8 月 10 日消息，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)昨日?qǐng)?bào)道，市場(chǎng)消息稱(chēng)，臺(tái)積電將買(mǎi)下緊鄰其中科廠區(qū)的友達(dá)中科 L7 廠（7.5 代廠）與 L5C 廠（5 代廠）兩座廠房，用于擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。雙方還將參照“群創(chuàng)模式”，攜手發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)。
“群創(chuàng)模式”是指面板廠商將舊世代的廠房與設(shè)備進(jìn)行盤(pán)活與改造升級(jí)，依托其現(xiàn)成的大面積無(wú)塵室、高額電力配額以及在玻璃基板處理方面的既有優(yōu)勢(shì)，切入半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）及 AI 先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈。這是一種兼顧商業(yè)重塑與生產(chǎn)升級(jí)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型模式。
針對(duì)這一傳聞，臺(tái)積電 8 月 9 日回應(yīng)稱(chēng)“不回應(yīng)市場(chǎng)傳聞”；友達(dá)則強(qiáng)調(diào)“公司不對(duì)臆測(cè)的傳聞發(fā)表評(píng)論”。
然而據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電收購(gòu)友達(dá)中科兩座廠房的交易已進(jìn)入洽談階段，臺(tái)積電也已派人完成實(shí)地考察。盡管目前尚未正式簽約公告，但預(yù)計(jì)交易金額將突破 300 億新臺(tái)幣（約合 62.88 億元人民幣），有望創(chuàng)下近年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)本土面板廠出售舊世代廠房的最高金額紀(jì)錄。
據(jù)悉，臺(tái)積電與友達(dá)已密切接觸多時(shí)，有意借鑒群創(chuàng)模式，聯(lián)手布局先進(jìn)封裝市場(chǎng)。雙方將重點(diǎn)針對(duì) FOPLP 以及備受矚目的 CoPoS 領(lǐng)域展開(kāi)合作，依托友達(dá)在玻璃基板方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合中科廠區(qū)的區(qū)位便利，打造貫通先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝的“一條龍”制造基地。
從地理位置來(lái)看，友達(dá)中科廠區(qū)坐落于中科路 1 號(hào)，與以中科路、東大路二段為邊界的臺(tái)積電中科 15 廠區(qū)相鄰。近期各大社交平臺(tái)都在熱議友達(dá)可能處置中科廠區(qū)的相關(guān)話(huà)題，甚至有消息稱(chēng)，繼 L7 廠（7.5 代線）、L5C 廠（5 代線）之后，剩余兩座中科廠區(qū)也正在待價(jià)出售。
據(jù)了解，臺(tái)積電與友達(dá)光電已經(jīng)開(kāi)展長(zhǎng)時(shí)間的深度接洽，計(jì)劃效仿群創(chuàng)光電的模式，聯(lián)手進(jìn)軍先進(jìn)封裝賽道，主攻扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）以及備受行業(yè)關(guān)注的 CoPoS 技術(shù)領(lǐng)域。依托友達(dá)在玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，再加上中科廠區(qū)得天獨(dú)厚的區(qū)位條件，打造銜接先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝的一體化制造基地。
臺(tái)積電已經(jīng)將 CoPoS 技術(shù)定位為繼 CoWoS 之后，下一代 2.5D 先進(jìn)封裝的核心技術(shù)。其核心思路就是 “化圓為方”，導(dǎo)入面板級(jí)玻璃基板封裝，以此解決超大尺寸 AI 芯片使用 12 英寸圓形硅晶圓帶來(lái)的面積損耗、成本居高不下以及芯片翹曲等難題。
臺(tái)積電首條 CoPoS 產(chǎn)線已在嘉義先進(jìn)封測(cè)七廠（AP7）建成投產(chǎn)，初期采用 310mm×310mm 面板規(guī)格，目前全面開(kāi)展設(shè)備、材料核心測(cè)試以及商業(yè)化驗(yàn)證，預(yù)計(jì)需要約一年時(shí)間完成技術(shù)打磨與良率提升。
CoPoS 走向商業(yè)化落地的關(guān)鍵，在于產(chǎn)線良率穩(wěn)定以及系統(tǒng)化流程管理。面板廠商本身就具備大型基板轉(zhuǎn)運(yùn)、設(shè)備調(diào)度、產(chǎn)線節(jié)拍管控的成熟經(jīng)驗(yàn)，能夠幫助臺(tái)積電大幅縮短試錯(cuò)周期，為先進(jìn)封裝邁向大規(guī)模量產(chǎn)補(bǔ)齊關(guān)鍵的中間層配套能力。
行業(yè)觀點(diǎn)認(rèn)為，面板廠可以對(duì)老舊產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)行改造，轉(zhuǎn)型建設(shè)半導(dǎo)體玻璃基板產(chǎn)線，借此切入高毛利的 AI 先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，完成企業(yè)轉(zhuǎn)型。
知情人士表示，AI 浪潮拉動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求爆發(fā)，臺(tái)積電、日月光投控（3711）等企業(yè)都在大舉擴(kuò)產(chǎn)。但臺(tái)灣地區(qū)大面積工業(yè)用地獲取難度大，同時(shí)很難拿到充足穩(wěn)定的電力配額；擁有大面積無(wú)塵車(chē)間、高額電力配額的老舊面板工廠，就此成為各家先進(jìn)封裝廠商爭(zhēng)相收購(gòu)的熱門(mén)標(biāo)的。
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