對話兆馳晶顯：風口浪尖上的COB，降價or技術更迭？

行家說Display 導讀：

近期，LED顯示產業大廠動作不斷，掀起了一場罕見的“調價潮”，有漲有降的背后，COB也被推到了風口浪尖。

而這與今年COB顯示產業發生的兩件大事息息相關：

一是COB價格大幅下降，在P1.0以上（P1.2為代表）的市場競爭勢頭開始表現強勁；

二是COB規模快速擴大，多家廠商開建或擴充COB產線，尤其是兆馳晶顯猛擴1100條線；

為此，不同技術路線的競爭，再次成為了產業的焦點。

行家說Display：今年以來，COB進度不斷，尤其兆馳晶顯擴產1100條COB產能，備受產業關注，同時產業諸多人士對于兆馳晶顯的降本邏輯和技術更迭也是極為好奇，能否就這兩個方面進行深度分享？

兆馳晶顯：感謝大家的支持與關注。我們從以下幾個方面進行分享，希望能讓大家更加了解實際情況：

1、從技術應用角度來看，在2021年以前，LED顯示屏產業確實仍然是以SMD技術路線為主流（當然，現在仍然是），但在2021年之后，發生了一個新的、值得產業人重點關注的變化。

COB的基因與特性，眾所周知更利于小間距甚至是微間距顯示的發展，而在2021年這個關鍵節點，我們借用行家說的數據也可以發現，雖然COB總體產值仍然較小，但經過產業前輩數年的耕耘，以及得益于MLED技術的發展，P1.0以下有了一定的規模起量，而更重要的是，在P1.2間距上，COB占比開始擴大，這一數據在2022年以及2023年將表現更為突出。

2、從大尺寸市場的應用來看，我們看到，LED顯示的發展，從小間距到Mini LED直顯市場規模擴大的趨勢不可逆。因為應用邊界將不斷擴大，從專顯市場到商業顯示，從辦公、教育、影院再到家庭，行業大勢必然是走向消費級。

而這背后不同的應用場景必然會呼喚不同的技術路線，而且越往消費級市場，也必然需要更微間距的顯示，而COB的誕生與競爭優勢，就在這個賽道上。

3、再具體到不同技術路線的成本考量，再具體到兆馳晶顯做了哪些工作解決了COB的痛點：

一是直通良率低，所以導致規模無法擴大，進而無法實現良性降本。但可能不少人還沒有了解到，兆馳晶顯為了提升直通良率，對技術、設備、生產工藝等做了大量整合：

所以綜合以上3點，可以看到我們兆馳晶顯的降本邏輯和技術更迭方向，也可以反映出正是技術突破，規模起量，所以才實現了成本降低。

此外，隨著工藝的進步和COB量的提升，COB可以處理的倒裝芯片也越小，同時對芯片分選后的優先利用率也都快速上升，這也可以說明，這是由技術進步和規模擴大帶來的成本優化，并非無序的價格競爭，兆馳秉承的是重視技術、質量、效率和成本，為推動Mini LED和微間距顯示貢獻自己的力量，與行業共贏。

行家說Display：好的，相信大家對兆馳晶顯的技術和降本都有了更進一步的理解。前面特別提到產業將從幾百億市場走向萬億級消費市場，那么滿足這個需求，從兆馳晶顯的角度，是認為產業鏈需要怎么迭代才能滿足需求嗎？

兆馳晶顯：是的。市場應用邊界的擴大，新的趨勢必然會帶來行業格局的更迭變化。

具體到封裝、顯示屏廠，都可能迎來質的變化，包括：兼具成本可以實現量級變化、顯示效果對比傳統LCD/OLED質的變化、實現1.0以下更小點間距不再有技術不可逾越的壁壘等等。

具體到產業鏈，行業由單一環節和技術競爭轉變為產業鏈競爭，需要垂直產業鏈協同，即從設備-芯片-封裝模組-顯示屏廠，無一例外。

具體到行業，需要更多的廠家進來，目標將LED顯示快速擴大規模，加速LED顯示進入消費市場的進度。而目前，我們也看到，國際消費巨頭三星、LG、索尼等重回LED顯示賽道，國內面板巨頭、安防巨頭、液晶板卡巨頭等也在不斷加碼，可見LED顯示未來的強大吸引力。

行家說Display：趨勢是明確的，但是目前產業技術路線百家爭鳴，除了COB，SMD（MiP）、COG等亦優勢明顯。為什么兆馳晶顯認定COB是“現在”？

兆馳晶顯：確實行業內MiP、COG均是不同的技術，但從商用化角度來看，仍然需要有部分問題需要解決。

首先我們來看MiP路線，目前產業有兩種形態：一種是倒裝Mini LED芯片級，一種是去襯底Micro LED級。

前者的工藝流程與傳統SMD類似，雖然短期內可以適應當前的產業協作，但因仍然無法解決多一道封裝工藝的流程和成本，從第一性原理角度出發，始終是不符合產業長期利益的；后者則不必過多解釋，為了滿足Micro LED的需求，綜合技術難度在芯片，整條產業鏈的投入成本都較高，需要更大的勇氣。

再看COG，以玻璃作基板，在大顯示短中期均不符合當前LED顯示屏廠商的技術/供應鏈條件和發展路徑。

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