IPC-7711/7721C 電子組件
的返工、修改和維修標準
本指南涵蓋電子組件和印制板的維修和返工所需的一切，適用于無鉛和傳統錫鉛焊接組件。該標準還包含了BGA(包括重新置球)和撓性印制電路維修的新規程。第一部分(通用要求)包含返工、返修和修改的通用程序。第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更換表面貼裝元器件及通孔元器件時所使用的工具、材料和方法。第三部分(IPC-7721)涵蓋更改組件的規程和維修層壓板及導體的程序。許多規程包含彩色插圖以幫助用戶理解指南。
培訓覆蓋范圍
內容涵蓋工作站、工具、材料和工藝、無鉛、操作和清洗材料、涂敷層去除和更換、預處理、環氧樹脂混合與操作、圖例和標記、烙鐵頭的維護與保養、通孔元器件拆焊、片式元器件拆焊、無引線元器件拆焊、SOT元器件拆焊、鷗翼型元器件拆焊、J型引線元器件拆焊、BGA\CSP元器件拆焊、焊盤整理、去除引線間短路、基材維修、導體維修、焊盤維修、導線銜接、以上內容的培訓包括手工操作。
適用對象
電子制造服務商（EMS）的生產、工程、品質及相關部門的工程技術和管理人員?！臼走x】
培訓裨益
提高操作人員返工/返修的技能。
減少PCBA報廢率。
培訓大綱
如需咨詢相關標準及課程，
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關于IPC
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