近日，忱芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“忱芯科技”）宣布完成A輪億元級融資，由武岳峰半導體產業基金獨家領投，老股東東方嘉富跟投，資金將主要用于忱芯科技研發和量產國內獨家碳化硅半導體測試設備全譜系產品，以及醫療碳化硅核心功率部件產品。
據悉，忱芯科技核心團隊來源于GE中央研究院，在碳化硅領域積累近二十年，自主研發多項世界級首臺套碳化硅核心功率部件產品，實現多項關鍵技術突破，在碳化硅功率半導體器件特性表征測試與高頻電力電子領域擁有一定的研發能力。其目標市場定位于碳化硅功率半導體產業鏈中下游，布局功率半導體特性測試系統以及高端醫療影像設備賽道。
忱芯科技消息稱，忱芯科技自主研發Edison系列碳化硅半導體測試系統，關鍵性能指標領先老牌國際頭部企業。Edison系列已完成全產品線、全場景開發，覆蓋器件級、模塊級和應用級完整測試需求，全譜系覆蓋SiC MOSFET功率器件高低溫動態特性測試、靜態特性測試、動態高溫可靠性測試、連續功率耐久測試等產業需求。
此外，Edison系列產品已得到了國內眾多頭部IDM企業及頭部新能源造車大廠的廣泛認可，目前已實現批量出貨。
來源：集微網
化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝。CMP工藝貫穿硅片制造、集成電路制造與封裝測試環節。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心耗材，占據CMP材料市場80%以上。?鼎龍股份、華海清科為代表的CMP材料與設備企業受到行業重點關注。
靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于半導體、面板、光伏等領域，實現導電或阻擋等功能。在半導體幾大材料中，靶材是國產化程度最高的一種。國產鋁、銅、鉬等靶材領域取得突破，主要上市公司有江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技等。
未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲、士蘭微等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶來巨大的CMP材料與靶材需求。
新形勢下，國內晶圓廠供應鏈安全越發重要，培養穩定的本土材料供應商勢在必行，這也將給國內供應商帶來巨大的機遇。靶材的成功經驗，也將給其他材料的國產化發展提供借鑒。
半導體CMP材料與靶材研討會2022將于12月29日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
1.中國CMP材料與靶材政策與市場趨勢
2.美國制裁對國內半導體材料供應鏈的影響
3.CMP材料與靶材市場與重點企業分析
4.半導體CMP拋光研磨液
5.CMP拋光墊與清洗液
6.CMP拋光設備進展
7.半導體靶材市場供需
8.半導體靶材重點企業動向
9.CMP與靶材技術進展
10.靶材國產化經驗及借鑒
作為新一代通信、新能源汽車、高速列車等新興戰略產業的核心材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點。
碳化硅6英寸晶圓產能處于飛速擴張期，同時以Wolfspeed、意法半導體為代表的頭部廠商已經達產8吋碳化硅晶圓。國內廠商如三安、山東天岳、天科合達等廠商主要以6吋晶圓為主，相關項目20余個，投資逾300億元；國產8吋晶圓技術突破也正迎頭趕上。得益于電動汽車及充電基礎設施的發展，預計2022-2025年間碳化硅器件的市場增長率將達30%。襯底未來幾年內依然是碳化硅器件的主要產能限制因素。
氮化鎵器件目前主要由快充功率市場和5G宏基站和毫米波小基站射頻市場驅動。GaN射頻市場主要由Macom、Intel等占據，功率市場有英飛凌、Transphorm等。近來年，國內企業如三安、英諾賽科、海威華芯等也在積極布局氮化鎵項目。另外，氮化鎵激光器件快速發展。GaN半導體激光器在光刻、存儲、軍事、醫療等領域均有應用，目前年出貨量在3億支左右，并且近期以20%的年增長率進行增長，預計2026年市場總量達到15億美元。
第3屆第三代半導體論壇將于2022年12月28日召開。多家國內外龍頭企業參會，重點關注碳化硅、氮化鎵上下游產業鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產技術；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導體前沿技術研究深度進展。并將參觀國內第三代半導體材料與設備產業園區和重點企業。
會議主題
1.?美國芯片禁令對中國第三代半導體發展的影響
2.?全球與中國第三代半導體市場及產業發展現狀
3.?晶圓產能供需與第三代半導體市場機遇
4.?6吋SiC項目投資與市場需求展望
5.?SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發展
6.?8吋SiC國產化進程和技術突破
7.?SiC市場以及技術發展難題&解決方案
8.?GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用
9.?GaN在快充市場中的發展及替代情況
10.?GaN激光器件技術和市場應用
11.?國產化與技術及設備發展機遇與挑戰
12.?其他第三代半導體發展前景
13.?工業參觀與考察（重點企業或園區）
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