見底明顯、反彈乏力,這8個字是我目前對整個半導體現狀的總體感受的概括。最近整理了中國臺灣的半導體生產數據(截至4月份),這一感覺似乎變得更加明顯。從總體產值看,目前中國臺灣的晶圓生產依舊處于下行通道。
但是如果對不同尺寸晶圓的產值加以區分統計的話,我們可以從歸一化趨勢圖上看到:DRAM這塊,中國臺灣的數據目前沒有任何起色。考慮到其本土基本沒有高端DRAM生產的能力,HBM的火熱在這里完全沒有反映,只能說傳統的消費類DRAM市場依舊疲軟。
不過根據我從其它渠道了解到的情況,DRAM3大家在最近都有減產跡象,Q2全球的DRAM市場應該是觸底反彈了。設計公司營收這塊目前走勢正常,還看不到任何高速反彈的跡象。稍微有點意外的是芯片出貨數量在3、4月份有一個大幅增加,不過同時也導致了平均單價的下行。
我目前的個人猜測是囤貨現象緩解以后,設計領域在迅速地向原本的供需平衡狀態回復。
封測領域里唯一值得關注的是凸塊代工。中國臺灣的凸塊產值和產量在最近3個月大幅上升,看起來不像是噪聲導致的。我個人的猜測是人工智能市場火熱帶來的高端芯片的需求猛增導致的。
內容轉載自微信公眾號「半導體綜研」(ID:gh_5cdb0a3a9cd5),作者:關牮 JamesG??原廠降價、市場倒掛......TI、ST、NXP等大廠芯片最新行情
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