芯片圈
中國(guó)光模塊，要被禁了？
本周，外媒報(bào)道稱，特朗普政府正在起草一項(xiàng)禁令，禁止美國(guó)進(jìn)口中國(guó)新型數(shù)據(jù)中心組件，以保護(hù)支撐人工智能蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施。
負(fù)責(zé)監(jiān)管美國(guó)電信行業(yè)的聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）正在制定一項(xiàng)措施，禁止進(jìn)口中國(guó)新型光收發(fā)器。這些光收發(fā)器能夠讓數(shù)據(jù)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)以光速通過(guò)光纖電纜傳輸。官員們希望今年能公布這項(xiàng)措施，屆時(shí)它將生效。
據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)最大廠商在全球數(shù)據(jù)中心收發(fā)器市場(chǎng)占據(jù)27%的領(lǐng)先份額。美國(guó)創(chuàng)新基金會(huì)的一份報(bào)告指出，Coherent和Lumentum雖然擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)，但規(guī)模不足以取代中國(guó)廠商。該報(bào)告還補(bǔ)充道，群創(chuàng)光電90%的收入來(lái)自中國(guó)以外地區(qū)。
AMD突然重磅收購(gòu)
AMD宣布已達(dá)成協(xié)議收購(gòu)位于多倫多的初創(chuàng)公司Taalas。Taalas是一家生產(chǎn)推理芯片的公司，其加速器是定制的，或針對(duì)特定人工智能模型進(jìn)行硬編碼，而非通用型芯片。Taalas 做的事情跟主流的 AI 推理芯片完全不是一個(gè)路子，相當(dāng)于把模型刻進(jìn)硅片里，所以效率特別高。
2026年 2 月，Taalas 公布首款基于臺(tái)積電 6 納米工藝的測(cè)試芯片 HC1。初步基準(zhǔn)顯示，在 Meta 的 Llama 3.1 8B 上，吞吐可達(dá)約16960 個(gè) token/s。由此來(lái)看，這家公司的技術(shù)會(huì)是AMD公司產(chǎn)品線的重要補(bǔ)充。
為降低iPhone及其他智能設(shè)備的成本，蘋果公司曾計(jì)劃通過(guò)壓低采購(gòu)價(jià)格，將中國(guó)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)納入其供應(yīng)鏈體系。然而，雙方在LPDDR5X等移動(dòng)DRAM的降價(jià)供貨談判中未能達(dá)成一致，蘋果方面的要求遭到明確拒絕。
據(jù)知情人士透露，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在談判中態(tài)度強(qiáng)硬，堅(jiān)持報(bào)價(jià)不得低于三星電子和SK海力士，甚至要求更高。這一立場(chǎng)的底氣來(lái)自華為、小米等中國(guó)本土企業(yè)已通過(guò)長(zhǎng)期合同鎖定了其大部分產(chǎn)能，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)并無(wú)遷就蘋果苛刻條件的壓力。
過(guò)去在消費(fèi)電子市場(chǎng)擁有強(qiáng)大采購(gòu)議價(jià)權(quán)的蘋果，如今首次在中國(guó)供應(yīng)商面前碰上了"硬釘子"。分析人士指出，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)沒(méi)有必要為了蘋果復(fù)雜嚴(yán)苛的質(zhì)量認(rèn)證體系和降價(jià)要求，主動(dòng)壓縮利潤(rùn)空間。中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)旺盛的需求，正為長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)提供堅(jiān)實(shí)的價(jià)格支撐。
英偉達(dá)急尋中國(guó)供應(yīng)商
據(jù)界面新聞報(bào)道，英偉達(dá)正在中國(guó)尋找基站廠商合作開(kāi)發(fā)6G AI-RAN基站，推動(dòng)算力向邊緣端延伸。通信產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，英偉達(dá)計(jì)劃2027年至2028年進(jìn)入試驗(yàn)網(wǎng)階段，其不直接生產(chǎn)基站，而是提供GPU及CUDA生態(tài)，由合作廠商開(kāi)發(fā)產(chǎn)品并面向海外推廣。
深圳佳賢通信確認(rèn)，自2025年起與英偉達(dá)接觸，目前已組建專項(xiàng)工作組基于CUDA生態(tài)研發(fā)6G AI-RAN基站，樣機(jī)預(yù)計(jì)年底推出，驗(yàn)證后一至兩年內(nèi)上市。AI-RAN將通信與AI計(jì)算融合，被視為未來(lái)通信基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵方向。英偉達(dá)此前已投資諾基亞，并聯(lián)合愛(ài)立信、T-Mobile等探索6G AI原生網(wǎng)絡(luò)。
