

來源:IT之家

2 月 3 日消息,臺積電官網宣布推出大學 FinFET 專案,目的在于培育未來半導體芯片設計人才并推動全球學術創新。此專案開放大學院校師生與學術研究人員使用業界最成功的鰭式場效應晶體管(FinFET)技術之制程設計套件 (PDK),將其芯片設計學習經驗提升至先進的 16nm FinFET 技術。

據了解,此專案也提供大學院校領先的芯片研究人員使用 16nm (N16) 及 7nm (N7) 制程之多專案晶圓(Multi-Project Wafer,MPW)服務,將具有影響力的創新研究加速導入實際應用。

臺積電公司與亞洲、歐洲、及北美的服務伙伴攜手合作,提供大學院校以下資源以支持教學用途及測試芯片之研究專案:
以臺積電公司 N16 制程為主的教學用設計套件,包括教育設計案例、訓練資料、以及教學影片,引領學生從傳統平面式晶體管結構進入到 FinFET 世代。
針對具有影響力的研究專案,包括應用于邏輯、類比與射頻的研究設計,臺積電公司提供 N16 及 N7 制程設計相關套件,支持通過 MPW 服務生產的測試芯片。
作為業界最完備且充滿活力的設計生態系統,開放創新平臺(Open Innovation Platform)全力支持臺積電公司的技術與生產制造。臺積電公司設計生態系統服務伙伴已準備就緒和參與大學 FinFET 專案的學者建立聯系,點此查看該項目內容。
季度全球半導體封測產業發展趨勢分析報告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特爾
2.安靠
1.臺積電
2.日月光
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1.長電科技
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