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由于射頻(RF)電路為分布參數(shù)電路，在電路的實際工作中容易產(chǎn)生趨膚效應(yīng)和耦合效應(yīng)，所以在實際的PCB設(shè)計中，會發(fā)現(xiàn)電路中的干擾輻射難以控制。
如：數(shù)字電路和模擬電路之間相互干擾、供電電源的噪聲干擾、地線不合理帶來的干擾等問題。
正因為如此，如何在PCB的設(shè)計過程中，權(quán)衡利弊尋求一個合適的折中點，盡可能地減少這些干擾，甚至能夠避免部分電路的干涉，是射頻電路PCB設(shè)計成敗的關(guān)鍵。
文中從PCB的LAYOUT角度，提供了一些處理的技巧，對提高射頻電路的抗干擾能力有較大的用處。
這里討論的主要是多層板的元器件位置布局。
元器件位置布局的關(guān)鍵是固定位于RF路徑上的元器件，通過調(diào)整其方向，使RF路徑的長度最小，并使輸入遠(yuǎn)離輸出，盡可能遠(yuǎn)地分離高功率電路和低功率電路，敏感的模擬信號遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。
在布局中常采用以下一些技巧：
RF主信號的元器件盡可能采用一字形布局，如圖1所示。
但是由于PCB板和腔體空間的限制，很多時候不能布成一字形，這時候可采用L形，最好不要采用U字形布局(如圖2所示)，有時候?qū)嵲诒苊獠涣说那闆r下，盡可能拉大輸入和輸出之間的距離，至少1.5cm以上。
圖1 一字形布局
圖2 L形和U字形布局
另外在采用L形或U字形布局時，轉(zhuǎn)折點最好不要剛進入接口就轉(zhuǎn)，如圖3左所示，而是在稍微有段直線以后再轉(zhuǎn)，如圖3右圖所示。
圖3 兩種方案
相同的模塊盡可能做成相同的布局或?qū)ΨQ的布局，如圖4、圖5所示。
圖4 相同布局
圖5 對稱布局
偏置電路的饋電電感與RF通道垂直放置，如圖6所示，主要是為了避免感性器件之間的互感。
圖6 十字形布局
為合理的利用空間，可以將器件45度方向布局，使射頻線盡可能短，如圖7所示。
圖7 45度布局
布線的總體要求是：RF信號走線短且直，減少線的突變，少打過孔，不與其它信號線相交，RF信號線周邊盡量多加地過孔。
以下是一些常用的優(yōu)化方式：
在射頻線寬比IC器件管腳的寬度大比較多的情況下，接觸芯片的線寬采用漸變方式，如圖8所示。
圖8 漸變線
射頻線不能直的情況下，作圓弧線處理，這樣可以減少RF信號對外的輻射和相互問的耦合。有實驗證明，傳輸線的拐角采用變曲的直角，能最大限度的降低回?fù)p。如圖9所示。
圖9 圓弧線
地線盡可能粗。在有條件的情況下，PCB的每一層都盡可能的鋪地，并使地連到主地上，多打地過孔，盡量降低地線阻抗。
RF電路的電源盡量不要采用平面分割，整塊的電源平面不但增加了電源平面對RF信號的輻射，而且也容易被RF信號的干擾。所以電源線或平面一般采用長條形狀，根據(jù)電流的大小進行處理，在滿足電流能力的前提下盡可能粗，但是又不能無限制的增寬。在處理電源線的時候，一定要避免形成環(huán)路。
電源線和地線的方向要與RF信號的方向保持平行但不能重疊，在有交叉的地方最好采用垂直十字交叉的方式。
RF信號與IF信號走線十字交叉，并盡可能在他們之間隔一塊地。
RF信號與其他信號走線交叉時，盡量在它們之間沿著RF走線布置一層與主地相連的地。如果不可能，一定要保證它們是十字交叉的。這里的其他信號走線也包括電源線。
對射頻信號、干擾源、敏感信號及其他重要信號進行包地處理，這樣既可以提高該信號的抗干擾能力，也可以減少該信號對其他信號的干擾。如圖10所示。
圖10 包地處理
銅箔處理要求圓滑平整，不允許有長線或尖角，若不能避免，則在尖角、細(xì)長銅箔或銅箔的邊緣處補幾個地過孔。
射頻線離相鄰地平面邊緣至少要有3W的寬度，且3W范圍內(nèi)不得有非接地過孔。
圖11 間距