近日，SK海力士董事會(huì)正式批準(zhǔn)一項(xiàng)總額約54萬(wàn)億韓元（約合人民幣2567億元）的大規(guī)模建廠投資計(jì)劃，擬新建兩座晶圓廠，以應(yīng)對(duì)人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張帶來(lái)的存儲(chǔ)芯片需求激增。
根據(jù)投資方案，龍仁Y2廠將投入35.2萬(wàn)億韓元，定位為高端DRAM生產(chǎn)基地，主攻HBM等高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品。該廠計(jì)劃于2027年7月動(dòng)工，2029年6月啟用首座無(wú)塵室。作為SK海力士龍仁半導(dǎo)體集群的核心項(xiàng)目，Y2廠的建設(shè)將推動(dòng)該集群整體完工時(shí)間從原定的2045年大幅提前至2033年。
清州M17廠投資19.1萬(wàn)億韓元，聚焦NAND閃存擴(kuò)產(chǎn)，重點(diǎn)滿足AI相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景的存儲(chǔ)需求。該廠預(yù)計(jì)2027年2月開(kāi)工，2028年12月首批無(wú)塵室投入使用。
SK海力士方面表示，存儲(chǔ)器已成為AI算力的核心基礎(chǔ)設(shè)施，確保穩(wěn)定、充足的產(chǎn)能交付是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。
新產(chǎn)品
ST推出新型電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器
ST擴(kuò)展了STGAP3S柵極驅(qū)動(dòng)器系列，該系列采用增強(qiáng)型電隔離設(shè)計(jì)，提升可靠性；此次推出的是一款高效且經(jīng)濟(jì)的3A驅(qū)動(dòng)能力產(chǎn)品，適用于需要較低驅(qū)動(dòng)電流的電路。新產(chǎn)品 STGAP3S3S針對(duì)碳化硅（SiC）MOSFET進(jìn)行了優(yōu)化，而STGAP3S3IF則適用于IGBT。
芯科科技推出其功耗最低的低功耗藍(lán)牙SoC
Silicon Labs（芯科科技）推出全新BG2B芯片，該產(chǎn)品是基于第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)打造的下一代低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）。該芯片旨在通過(guò)提供業(yè)界優(yōu)異的能效、安全性與集成度組合，幫助開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建更小巧、更安全且續(xù)航更持久的電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。
一級(jí)市場(chǎng)
帕西尼，完成10億元融資
帕西尼再獲10億元戰(zhàn)略輪融資，累計(jì)融資金額35億，為全球觸覺(jué)感知領(lǐng)域里累計(jì)融資金額最大，以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)斷層領(lǐng)跑全球具身感知賽道。近一年度，帕西尼自研觸覺(jué)芯片消耗量逼近100萬(wàn)顆，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的供需兩端驗(yàn)證實(shí)力；同時(shí)，其海量全模態(tài)數(shù)據(jù)已被多家頭部具身智能基礎(chǔ)模型公司與超大互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭采用。
光芯片公司，融了
光芯片企業(yè)量引科技近期完成天使輪數(shù)千萬(wàn)元融資，公司成立于2024年，聚焦光子集成電路領(lǐng)域，致力于硅光子傳輸芯片(PIC)、Optical IO(OIO)及共封裝光學(xué)(CPO)的研發(fā)及應(yīng)用。
薄膜鈮酸鋰，又融了
鈮奧光電完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資將重點(diǎn)投向薄膜鈮酸鋰（TFLN）光芯片大規(guī)模量產(chǎn)及下一代AI光互聯(lián)前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)，開(kāi)啟薄膜鈮酸鋰高速光互聯(lián)應(yīng)用新時(shí)代。公司已與多家全球頭部科技企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，逐步實(shí)現(xiàn)用于AI集群Scale out短距光互聯(lián)的800G/1.6T/3.2T IMDD光芯片，用于AI集群Scale across和電信骨干網(wǎng)長(zhǎng)距光互聯(lián)的800G/1.6T ZR相干光芯片，以及67/110 GHz超高帶寬強(qiáng)度調(diào)制器等高性能產(chǎn)品的規(guī)模化商業(yè)應(yīng)用。
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