來源：科技新報(bào)
蘋果選擇德國慕尼黑做為歐洲芯片設(shè)計(jì)中心（European Silicon Design Center）的總部，將追加投資金額并打造最先進(jìn)的研究設(shè)施。
蘋果 3月2 日宣布，未來 6 年將于德國加碼投資 10 億歐元，做為慕尼黑芯片設(shè)計(jì)中心擴(kuò)建計(jì)劃的一環(huán)。
蘋果將于慕尼黑的 Seidlstrasse 建造最先進(jìn)的研究設(shè)施，憑借重要的實(shí)驗(yàn)室空間、最尖端的設(shè)計(jì)以及絕佳的位置，將使當(dāng)?shù)氐难邪l(fā)團(tuán)隊(duì)能以新的方式聚集在一起，強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)協(xié)作和創(chuàng)新。
這次追加的投資金額，是以蘋果承諾從 2021 年起投資超過 10 億歐元的計(jì)劃為基礎(chǔ)，蘋果當(dāng)時(shí)就以慕尼黑做為歐洲芯片設(shè)計(jì)中心的總部，該處也成為蘋果在歐洲最大的研發(fā)工程中心。
蘋果之所以再度選擇德國，其一原因在于芯片設(shè)計(jì)中心的位置鄰近慕尼黑工業(yè)大學(xué)，蘋果硬件和軟件的技術(shù)團(tuán)隊(duì)正與慕尼黑大學(xué)合作多項(xiàng)研究項(xiàng)目，包括 5G 方面的研究。蘋果也指出，慕尼黑的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已為 M2 Pro、M2 Max 芯片開發(fā)，以及產(chǎn)品在行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和電源管理功能的突破性做出貢獻(xiàn)。
蘋果為 iPhone 和 iPad 設(shè)計(jì)了 A 系列芯片，并自 2020 年擴(kuò)展到適用于 Mac 計(jì)算機(jī)的 M 系列芯片，這些系統(tǒng)單晶片（System on a Chip，SoC）已將 CPU、GPU 以及存儲(chǔ)器元件全部整合在一起。此外，蘋果正在研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，結(jié)合 5G、Wi-Fi、藍(lán)牙等技術(shù)，傳聞將搭載在明年推出的 iPhone 16 上。
蘋果自 1981 年開設(shè)德國辦公室以來，當(dāng)?shù)貓F(tuán)隊(duì)從最初 10 名員工一路成長至超過 4,500 人，尤其在過去 3 年增加超過 1,600 人。蘋果在德國以及歐洲地區(qū)不斷投資，期望發(fā)展尖端技術(shù)，成為蘋果產(chǎn)品的核心。
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