1月28日，海外華昇電子元器件微/納米級電極材料項目開工儀式在遼寧大連金普新區舉行。
金普發布消息顯示，該項目由大連海外華昇電子科技有限公司（簡稱“海外華昇”）投資建設，設計年產高端微/納米級電子材料產品500噸，包括微電子元器件電極材料和先進半導體封裝漿料等。項目占地1.7萬平方米，總投資3億元，計劃今年12月底前一期竣工投產。
海外華昇是一家專業從事高精度、微米/納米級電子漿料研發、生產和銷售的高新技術企業，該公司在電子漿料燒結收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大關鍵技術難題上取得巨大突破，掌握了國際領先的制備高精度納米級金屬（銅、鎳、銀、金、鈀）電子漿料的核心技術。
來源：集微網、金普發布
化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝。CMP工藝貫穿硅片制造、集成電路制造與封裝測試環節。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心耗材，占據CMP材料市場80%以上。?鼎龍股份、華海清科為代表的CMP材料與設備企業受到行業重點關注。
靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于半導體、面板、光伏等領域，實現導電或阻擋等功能。在半導體幾大材料中，靶材是國產化程度最高的一種。國產鋁、銅、鉬等靶材領域取得突破，主要上市公司有江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技等。
未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲、士蘭微等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶來巨大的CMP材料與靶材需求。
新形勢下，國內晶圓廠供應鏈安全越發重要，培養穩定的本土材料供應商勢在必行，這也將給國內供應商帶來巨大的機遇。靶材的成功經驗，也將給其他材料的國產化發展提供借鑒。
半導體CMP材料與靶材研討會2022由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
1.中國CMP材料與靶材政策與市場趨勢
2.美國制裁對國內半導體材料供應鏈的影響
3.CMP材料與靶材市場與重點企業分析
4.半導體CMP拋光研磨液
5.CMP拋光墊與清洗液
6.CMP拋光設備進展
7.半導體靶材市場供需
8.半導體靶材重點企業動向
9.CMP與靶材技術進展
10.靶材國產化經驗及借鑒
第3屆第三代半導體論壇由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業參會，重點關注碳化硅、氮化鎵上下游產業鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產技術；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導體前沿技術研究深度進展。并將參觀國內第三代半導體材料與設備產業園區和重點企業。
會議主題
1.?美國芯片禁令對中國第三代半導體發展的影響
2.?全球與中國第三代半導體市場及產業發展現狀
3.?晶圓產能供需與第三代半導體市場機遇
4.?6吋SiC項目投資與市場需求展望
5.?SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發展
6.?8吋SiC國產化進程和技術突破
7.?SiC市場以及技術發展難題&解決方案
8.?GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用
9.?GaN在快充市場中的發展及替代情況
10.?GaN激光器件技術和市場應用
11.?國產化與技術及設備發展機遇與挑戰
12.?其他第三代半導體發展前景
13.?工業參觀與考察（重點企業或園區）
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