6月8日消息，國外網友Revegnus?(@Tech_Reve)在Twitter上曝光據稱是臺積電圓代工的報價單，其中一張圖片資料來源于已經成立了37年的專業的研究機構The Information Network。
根據所公布的資料圖顯示，2023年臺積電3nm的晶圓代工報價為19865美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長了42.9%。另外，The Information Network的數據預計，自2023年開始至2025年，臺積電各個先進制裁節點的晶圓代工報價將會逐年下降。至于2025年量產的2nm制程，預計晶圓代工報價約為24570美元，相比屆時的3nm晶圓代工報價18445美元上漲了33.2%。（芯智訊）
針對歐盟正在考慮出臺強制禁令，禁止在5G建設中使用華為設備的消息，外交部發言人汪文斌表示：美國和一些歐洲國家口口聲聲說華為存在安全風險，卻拿不出任何證據，這是典型的有罪推定、睜眼說瞎話。
華為歐洲發言人聲明表示，所報道的歐盟計劃“不符合任何一方的利益”，并補充說，華為強烈反對將網絡安全評估政治化，這違反了歐盟及其成員國的原則和法律。（集微網）
據工商時報6月9日報道，臺積電目前最大的封測廠：竹南先進封測六廠（AP6）已正式啟用，成為臺積電第一座實現3D Fabric封裝技術，整合前段至后段制程以及測試服務的自動化先進封裝測試廠。這一工廠的啟用，也為目前吃緊的CoWoS產能帶來一場及時雨。（工商時報）
6月9日消息，歐盟通過了《歐洲芯片法案》的新項目，這項最新計劃已被標記為歐洲共同利益的重要項目?(IPCEI)，該計劃涉及56家公司。歐盟成員國將以公共資金形式提供81億歐元資金，預計這將帶來額外的137億歐元的私人投資，使得總體的投資規模達到近220億歐元。
德國30多個微電子項目將獲得約40億歐元（約合42.9億美元）的補貼。據路透社報道，德國經濟部提供的一份文件顯示，英飛凌、Elmos和博世是獲得資金的公司之一，但芯片制造商Nexperia不在名單上。（芯智訊、路透社）
市場指出，大廠持續減產之下，被動元件目前庫存水位已逐漸進入健康狀態。國巨董事長陳泰銘指出，可能還需要兩個季度的消化時間，日系被動元件業者也認為，下半年終端庫存仍持續修正，此為產業目前普遍現象。?(臺灣電子時報)
集微網消息，今年4月份，美國芯片進口額月減16.1%至47億美元，為去年7月以來的最低水平，但亞洲仍保持了85%的芯片出貨量份額。（集微網）
SK海力士6月8日宣布，已開始量產238層4D NAND閃存，并正在與生產智能手機的海外客戶公司進行產品驗證。238層NAND閃存作為世界上最小體積的芯片，生產效率比上一代的176層提升了34%，成本競爭力得到了大幅改善。此產品的數據傳輸速度為每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。（科創板日報）
2023 年第一季度，由于零售商和PC制造商繼續消耗庫存，而AMD和Nvidia正準備發布新一代主流AIB（這將成為最好的顯卡）。為此Jon Peddie Research報道說，桌面GPU市場創下數十年來的新低，而英特爾繼續通過其獨立的 Arc Alchemist GPU 獲得份額，目前控制著4%的市場份額。（tom's hardware）
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