答題|板廠阻抗控制5%為什么那么難？這個因素就可能把誤差占滿了！

感謝各位網友的精彩回答，以下是高速先生的一些觀點：

1，對于本期文章提到的玻纖效應，雖然是在加工方面體現出來的隨機性的阻抗變化，但是這個因素是可以在前提設計時去稍做控制的，例如我們不選用窗口大的玻纖，或者用2張以上的玻纖去疊層，又或者是采用角度走線等，都會對加工的誤差有所抑制；因此高速先生的觀點是，如果能在加工前能考慮到的因素，并而這個因素能夠在加工前通過設計或者前期規劃有所改善，我們就應該努力去往這個方向去走，不要把一切的壓力都放在加工上；

2，當然除了上面的波形效應這個因素外，還有很多因素都會影響阻抗了，例如層偏，蝕刻，厚度不均，電鍍，綠油等，其實原則也還是一樣的，有的也還是能通過前期去優化，那的確有的因素真的是加工帶來的，而不能前期做一些干預的話，這個時候我們再去加工上去收斂就顯得比較合理了。我相信如果我們有前期的工作加上比較好的加工控制條件，阻抗控制誤差有可能會收斂得符合甚至超過我們的預期哈！

pp的介電常數，蝕刻后的線寬線距，pp厚度，銅箔厚度，電鍍?

線寬、銅厚，蝕刻因子，是否開窗，綠油厚度，走線上是否存在絲印等都會影響阻抗。?

首先從這篇文章中了解了基板是如何影響阻抗的，這個是漲知識了。平時在做設計時，一般就在射頻的天線匹配上或者一些差分對上做過阻抗匹配，根據SI9000的計算來看，一般就是線寬，板厚，銅厚，阻焊，層疊方式，用材的介電常數等會影響阻抗。

阻抗偏差指，線路阻抗測試時，阻抗曲線偏離10%或5%的規格線。若在10%或5%的規格線以內不算偏差，故線寬線距、銅厚、梯形面不在討論范圍。1.介質厚度。PCB不同區域線路有密有疏，高溫高壓后不同類型的膠水固化不均勻，導致線路在不同區域阻抗不一樣。2.線路在表層時，表面綠油和絲印的厚度若控制不好，導致綠油后的地方阻抗偏小。3.PCB加工完成，測試點的位置選取不合理，會導致一定的偏差。

@ 山水江南

1.雖然設計時，走線各個影響阻抗的因素都一樣，但是加工時，走線有的在經緯線上，有的在縫隙上，阻抗就會不同。差分線最明顯，所以才有所謂的十度走線。
2.另外就是腐蝕液體濃度，電鍍時間長短不同，也會造成阻抗的偏差?

高速先生說了波纖影響，我也補充幾個:
1，蝕刻時，同一層，同樣的設計線寬，參考層相同，但是走線密度不同，也會造成阻抗不同。
2，此外還有板材的dk df，電鍍等加工差異。都會影響阻抗。

設計的走線寬越寬，間距越大，參考層疊層越厚，加工制程影響越小；斜線走線也能優化；但是都影響PCB大小；需要綜合考慮；?

pcb加工中可能影響到阻抗的因素有：線寬，線距，銅箔厚度，蝕刻因子，表面處理工藝，介質厚度，介質的Dk，銅箔粗糙度等，所以我們設計中需要考慮冗余設計?

比如說不同的銅厚，線寬蝕刻深度偏差、到參考層中間隔著多張不同種類pp，不同的芯板，電鍍銅的厚度，表面工藝等等。

影響阻抗的因素主要包括線寬，銅厚，介質厚度，對差分線來說還有間距。在加工過程中，影響阻抗的地方就包括蝕刻對導線寬度的影響（也包括了上下線寬的區別），電鍍和打磨對導線厚度的影響，層壓對介質厚度的影響，阻焊厚度不一致的影響等等。另外想到一個理論上的影響，就是使用不同粗糙度的銅箔，這個對傳輸線來說影響最大的是損耗，但在微觀上傳輸線和參考面的距離還是有區別的，所以對阻抗應該有些許影響，只是影響比較小吧。?

板材厚度出廠的時候就存在公差，銅厚也有公差，走線加工精度也有公差，這一個個公差疊加就夠嗆了?

蝕刻因子(上線寬和下線寬）、阻焊厚度、PP片和芯板本身的厚度差異、銅厚以及銅箔本身的粗糙度，絲印字符、介電常數的一致性偏差、殘銅率以及流膠量。?

線寬、線距、銅厚、介層厚度、層壓加工精度、油墨厚度，以及加工過程中涉及到的蝕刻因子，蝕刻藥水的特性、加工穩定性等等。

pp的介電常數會引起誤差。其次濾油的厚度也是不均勻的，再其次板子上有絲印，特別是在高速線上也要注意，會引起阻抗變化。最后加工過程的機器誤差精度也會導致的

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