五分鐘了解產業大事
每日頭條新聞
SEMI:2022年全球半導體設備銷售額將達到1076億美元,創歷史記錄
中興通訊服務器國內電信行業發貨量居首位,蟬聯第一
工信部部長金壯龍會見英特爾CEO基辛格
傳臺積電德國廠將采用合資模式,博世或為合作對象
巴菲特:大幅減持臺積電股票是擔心地緣政治緊張局勢
軟銀計劃出售其在阿里巴巴的大部分股份
傳LG顯示急于出售P7廠LCD設備
歐盟委員會發布聲明,反對博通并購VMWare
消息稱三星Exynos 2400處理器采用FoWLP封裝
中國臺灣對美芯片制造設備出口3月同比大增43%,對中國大陸暴跌34%
消息稱AMD Zen 6 CPU基于2nm工藝節點,代號Morpheus
vivo在德國對諾基亞專利案敗訴
傳蘋果與供應商就在泰國生產MacBook談判
IBM考慮出售天氣預測業務,聚焦軟件和云服務
美國激光雷達公司Ouster起訴禾賽科技侵犯專利
鴻海收購4座日月光大陸工廠,攻車用第三代半導體封裝
1
【SEMI:2022年全球半導體設備銷售額將達到1076億美元,創歷史記錄】
國際半導體產業協會SEMI日前報告稱,半導體制造設備的全球銷售額從2021年的1026億美元增長了5%, 達到去年的1076億美元,創歷史紀錄。
盡管中國大陸在2022年的投資步伐同比放緩了5%,但中國大陸仍連續第三年成為最大的半導體設備市場,銷售額達283億美元。中國臺灣是第二大設備支出目的地,增長8%,達268億美元,這是該地區連續第四年增長。韓國的設備銷售額縮減了14%,達215億美元。歐洲的年度半導體設備投資激增了93%,而北美則增長38%。世界其他地區和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。
2022年,晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%,而其他前道細分市場的銷售額增長了11%。在2021年的強勁增長后,去年組裝和封裝設備的銷售額下降了19%,而總測試設備銷售額同比收縮了4%。
2
【傳臺積電德國廠將采用合資模式,博世或為合作對象】
據臺媒報道,臺積電德國設廠再傳新消息。市場傳出因為海外擴廠成本太高,臺積電德國廠將效仿日本熊本廠的合資模式,并以原本就鎖定車用技術特殊制程晶圓廠為主,推測合作對象將為全球最大汽車零件供應商博世(Bosch)。
業界則認為臺積電赴德設廠將面臨成本和人才兩大挑戰。具體來看,在成本方面,一家供應德國汽車業設備的臺系廠商分析,在德國建廠的成本極高,估計應與美國不相上下,該公司曾經交出一批急單設備于德國客戶,光是包航空貨運專機的運費成本,就高達數百萬元新臺幣起跳。另外,臺積電將會面臨人才議題。就德國的勞動與工會環境來說,以臺廠過往并購當地企業的經驗分析,有成也有敗。
3
【傳LG顯示急于出售P7廠LCD設備】
據業內人士透露,LG顯示正在推進出售韓國坡州P7工廠的LCD閑置設備,以加快財務結構改善速度。
多家企業關心LG顯示出售設備事宜,最近韓國一家與顯示器產業無關的設備企業成為購買候選企業。該企業將利用LG顯示的設備推進新事業。業界推測,設備出售價格為數千億韓元,交易將在第二季度內完成。
如果最終簽訂合同,LG顯示有望取得財務結構改善和事業重組的效果。
與此同時,供應鏈消息人士透露,LG顯示廣州8.5代LCD生產線一半產能處于停產狀態,急于出售。
4
【中國臺灣對美芯片制造設備出口3月同比大增43%,對中國大陸暴跌34%】
根據中國臺灣財政部門的數據,3月份中國臺灣對美國的芯片制造設備出口同比增長42.6%,達到7130萬美元的新高。另一方面,對中國大陸的設備出口暴跌33.7%,這是連續第九個月下降。
美國限制中國大陸獲取關鍵半導體設備、技術和產品的努力開始使芯片供應鏈分散。中國臺灣對中國大陸的芯片設備出口減少是一個跡象。
5
【傳蘋果與供應商就在泰國生產MacBook談判】
據日經亞洲報道,蘋果正在與供應商就在泰國生產MacBook展開談判。
消息人士稱,蘋果在泰國大規模生產蘋果手表已經一年多,這進一步凸顯了泰國,乃至更廣泛的東南亞,作為中國的替代生產基地越來越重要。
近日蘋果也在尋求在泰國生產MacBook的可能性,據三位消息人士透露,參與談判的蘋果供應商已經在泰國為其他客戶建立了生產基地,并正在討論為MacBook組裝和生產組件和模塊的可能性。
一家供應商高管表示,“理想情況下,蘋果要求我們效仿其他蘋果供應商的做法,在越南為MacBook建立工廠,但我們提供了在泰國工廠生產產品的替代方案,泰國工廠仍有巨大的空間可以留給客戶。由于MacBook的組裝將首先在越南開始,我們也可以用泰國工廠的組件,物流和通關只需要兩到三天的時間。”另外一家供應商稱為蘋果建造的生產MacBook和其他產品的新工廠將于今年完工。
6
【鴻海收購4座日月光大陸工廠,攻車用第三代半導體封裝】
據臺媒報道,鴻海旗下工業富聯先前取得日月光位于中國大陸4座工廠,產業人士透露,工業富聯與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作,規劃4座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝。
產業人士近日透露,工業富聯規劃通過這4座半導體封測廠,布局系統級封裝、小芯片和微機電封裝外,更鎖定車用第三代半導體碳化硅(SiC)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等功率元件封裝。
工業富聯積極布局“2+2”業務線,內容包括半導體設計服務、封裝測試、檢測設備。產業人士表示,工業富聯在半導體封測領域,將與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作。
END
