英特爾宣布：分拆晶圓代工業務，有望成為第二大晶圓代工廠

來源：科技新報

英特爾?6月21 日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業（IFS）未來將獨立運作并產生利潤，但沒有透露更多信息，隨后股價重挫 6%。

英特爾財務長 David Zinsner 在投資者電話會議上表示，英特爾的內部營業部門現在將與制造業務建立客戶與供應商關系。基于這種模式，英特爾明年有望成為第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。

英特爾執行長 Pat Gelsinger 上任后積極轉型，計劃 2026 年趕上臺積電技術，名為「四年五制程」（five nodes in four years.）；英特爾重組也有助于控制成本，期盼未來三年減少 100 億美元的成本。

若英特爾追上臺積電，就有機會吃下蘋果、輝達等訂單，英特爾預計今年稍晚時會宣布代工業務的一個關鍵客戶。

Zinsner 表示，制造龍頭現在面臨與代工同業相同的市場動態，需要透過性能和價格競爭數量，為了吸引外部代工廠，他們也必須這么做，并計劃目標是毛利率 60%。

同時英特爾計劃將奧地利子公司 IMS Nanofabrication GmbH 的 20% 股份售給貝恩資本（Bain Capital），以 IMS 企業估值 43 億美元為作價基準，交易預計將于今年第三季完成。

季度全球半導體封測產業發展趨勢分析報告

第一章：半導體封測行業概況

一.?半導體封測行業概述

二.?半導體封測產業鏈介紹

第二章：半導體封裝行業技術發展趨勢分析

一.?主要傳統封裝技術介紹

二.?主要先進封裝技術介紹

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封測企業市場規模及技術分析

一.?全球半導體封測市場規模分析

二.?海外主要封測企業簡析

1.英特爾

2.安靠

三.?中國臺灣主要封測企業簡析

1.臺積電

2.日月光

3.頎邦

4.南茂

5.京元電子

第四章：中國大陸主要封測企業市場規模及技術分析

一.?中國大陸半導體封測市場規模分析

二.?中國大陸主要封測企業簡析

1.長電科技

2.通富微電

3.華天科技

4.晶方科技

三．產業政策對中國大陸半導體封測行業的影響分析

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