來源：IT之家
5 月 4 日消息，據(jù)彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導(dǎo)體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國薩克森邦（Saxony）設(shè)立一家晶圓廠，臺積電董事會可能在八月作出投資決定。
知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業(yè)將包括國家補貼，預(yù)算至少為 70 億歐元（當(dāng)前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當(dāng)前約 760 億元人民幣）。
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發(fā)言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但沒有詳細說明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人拒絕就該項目置評。
有知情人士透露，臺積電最早可能在 8 月份批準(zhǔn)該工廠相關(guān)事宜，這家工廠將專注于生產(chǎn) 28nm 芯片。如果建成，這將是該公司在歐盟的第一家晶圓廠。
歐盟在今年 4 月通過了芯片法案，希望在 2030 年將其全球半導(dǎo)體生產(chǎn)份額增加一倍，而德國類似項目尋求的補助額高達 40%，任何國家補助都需要歐盟執(zhí)委會批準(zhǔn)，據(jù)了解臺積電聯(lián)盟正與官員商討補助額度。以臺積日本廠為例，該公司與合作企業(yè)投入 86 億美元設(shè)廠，其中半數(shù)將由政府出資。
英飛凌的半導(dǎo)體工廠 2 日于薩克森邦的德勒斯登動土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生產(chǎn)設(shè)施也位于德勒斯登。晶圓廠通常會群聚設(shè)廠，以便利用當(dāng)?shù)噩F(xiàn)成的基礎(chǔ)設(shè)施和員工。
英特爾動作較快，將從柏林當(dāng)局獲得 68 億歐元補貼，在德東城市馬德堡建造大型晶圓廠（或芯片制造廠），這是二戰(zhàn)以來德國最大的外國直接投資。上個月曾傳出英特爾希望補貼能提高到至少 100 億歐元，理由是能源和建筑成本上漲。德國官員則表示，他們可以增加財政支持，但前提是英特爾要擴大投資。
薩克森-安哈特邦（首府為馬德堡）的經(jīng)濟部長舒爾策說：「按邏輯來說，如果投資規(guī)模增加，補貼水平也會提高」。一名德國官員說：「我們需要與英特爾相互遷就」。
季度全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析報告
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
1.英特爾
2.安靠
1.臺積電
2.日月光
3.頎邦
4.南茂
5.京元電子
1.長電科技
2.通富微電
3.華天科技
4.晶方科技
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