近日消息，在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，印度近年來(lái)也認(rèn)為抓到了戰(zhàn)略機(jī)遇，不斷拉攏美國(guó)、歐盟等地區(qū)的投資，甚至喊話未來(lái)5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國(guó)家，并推出了100億美元的科技補(bǔ)貼。
現(xiàn)在印度的目標(biāo)一步步走向現(xiàn)實(shí)，負(fù)責(zé)100億美元補(bǔ)貼計(jì)劃的印度官員表示，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動(dòng)工，并在2024年底前開(kāi)始生產(chǎn)該國(guó)首批國(guó)產(chǎn)微芯片。
印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示，美國(guó)半導(dǎo)體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測(cè)試工廠，該項(xiàng)目將于8月開(kāi)始建設(shè)，該項(xiàng)目耗資27.5億美元，其中包括政府的支持。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度當(dāng)?shù)卦谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了一定的成績(jī)，AMD、intel及NVIDIA等公司都在當(dāng)?shù)爻闪⒘嗽O(shè)計(jì)中心，銳龍?zhí)幚砥鞯腪en系列架構(gòu)就有印度班加羅爾、海得拉巴等地AMD公司參與。
不過(guò)印度一直缺乏半導(dǎo)體制造工廠，這也是印度積極拉攏臺(tái)積電、三星、美光等公司的關(guān)鍵。今年5月份，Vaishnaw放言，在未來(lái)4到5年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造基地。
印度想效仿美國(guó)提高本土芯片產(chǎn)量，減少對(duì)中國(guó)芯片的進(jìn)口依賴（甚至是完全不用）。此前的激勵(lì)計(jì)劃并沒(méi)有吸引到大型國(guó)際芯片廠商來(lái)印設(shè)立生產(chǎn)基地，印度的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈雄心面臨挑戰(zhàn)。
印度政府在2021年12月宣布了一個(gè)100億美元的方案，以鼓勵(lì)在印度生產(chǎn)芯片。據(jù)最近的報(bào)道，印度中央政府正在與至少四家全球半導(dǎo)體公司進(jìn)行談判，以建立此類工廠。