同層的射頻線要作包地處理，并在地銅皮上加地過孔，孔間距應(yīng)小于信號頻率所對應(yīng)波長(λ)的1／20，均勻排列整齊。包地銅皮邊緣離射頻線2W的寬度或3H的高度，H表示相鄰介質(zhì)層的總厚度。
對整個RF電路，應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強烈輻射源之間，在大功率的多級放大器中，也應(yīng)保證級與級之間的隔離。
整個電路支流放置好后，就是對屏蔽腔的處理，屏蔽腔體的處理有以下注意事項：
整個屏蔽腔體盡量做成規(guī)則形狀，便于鑄模。對于每一個屏蔽腔盡量做成長方形，避免正方形的屏蔽腔。
屏蔽腔的轉(zhuǎn)角采用弧形，屏蔽金屬腔體一般采用鑄造成型，弧形的拐角便于鑄造成型時候拔模。如圖12所示。
圖12 腔體
屏蔽腔體的周邊是密封的，接口的線引入腔體一般采用帶狀線或微帶線，而腔體內(nèi)部不同模塊采用微帶線，不同腔體相連處采用開槽處理，開槽的寬度為3mm，微帶線走在正中間。
腔體的拐角放置3mm的金屬化孔，用來固定屏蔽殼，在每支長的腔體上也要均勻放置同等的金屬化孔，用來加固支撐作用。
腔體一般做開窗處理，便于焊接屏蔽殼，腔體上一般厚2 mm以上，腔體上加2排開窗過孔屏，過孔相互錯開，同一排過孔之間間距150MIL。
射頻電路PCB設(shè)計成敗的關(guān)鍵在于如何減少電路輻射，從而提高抗干擾能力，但是在實際的布局與布線中一些問題的處理是相沖突的，因此如何尋求一個折中點，使整個射頻電路的綜合性能達(dá)到最優(yōu)，是設(shè)計者必須要考慮的問題。
所有這些都要求設(shè)計者具有一定的實踐經(jīng)驗和工程設(shè)計能力，但是要具備這些能力，每一個設(shè)計者都不可能一蹴而就的，只有從其他人那里借鑒經(jīng)驗，加上自己的不停摸索和思考，才能不斷進步。
文章總結(jié)了工作中的一些設(shè)計經(jīng)驗，有利于提高射頻電路PCB的抗干擾能力，幫助射頻電路設(shè)計初學(xué)者少走不必要的彎路。
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在PCB設(shè)計過程中需要特別注意的重要因素。
無線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個部份。基頻包含發(fā)射器的輸入信號之頻率范圍，也包含接收器的輸出信號之頻率范圍。基頻的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動的基本速率。
基頻是用來改善數(shù)據(jù)流的可靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介（transmission medium）的負(fù)荷。
因此，PCB設(shè)計基頻電路時，需要大量的信號處理工程知識。
發(fā)射器的射頻電路能將已處理過的基頻信號轉(zhuǎn)換、升頻至指定的頻道中，并將此信號注入至傳輸媒體中。
相反的，接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號，并轉(zhuǎn)換、降頻成基頻。
發(fā)射器有兩個主要的PCB設(shè)計目標(biāo)：第一是它們必須盡可能在消耗最少功率的情況下，發(fā)射特定的功率。第二是它們不能干擾相鄰頻道內(nèi)的收發(fā)機之正常運作。
就接收器而言，有三個主要的PCB設(shè)計目標(biāo)：首先，它們必須準(zhǔn)確地還原小信號；第二，它們必須能去除期望頻道以外的干擾信號；最后一點與發(fā)射器一樣，它們消耗的功率必須很小。
接收器必須對小的信號很靈敏，即使有大的干擾信號（阻擋物）存在時。
這種情況出現(xiàn)在嘗試接收一個微弱或遠(yuǎn)距的發(fā)射信號，而其附近有強大的發(fā)射器在相鄰頻道中廣播。
