車用芯片不缺了？這兩家半導體大廠開始砍單

電子工程世界 2022-11-24 07:30

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原先缺貨的車用芯片，出現供給過剩警訊，摩根士丹利（大摩）證券在最新出具的“亞太車用半導體”報告中指出，由于兩大因素影響，瑞薩與安森美兩大半導體廠已發出砍單令，正在削減第4季的芯片測試訂單。

造成半導體大廠發出砍單令的原因，包括：一、臺積電第3季車用半導體晶圓產出年增達82%，較疫情前高出140%；二、大陸電動車銷量轉弱（占全球電動車五至六成），使得車用半導體目前已足額供給，砍單潮正開始發生中。

大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，從半導體晶圓代工后段制程的最新訪查得知，部分車用半導體如MCU與CIS供應商包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第4季的芯片測試訂單，顯示車用芯片缺貨不再。

詹家鴻表示，對比全球車用半導體營收趨勢與汽車產量變化，可以發現近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）高達20%，汽車產量卻只有10%。

以此趨勢來看，車用半導體供過于求的狀況早該于2020年底、2021年初就該發生，不過當時受到全球新冠疫情擴散影響，運輸不順甚至斷供，造成車用芯片極度短缺，并持續缺貨。

此刻，隨著運輸面的影響漸趨緩和，再加上臺積電第3季大幅提高車用晶片產量、以及占全球電動車銷量高達五至六成的中國大陸市場需求轉弱，使得車用芯片目前已足額生產，困擾汽車業界多時的芯片短缺問題正式告終。

在不久前的2022年慕尼黑華南電子展期間的瑞薩電子媒體見面會上，瑞薩電子（中國）有限公司董事長、汽車電子解決方案事業本部全球副總裁趙明宇表示，從整個汽車半導體市場來看，目前全面缺芯的情況得到了緩解，但是在某一些片段或者某一些應用方面，還是有很大的不平衡存在。

對于車用半導體供應鏈來說，詹家鴻認為是“幾家歡喜幾家愁”。臺廠中，由于車用高速運算（HPC）持續看好，加上IDM廠將委外釋單更多的28納米內嵌記憶體的車用MCU，因而持續看好臺積電，并給予“優于大盤”的評級。

據相關數據顯示，全球車用半導體供應以英飛凌、恩智浦、瑞薩、德儀、意法半導體等國際大廠為主，掌握逾八成市占率，并委由臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠生產。

此前有報道指出，汽車制造商和半導體供應商正在努力防止未來出現芯片嚴重短缺。汽車制造商正在調整他們的準時制庫存模式。汽車制造商也在與半導體供應商更緊密地合作，來進行他們的短期和長期需求溝通。

據業界觀察，車用芯片百千種，從供應鏈角度觀察，接收到客戶訊息仍有的還在缺貨，特別是高階微控制器（MCU）與AI相關芯片，至于有的芯片相對較不缺，但也尚未轉為過剩。

有IC設計業內人士表示，與之前車用芯片奇缺無比的情況相較，現在供需較趨于平衡，供應鏈長短料的情形已有所改善，但還達不到供應過剩的程度。

中國臺灣廠商如賓士、和泰、裕日車等車廠則尚并未感受到上游砍單的氣氛，強調目前車用芯片還是缺，甚至要明年才會有解。

汽車廠商指出，汽車供應鏈相當長且復雜。從晶圓廠產出芯片到汽車供應鏈的加工，再到像博世這類供應鏈大廠可以產出，至少要三到五個月的時間，再到組車廠取得車用芯片再到組裝成車，最后通過物流海運抵達目的地的時間，相當長。以目前的供應鏈現狀看來，恐怕到明年年中之前，因為芯片荒造成缺車的問題都無法改善。

豐田在近日也宣布，2022年12月全球計劃產量約75萬輛，與11月生產計劃及去年12月實際生產產量相比，約減少6%。先前由于車用芯片短缺持續，豐田日本國內3座組裝工廠的部分生產線將實施停工。

綜合來看，雖然大摩表示，部分車用芯片短缺得到緩解。但從汽車廠商角度看，從供應鏈角度考量，短缺情況依然難解。

針對2023年車用芯片的代工價格，供應鏈傾向從長期計議及合作角度來協商，是否調漲仍不確定。

近期大部分車企仍在與晶圓廠進行價格談判，從格芯，到臺積電、聯電、VIS等晶圓廠仍在談判，一小部分接近尾聲，但談判并不順利。

據業內人士表示，產能方面，尤其是晶圓廠的汽車芯片產能增長仍不樂觀。雖然由于消費電子芯片需求下降，代工廠非常愿意為汽車或工業芯片分配更多產能。但轉向制造汽車芯片也將帶來成本的大幅增加，因為廠商必須在進行產能轉換之前，完成一系列汽車安全測試和規格驗證。因此，代工廠在短期內不太可能為汽車芯片轉換太多產能。

來源：網絡內容綜合

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