中國正在顛覆全球射頻前端格局

2024年，全球智能手機出貨量迎來轉(zhuǎn)折點，在經(jīng)歷了數(shù)年的停滯之后，同比增長5.7%。預(yù)計2025年，出貨量將增長2.8%，達到12.5億部。在ZF補貼和安卓系統(tǒng)擴張的支持下，中國手機廠商是此次復(fù)蘇的關(guān)鍵貢獻者。中國**H公司強勢回歸，在中國市場搶占了蘋果的市場份額；三星則以18%的市場份額保持全球第二，專注于中高端市場。

傳統(tǒng)供應(yīng)商仍占據(jù)射頻前端 (RFFE) 市場 70% 以上的份額，但正面臨來自中國替代供應(yīng)商的日益增長的壓力。在ZF激勵措施的支持下，中國生態(tài)系統(tǒng)正在不斷擴張。然而，激烈的成本競爭也給成熟的企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。

2024年，全球移動射頻前端市場規(guī)模將達到154億美元，其中70%來自模塊，30%來自分立元件。由于一系列支撐和抵消趨勢，預(yù)計到2027年，該市場將保持平穩(wěn)：

增長動力：5G持續(xù)擴展，增加一些新的5G頻段的內(nèi)容。

不利因素：架構(gòu)簡化、成本壓力巨大以及平均售價下降。

我們預(yù)計增長將在2028年左右開始，屆時更多的射頻前端內(nèi)容將首先應(yīng)用于旗艦手機，以支持與5G-Advanced相關(guān)的新頻段，隨后不久將迎來早期的6G部署。然而，預(yù)計6G相關(guān)的顯著增長將在當(dāng)前預(yù)測期之后才會出現(xiàn)。

5G射頻元件市場相當(dāng)分散，導(dǎo)致其技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)復(fù)雜，而眾多參與者的參與又使其更加復(fù)雜。5G的推出顛覆了整個行業(yè)，但這個分散的市場正開始在大型企業(yè)的推動下復(fù)蘇。

高通、博通、Qorvo、Skyworks 和 Murata 等傳統(tǒng)供應(yīng)商仍占據(jù)射頻前端 (RFFE) 市場 70% 以上的份額，但正面臨來自中國替代廠商的日益增長的壓力。在ZF激勵措施的支持下，中國生態(tài)系統(tǒng)正在不斷擴張。然而，激烈的成本競爭也給成熟的企業(yè)帶來了挑戰(zhàn)。

模塊內(nèi)集成趨勢繼續(xù)成為中高端智能手機的一大特征。高端手機通常使用多個功率放大器 (PA) 模塊（LB、MB/HB、UHB），并添加用于 EN-DC（NSA）的額外模塊。在中國生態(tài)系統(tǒng)中，OEM 廠商正在其架構(gòu)路線圖中轉(zhuǎn)向 Phase 8/8L。Phase 8/8M 針對旗艦機型采用雙模塊設(shè)計（LB + MHB），而 Phase 8L 則提供單個 LPAMD 模塊，從而減少了 BOM 和 PCB 空間。

高性能SAW技術(shù)正在快速普及。例如，高通的UltraSAW、村田的IHP，以及多家采用商用POI基板的IDM和代工廠。這些技術(shù)在LB和MHB模塊中的應(yīng)用日益廣泛。

6 GHz 頻段正成為 5G-Advanced 和早期 6G 的戰(zhàn)略資產(chǎn)。中國正引領(lǐng)該頻段的部署，預(yù)計將于 2025 年實現(xiàn)商用，并預(yù)計到 2030 年實現(xiàn)全球使用。