干擾信號可能比期待信號大60~70 dB，且可以在接收器的輸入階段以大量覆蓋的方式，或使接收器在輸入階段產(chǎn)生過多的噪聲量，來阻斷正常信號的接收。
如果接收器在輸入階段，被干擾源驅(qū)使進入非線性的區(qū)域，上述的那兩個問題就會發(fā)生。為避免這些問題，接收器的前端必須是非常線性的。
因此，“線性”也是PCB設(shè)計接收器時的一個重要考慮因素。
由于接收器是窄頻電路，所以非線性是以測量“交調(diào)失真（intermodulation distortion）”來統(tǒng)計的。
這牽涉到利用兩個頻率相近，并位于中心頻帶內(nèi)（in band）的正弦波或余弦波來驅(qū)動輸入信號，然后再測量其交互調(diào)變的乘積。
大體而言，SPICE是一種耗時耗成本的仿真軟件，因為它必須執(zhí)行許多次的循環(huán)運算以后，才能得到所需要的頻率分辨率，以了解失真的情形。
接收器必須很靈敏地偵測到小的輸入信號。一般而言，接收器的輸入功率可以小到1 μV。
接收器的靈敏度被它的輸入電路所產(chǎn)生的噪聲所限制。因此，噪聲是PCB設(shè)計接收器時的一個重要考慮因素。
而且，具備以仿真工具來預(yù)測噪聲的能力是不可或缺的。附圖一是一個典型的超外差（superheterodyne）接收器。接收到的信號先經(jīng)過濾波，再以低噪聲放大器（LNA）將輸入信號放大。
然后利用第一個本地振蕩器（LO）與此信號混合，以使此信號轉(zhuǎn)換成中頻（IF）。前端（front-end）電路的噪聲效能主要取決于LNA、混合器（mixer）和LO。
雖然使用傳統(tǒng)的SPICE噪聲分析，可以尋找到LNA的噪聲，但對于混合器和LO而言，它卻是無用的，因為在這些區(qū)塊中的噪聲，會被很大的LO信號嚴(yán)重地影響。
小的輸入信號要求接收器必須具有極大的放大功能，通常需要120 dB這么高的增益。在這么高的增益下，任何自輸出端耦合（couple）回到輸入端的信號都可能產(chǎn)生問題。
使用超外差接收器架構(gòu)的重要原因是，它可以將增益分布在數(shù)個頻率里，以減少耦合的機率。
這也使得第一個LO的頻率與輸入信號的頻率不同，可以防止大的干擾信號“污染”到小的輸入信號。
因為不同的理由，在一些無線通訊系統(tǒng)中，直接轉(zhuǎn)換（direct conversion）或內(nèi)差（homodyne）架構(gòu)可以取代超外差架構(gòu)。
在此架構(gòu)中，射頻輸入信號是在單一步驟下直接轉(zhuǎn)換成基頻，因此，大部份的增益都在基頻中，而且LO與輸入信號的頻率相同。
在這種情況下，必須了解少量耦合的影響力，并且必須建立起“雜散信號路徑（stray signal path）”的詳細(xì)模型，譬如：穿過基板（substrate）的耦合、封裝腳位與焊線（bondwire）之間的耦合、和穿過電源線的耦合。
失真也在發(fā)射器中扮演著重要的角色。發(fā)射器在輸出電路所產(chǎn)生的非線性，可能使傳送信號的頻寬散布于相鄰的頻道中。這種現(xiàn)象稱為“頻譜的再成長（spectral regrowth）”。
在信號到達(dá)發(fā)射器的功率放大器（PA）之前，其頻寬被限制著；但在PA內(nèi)的“交調(diào)失真”會導(dǎo)致頻寬再次增加。如果頻寬增加的太多，發(fā)射器將無法符合其相鄰頻道的功率要求。
當(dāng)傳送數(shù)字調(diào)變信號時，實際上，是無法用SPICE來預(yù)測頻譜的再成長。因為大約有1000個數(shù)字符號（symbol）的傳送作業(yè)必須被仿真，以求得代表性的頻譜，并且還需要結(jié)合高頻率的載波，這些將使SPICE的瞬態(tài)分析變得不切實際。
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