第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇將于4月26日在杭州召開
濕法制程設備與技術論壇2023將于4月27-28日在杭州召開
2月18日，重慶涪陵區舉行2023年一季度重點項目集中開竣工儀式。
涪陵發布消息顯示，集中開竣工項目共45個，總投資252.5億元。其中，集中開工項目包括達新電子6英寸IGBT功率半導體生產線項目。
達新電子6英寸IGBT功率半導體生產線項目總投資20億元，建設一條年產120萬片6英寸功率半導體特色工藝晶圓產線，產品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網、光代儲能、風力發電、工業應用、白色家電等領域，將建成國內領先的投資少、見效快、低成本、高品質的特色工藝晶圓產線。
來源：全球半導體觀察
晶圓制造是當今工業制造皇冠上的明珠，高純度濕電子化學品是晶圓制造過程中清洗、光刻、蝕刻等工藝流程的必備材料，也應用于后端的封裝測試環節。SEMI預計2022年中國半導體用濕電子化學品市場規模為4.28億美元，同比增長14.13%。
電子氣體是半導體制造、顯示制造等產業的主要耗材之一，是中國戰略性新興產業發展中必不可少的關鍵支持材料。近年來中國本土氣體企業如派瑞特氣、華特氣體、南大光電等的部分產品已經進入國內外先進晶圓廠中。SEMI預計2022年國內電子氣體市場規模可達11.13億美元，同比增長14.15%。
未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的多條8/12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶動國內高于全球濕電子化學品與電子氣體的需求增速。
在出口管制限制、實體清單打壓以及各國不同版本芯片法案頻出強化本土供應鏈背景下，半導體產業鏈安全愈發重要，同時國產化率較低及突破品種不足仍表明，培養穩定的本土材料供應商勢在必行，這將給國內企業帶來巨大的機遇。半導體電子化學品及氣體將迎來空前發展機遇。
第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇2023將于4月26日在杭州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
1、含硅特種氣體及其前驅體
2、半導體用大宗氣體市場情況
3、半導體用干刻、清洗氣體
4、半導體光刻功能性濕化學品及氣體
5、半導體清洗劑的現狀及替代品
6、半導體CMP拋光研磨液
7、電子級氫氟酸的純化技術及技術發展
8、半導體級雙氧水、硫酸在先進晶圓廠中的應用
9、半導體封裝用電鍍液市場及發展
10、半導體濕電子化學品廢液處理技術
濕法制程（工藝）即制造過程中需要使用化學藥液的工藝，被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽能光伏等領域的制造過程中。以集成電路領域為例，晶圓制造過程共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化。其中，清洗與拋光、濕法刻蝕及光刻的顯影、去膠等步驟所對應的專用設備就包含了濕法制程設備。
半導體專用設備在半導體行業產業鏈中占據重要的地位，且市場規模龐大。根據SEMI的統計數據，2021年全球半導體制造設備市場達到1030億美元，估計2022年增長5.9%達到1085億美元。此外，隨著本土晶圓廠不斷擴建投產，國內設備市場成長性高于全球，國內設備商受益于國產替代，業績表現強勁。
更高精度的制程需要成倍于成熟工藝的濕法工序，設備作為濕制程中成本占比最高的部分，市場規模也不容小覷。以半導體清洗設備為例，根據亞化咨詢預測，2025年全球市場將達到近41億美元的規模。此外，清洗設備的國產化率僅在20%左右，可見未來國內濕制程設備的廣闊機遇。
濕法制程設備與技術論壇2023將于4月27-28日在杭州召開，探討新形勢下濕制程設備產業發展的現狀與趨勢、上下游市場產生的新需求等問題，為濕制程設備業持續發展提供堅實的支撐。會后，論壇還將組織特有的產業鏈對接互動等活動。
會議主題
1、半導體設備行業經濟運行剖析和成長展望
2、中國半導體設備行業支撐政策討論
3、涂膠顯影設備介紹及技術能力展示
4、清洗設備制造介紹與國內技術
5、濕法刻蝕設備的發展與國內技術
6、半導體技術革新對設備產生的新需求
7、濕制程配套大宗濕電子化學品產業現狀及發展
8、功能性濕電子化學品（拋光/去膠/刻蝕液等）產業現狀及發展
9、濕制程設備及材料的國產化現狀
10、產業園區參觀
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