PCB組成
NEMA分類
NEMA--美國國家電氣制造商協會制定了一個對基材分類的標準，除了NEMA標準，基材分類：增強材料類型、樹脂體系類型、樹脂體系的玻璃化轉變溫度（Tg）或材料的其他性能來進行分類。
半固化片&基材
將增強材料浸以樹脂（半固化片），一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，即為基材。
添加劑
添加劑有固化劑和阻燃劑。
樹脂的有機成分要進行化學反應，才能產生聚合交聯反應，需要使用固化劑。
RoHS限定了鉛的使用，還對樹脂配方中的阻燃劑做了限定。
關于阻燃劑：
大多數材料，固相抑制法和氣相抑制法同時發生。
聚合物包含各種環氧樹脂，具有不同的可燃性，樹脂和固化劑類型會影響材料的基本可燃性，得出需要多少阻燃劑，以此確定材料的燃燒等級。
選擇阻燃劑需要考慮其對樹脂體系和基材產品性能的影響，有機磷系阻燃劑已成為PCB基材最常見的類型之一。
增強材料
增強材料有很多種，針對不同的產品需求會給添加不同的材料，以此來保證產品的性能。
下圖列出對應材料的屬性和功能：
E玻璃和NE玻璃能夠很好地結合電氣、機械、化學性能，是PCB最常用的玻璃纖維。
玻璃布上涂敷偶聯劑（硅烷偶聯劑），用于增強玻璃纖維和樹脂之間的附著力，還有一個重要的作用就是抑制CAF的生長。
樹脂體系
我們所說的FR-4是環氧樹脂體系中的，FR-4代表的是什么？
FR代表阻燃，4代表環氧基數量。
環氧樹脂混合物包括環氧聚苯醚(PPO)，環氧氰酸酯等，提高環氧樹脂的電性能，一般會在低等級又有電性能指標要求的材料中使用。當然，也會有陶瓷-PTFE(鐵氟龍)共混使用。
上面樹脂體系的劃分，各種資料會有不同。這么多樹脂體系的選擇，都是為了某類產品或者追求一些性能，也會使用不同樹脂體系混合來達到要求，這也是最經濟的解決之道。
聲明：發布此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標注錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本平臺聯系，我們將及時更正、刪除，謝謝。
