受經濟衰退需求放緩影響 2022年全球手機銷量下滑 canalys統計數據 2022年較2021年下滑12% 接近12億部總銷量上蘋果保持穩定 安卓廠商均不同程度下滑
Counterpoint統計基于智能手機SOC/AP占比
一 蘋果 應用用于蘋果手機A系列處理器 蘋果每年Q4發布新機 銷量大幅高于其它季度 對比Counterpoint智能手機銷量數據 2021年Q4 22%到2022年Q4 23%小于Counterpoint對蘋果處理器2021年Q4 20%到2022年Q4 31%差距較大 其它季度蘋果處理器占比對蘋果手機在一個比例范圍內 可能是Counterpoint 2022年Q4引入其它蘋果設備A系列處理器 或其它統計原因 導致占比變化 面對2022智能手機行業下行周期 蘋果A系列處理器占比穩定增長 銷量增加
最新智能手機A16處理器相比安卓最新高端SOC如高通8 Gen2性能差距減小 由于散熱設計不足 高負載游戲體驗已經落后于安卓高端產品
二 高通 近兩年由于高端芯片采用能效比不佳三星工藝 導致2022年被聯發科占領部分安卓高端市場 因此自2022年下半年高端芯片切換到臺積電最先進工藝 同時技術規格上領先 高通8+ 8gen2逐步拿回高端市場 2023在中高端市場上 將上代旗艦芯片規格做部分刪減后下放到即將發布中高端7+gen2上 在聯發科優勢的中高端市場發起反攻
趨勢一 高通三星工藝能能效落后 給了聯發科2022年天璣9000沖擊高端機會 高端SOC性能往往超標 實際使用中除了最高性能 更主要是提升能效比 如8Gen2 GPU在能效比大幅領先天璣9000 甚至領先A16 參考極客灣能效比測試曲線 采用相同制成的天璣9200要達到接近8Gen2 性能 功耗接近12W 而8Gen只需要不到9W的功耗 由于8Gen2低壓低頻 實際使用中能效比進一步領先
就芯片特性 越低電壓 能效比越突出 低電壓只能穩定在較低頻率 低壓低頻下要達到足夠性能 就需要更多面積 增加芯片面積和成本 對于高端移動SOC 使用更多面積實現在低壓盡量高的穩定頻率 是實現高能效比的方式
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在芯片調教上 尤其是高負載游戲場景下 限壓限頻往往能達到更高的能效比和更穩定的持續性能輸出 尤其是CPU 運行頻率更高 高電壓下能效比更劣 Cortex-X系列大核對于單核跑分性能作用巨大 但高負載持續性能上能效比不如Arm中核 同樣是8Gen2芯片 ZTE Z50 Ultra游戲調教上 將大核限制在大核最低的電壓檔位上 中核和小核在滿足性能下也做了限壓限頻 其持續游戲性能好于其它8Gen2調教
綜合以上分析 安卓高端芯片在采用最先進工藝前提下 CPU GPU使用更多面積堆砌更多核心 使用中根據應用實際負載 做調度策略調整 短時突發高負載 使用最高性能 持續大負載 使用更多核心在低壓上打到更高能效比 可能會成未為未來高端SOC提升實際體驗的追求方向
三 聯發科 由于2023年高端芯片性能及能效比上落后同代高通芯片 2022年拿到部分高端市場會被高通拿回 以往在5G SOC上 天璣1000 1200 8100等采用天璣賽馬的方式在中高端市場建立的優勢 今年也會面臨高通7+Gen2的挑戰 通過降價的方式可以繼續保持對應檔位芯片競爭了 高端芯片的下探加劇手機SOC內卷競爭 利好消費者端
趨勢二 2023年高通發布的7+Gen2對聯發科優勢的中高端市場發起挑戰 聯發科通過將高端及中高端芯片下放方式維持市場占比 可能會看到8100 8200進一步下探到中端市場
以往安卓手機SOC只有高端芯片會采用POP封裝 其好處是相比普通手機SOC芯片 DDR位寬從32bit提升至64bit 相同頻率下DDR帶寬提升一倍 高帶寬對于SOC CPU GPU AI 圖像處理 通信網絡處理等都有明顯提升 聯發科天璣5G將高端芯片POP封裝下放到中高端市場取得優勢 而高通今年也將POP封裝應用到中高端7+Gen2上 使得聯發科8100 8200可能進一步下探中端市場
綜合上述分析 POP封裝SOC在未來兩年時間將逐步下放到中端市場 在SOC大盤中64bit POP封裝SOC占比將逐步提升
四 展銳 智能機主要市場是中低端4G SOC 其5G產品線相對薄弱 2022全年5G智能手機銷量接近7億部 接近60%占比 盡管增速放緩 預計2023 5G SOC產品占比持續走高 面對高通和聯發科向下競爭加劇 展銳中低端5G SOC產品線相對單薄 2023展銳5G產品可能不能及時鋪開 2023智能手機SOC市場占比預計會出現下滑
五 三星 三星SOC主要是用于自家芯片 其芯片占比提升受益于海外市場自家芯片使用占比提升 主要受三星市場占比影響
六 海思 受制裁影響 2022年麒麟9000芯片及閹割版的麒麟9000E基本銷售完畢 暫時淡出市場
