1月6日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶表示，近來受總體經(jīng)濟(jì)及通貨膨脹等影響，消費(fèi)性電子需求略為放緩，然半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用已深植于日常生活，幾乎所有科技都需以硅晶圓為基礎(chǔ)，未來發(fā)展將受多元因素推動(dòng)，無線通訊、車用半導(dǎo)體、云端、工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)等多項(xiàng)需求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供長(zhǎng)期動(dòng)能。
展望2023年，環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭此前表示，目前公司無論8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，但大環(huán)境面臨需求疲軟、匯率難難料、通脹、電費(fèi)成本墊高等四項(xiàng)挑戰(zhàn)壓力，不過，也有供應(yīng)鏈庫存逐漸往下降，運(yùn)費(fèi)大幅下滑兩項(xiàng)好消息，環(huán)球晶將努力維持正成長(zhǎng)。
此外，徐秀蘭進(jìn)一步表示，環(huán)球晶將在2023年將其資本支出增加一倍以上，以加速其晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張，特別是SiC和GaN外延晶圓，以滿足客戶的強(qiáng)勁需求。
去年12月，硅片供應(yīng)商Soitec客戶執(zhí)行副總裁Yvon Pastol對(duì)外表示，若以長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光來看，半導(dǎo)體市場(chǎng)沒有任何疲軟現(xiàn)象，對(duì)未來的市場(chǎng)發(fā)展非常有信心。公司將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能投資，致力于在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能翻倍。
據(jù)悉，Soitec在2021財(cái)年的產(chǎn)能為230萬片晶圓片，該公司于2022年、2023年、2026年的計(jì)劃年產(chǎn)能將分別達(dá)到約270萬片、340萬片、450萬片。
Yvon Pastol認(rèn)為，自動(dòng)駕駛汽車、汽車電動(dòng)化、信息娛樂等三大需求，仍然驅(qū)動(dòng)汽車芯片的需求高速增長(zhǎng)。
稍早之前，Soitec還宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工。據(jù)悉，該工廠計(jì)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能翻番，直徑為300毫米（12英寸）的SOI晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約200萬片/年。
