(guān)穩(wěn)壓器和汽車模擬和電源器件、Microchip的定時(shí)器和開關(guān)穩(wěn)壓器、ST的多源模擬/電源和開關(guān)穩(wěn)壓器等產(chǎn)品貨期依然較長。
4、連接器
連接器Q3貨期變化不一,但整體趨于平穩(wěn)。
TE連接端子和壓接端子的貨期變化最大,從最長46周縮短至16周,其他廠商的連接器產(chǎn)品交期變化較有限,延長或縮短的時(shí)間均在2-6周之內(nèi)。
5、分立器件
分立器件產(chǎn)品種類多,Q3貨期和價(jià)格均呈穩(wěn)定狀態(tài)。
不過,安森美、英飛凌、Vishay、IXYS、ST、ROHM、Microsemi等大廠的產(chǎn)品貨期都比較長。
就產(chǎn)品分類來說,低壓Mosfet、高壓Mosfet、開關(guān)二極管、肖特基二極管、IGBT、整流器等Q3的貨期依然不容樂觀。其中,Vishay的橋式整流器交期最緊張,落在18-80周之間。
6、射頻和無線芯片
射頻和無線芯片Q3的貨期,基本與上一季度持平。
不過,muRata、Sierra Wireless、ST、u-blox等大廠的產(chǎn)品在市場上受到熱捧,貨期依然緊張。
整體來看,GPS、Wi-Fi模塊、藍(lán)牙模塊等產(chǎn)品貨期仍沒有緩解。
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