5月21日，杭州士蘭微電子股份有限公（以下簡稱"士蘭微）發布公告稱，為進一步加快控股子公司成都士蘭半導體制造有限公司（以下簡稱“成都士蘭”）“汽車半導體封裝項目（一期）”的建設，公司與關聯人國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）以貨幣方式共同出資人民幣21億元認繳成都士蘭新增注冊資本159,090.91萬元，
其中，士蘭微以未來向特定對象發行股份所募集的資金出資11億元，對應成都士蘭新增注冊資本833,333,333元；大基金二期以自有資金出資10億元，對應成都士蘭新增注冊資本757,575,758元；差額計入成都士蘭的資本公積。成都士蘭其他股東放棄同比例增資的權利。
士蘭微表示，本次雙方增資協議的簽署，將進一步加深公司與大基金二期在產業鏈中的合作，是執行公司新能源市場戰略的重要部署，為公司加快實施新能源市場戰略提供了重要的資金保障，同時增資事項的落實將進一步改善公司資本結構，持續增強公司的核心競爭力，使公司能夠適時抓住當前新能源汽車領域的發展契機，有力推動公司主營業務持續成長。
來源：全球半導體觀察
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。?
半導體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產業政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現狀與展望，半導體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術、設備的供需情況、國產化現狀及未來市場展望等。
會議主題
中國集成電路與IC封測產業與市場政策趨勢
全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向
海外先進封裝工藝與材料進展與動向
后摩爾定律與先進封裝
中國IC封裝材料與技術、設備的國產化
2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展
高端制程處理器封裝挑戰及解決方案
下游產品的封裝材料與技術分布
Chiplet技術進展與趨勢
未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
工業參觀&商務考察
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