在AI算力的強力推動下，內存再次成為戰略資產；面對這一局面，陳立武會帶領英特爾重操舊業嗎？
近日，英特爾CEO陳立武在TechSurge播客節目中透露，新內存架構是他的"寵物項目"（pet project），并暗示CPU與內存的堆疊整合具有巨大潛力。這番表態與英特爾近期公開的XBM專利、200億美元股權融資，以及前SK海力士CEO李錫熙的加盟相互交織。
（TechSurge訪談陳立武）
XBM與ZAM雙線布局
陳立武提到的"新內存架構"，目前最具體的載體是英特爾在2024年12月提交、2026年7月公開的專利申請（US20260191095A1）。該專利描述的XBM（Cross-Batch Memory）架構，將傳統DRAM前端硅層中的存儲單元移至后端金屬互連層（BEOL），使用薄膜晶體管制造，從而容納更多硅通孔（TSV），實現更高密度和帶寬。同時，XBM放棄了HBM所需的約3000線并行總線——這條總線必須通過昂貴的硅中介層路由。取而代之的是，XBM將數據串行化到UCIe鏈路上，運行速率為32GT/s。
（XBM架構橫截面結構，104為HBM堆棧，106為邏輯裸片）
UCIe是英特爾與AMD、Arm、高通、三星和臺積電共同制定的開放標準，意味著任何實現該標準的芯片都可以連接XBM，無需定制中介層。不過，BEOL晶體管DRAM尚未在制造規模上得到驗證，32GT/s已是UCIe v2.0的當前速率上限，分析師預計XBM的商業化不會早于2030年。
與XBM并行的是ZAM（Z-Angle Memory）。2026年2月，英特爾宣布與軟銀子公司SAIMEMORY合作開發ZAM技術，使用融合鍵合組裝9層傳統DRAM，每層間硅厚度約3微米。SAIMEMORY的目標是在2027財年推出原型，2029財年實現商業化，帶寬密度約達HBM4的兩倍。將XBM和ZAM并置觀察，可以看出英特爾正在對兩種截然不同的技術風險進行對沖。
請來"對手"掌舵
2026年6月18日，英特爾任命前SK海力士CEO李錫熙為代工業務執行副總裁，直接向陳立武匯報，職責涵蓋先進封裝和后端制造。李錫熙曾在2000年至2010年間在英特爾擔任工藝集成工程師，參與了從130nm到32nm節點的開發，并三次獲得英特爾成就獎。此后他領導SK海力士，主導了HBM的開發。極具諷刺意味的是，2020年主導收購英特爾NAND業務的SK海力士代表，正是李錫熙本人。如今，這位買走英特爾最后一塊內存業務的人，被請回來操盤英特爾最接近內存的部門。陳立武在播客中特意點出這一任命作為信號："你們大概知道我在想什么。"
寡頭壟斷與代工虧損
當前的高帶寬內存市場被三家公司牢牢掌控。根據Counterpoint Research的數據，截至2025年第二季度，SK海力士以約62%的出貨量份額穩居第一。美銀證券估計，2026年全球HBM市場規模將達到約546億美元，同比增長58%。高盛預測，面向定制ASIC AI芯片的HBM需求將飆升82%。三星以約30%的份額緊隨其后，美光以約8%位列第三。
而英特爾當前的財務狀況讓重返內存的命題格外沉重。根據英特爾2026年第二季度財報，公司當季營收約161億美元，同比增長25%，數據中心和AI部門營收約63億美元，同比增長59%。然而，代工業務在2025年虧損了約103億美元，2026年第二季度仍錄得約21億美元的運營虧損。
正是在這一背景下，英特爾在2026年8月完成了自1971年上市以來首次公開股權融資，籌集約200億美元，用于一般企業用途和資本支出。但在代工業務尚未扭虧的背景下，將巨額資金投向內存這一英特爾歷史上屢戰屢敗的領域，無疑會在投資者中引發爭議。
英特爾能成功嗎？
支持英特爾重返內存的論據正在累積。首先，內存市場的基本面已經發生了根本性變化。陳立武本人透露，他曾告訴主要內存供應商"在2028年前不會有緩解"——AI數據中心需求驅動的供應短缺將持續數年。Gartner預測內存價格到2026年底將上漲約130%。在一個供不應求的市場中，新進入者面臨的定價壓力遠小于1980年代的大宗商品競爭環境。
其次，英特爾擁有獨特的生態位優勢。其EMIB-T先進封裝技術已被Google選用于第九代TPU，Amazon也在洽談類似服務。SK海力士本身正在測試英特爾的EMIB用于HBM集成。如果XBM或ZAM最終落地，英特爾可以提供"邏輯+內存+封裝"的一站式服務，這是臺積電、SK海力士或三星任何一方都無法單獨提供的價值主張。
但障礙同樣真實且巨大。技術層面，XBM的BEOL晶體管DRAM和ZAM的融合鍵合都尚未在量產中得到驗證，距離商業化至少還有5年時間。市場層面，SK海力士、三星和美光在DRAM領域擁有數十年的工藝積累和客戶鎖定。財務層面，代工業務的扭虧為盈仍是英特爾當前最緊迫的任務。
一個更深層的問題是：英特爾真的需要"制造"內存嗎？從XBM專利基于芯粒架構的設計思路來看，英特爾可能更傾向于成為內存架構的標準制定者和封裝整合者，而非與SK海力士正面競爭DRAM晶圓廠產能。這種"輕資產"路徑既能規避巨額資本開支，又能通過UCIe標準鎖定生態話語權，或許是英特爾最現實的選擇。
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