近期，路透報道稱，因半導體短缺，豐田汽車宣布將10月產量目標下調6.3%至75萬輛左右。
而就在一周前，豐田公布了10月全球產量約80萬輛的目標（這已經較其每月平均生產計劃低約10萬輛），這一消息也加深了市場對芯片短缺將繼續阻礙其截至面明年3月31日財年下半期生產的擔憂。
不過，豐田汽車近期仍表示，本財年970萬輛汽車的產量目標沒有改變，但也稱由于全球芯片短缺和疫情持續，前景仍不確定。
有報道指出，去年10月，當疫情擾亂東南亞地區的零部件供應時，豐田在全球僅生產了627452輛汽車。
另外，豐田的競爭對手本田汽車上周也表示，由于持續的供應鏈和包括芯片短缺在內的物流問題，其將在10月初將兩家日本工廠的汽車產量減少至多40%。
此前，日本汽車制造商曾暗示芯片短缺正在緩解，但尚不清楚何時會解決。
摩根士丹利與三菱日聯合資成立的證券公司近期在一份報告中稱，盡管預計芯片供應危機將有所緩解，但電動汽車和配備先進駕駛輔助系統的汽車數量增加，每輛車將需要更多半導體。
來源：集微網
2021年半導體行業迎來超級景氣周期，硅片需求持續旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規模達140億美元。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。
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自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國芯片法案對國內半導體產業鏈將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？
第五屆中國半導體大硅片論壇將于2022年11月8-9日在華東召開。
會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。
會議主題
1.新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
2.半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
3.美國芯片法案對大硅片供應鏈的影響
4.中國大硅片最新項目規劃與建設進展
5.已建成大硅片工廠生產運營經驗
6.大硅片制造先進材料及設備
7.電子級多晶硅項目規劃
8.硅外延片的市場供需及應用
9.單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
10.大硅片生產難點與解決方案
11.大硅片的質量控制及檢測
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