演講報(bào)告征集！【第九屆半導(dǎo)體大硅片論壇2026】將于10月20-21日在西安召開(kāi)

—會(huì)議背景—

在AI-HPC、GPU及HBM強(qiáng)勁拉動(dòng)下，全球大硅片需求已明顯回暖。根據(jù)亞化咨詢(xún)最新數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積由負(fù)轉(zhuǎn)正，2026年第一季度出貨面積同比大幅增長(zhǎng)約13%，達(dá)到約33億平方英寸，市場(chǎng)呈現(xiàn)明顯復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，尤其是高端300mm先進(jìn)制程硅片表現(xiàn)突出。

全球硅片行業(yè)仍高度集中，信越化學(xué)、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron等五大廠商保持主導(dǎo)地位，但在新一輪需求和區(qū)域產(chǎn)業(yè)安全訴求驅(qū)動(dòng)下，其市場(chǎng)份額正面臨來(lái)自中國(guó)大陸廠商的壓力。奕斯偉材料、滬硅產(chǎn)業(yè)、有研半導(dǎo)體、超硅、中欣晶圓、金瑞泓（立昂微）、TCL中環(huán)等企業(yè)快速推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)和客戶(hù)驗(yàn)證，中國(guó)大陸12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升。

國(guó)內(nèi)硅片需求保持較快增長(zhǎng)，300mm大尺寸硅片已成為先進(jìn)邏輯、HBM高帶寬內(nèi)存、先進(jìn)封裝等高性能計(jì)算場(chǎng)景的主流選擇，在AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)、工業(yè)電子等新興應(yīng)用中的拉動(dòng)尤為明顯。企業(yè)持續(xù)加大投資力度，在高均勻性、低缺陷單晶拉制，外延和SOI晶圓制造，以及高純電子級(jí)多晶硅等關(guān)鍵環(huán)節(jié)不斷攻關(guān)，力求在保證質(zhì)量與良率的基礎(chǔ)上提升國(guó)產(chǎn)供給能力和全球競(jìng)爭(zhēng)力。

在AI與算力需求快速擴(kuò)張的背景下，如何把握半導(dǎo)體大尺寸硅片需求與供應(yīng)的演變趨勢(shì)，如何突破300mm高均勻性單晶拉制、低缺陷外延與SOI制造、高純電子級(jí)多晶硅等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，并在保持質(zhì)量穩(wěn)定的前提下進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)化率，已成為產(chǎn)業(yè)鏈各方的核心關(guān)注。

第九屆半導(dǎo)體大硅片論壇將于2026年10月20–21日在西安召開(kāi)。會(huì)議由亞化咨詢(xún)主辦，匯聚多家領(lǐng)先大硅片企業(yè)及相關(guān)材料、設(shè)備廠商，圍繞全球與中國(guó)半導(dǎo)體大硅片市場(chǎng)格局、大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展、供需與價(jià)格趨勢(shì)、制造技術(shù)與關(guān)鍵材料和設(shè)備，以及電子級(jí)多晶硅與硅材料的最新進(jìn)展與展望等議題交流探討。