第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開，詳見后文
8月15日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會2023年第74次審議會議結(jié)果顯示，上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱：上海合晶）科創(chuàng)板IPO成功過會。
不過，科創(chuàng)板上市委也提出兩大問詢。其一是，請上海合晶代表：（1）結(jié)合 12 英寸外延片主要原材料向合晶科技采購的情況，說明公司是否具備獨立的研發(fā)能力，是否對合晶科技構(gòu)成依賴；（2）結(jié)合 12 英寸外延片與同行業(yè)競品的關(guān)鍵性能指標(biāo)對比情況，說明公司核心技術(shù)的先進性。
其二是，請上海合晶代表結(jié)合與理成集團及各相關(guān)公司的合作歷史、合作內(nèi)容、對應(yīng)終端客戶及交易定價等，說明公司與理成集團的交易往來是否存在關(guān)聯(lián)交易非關(guān)聯(lián)化的情況，是否對發(fā)行人獨立經(jīng)營能力構(gòu)成不利影響。
資料顯示，上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅外延片。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先工藝，為客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體硅外延片。上海合晶的外延片產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際先進水平差距較大的環(huán)節(jié)之一，我國大硅片技術(shù)水平及自主供應(yīng)能力較弱，依賴進口程度較高，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的短板，因此半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化符合國家重大需求，具有重大戰(zhàn)略意義。近年來受國際貿(mào)易摩擦等因素的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于供應(yīng)鏈自主可控的需求較為強烈。上海合晶積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略需求，緊跟國際前沿技術(shù)，突破了外延片的關(guān)鍵核心技術(shù)，有利于提升我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)的自主研發(fā)水平。
上海合晶客戶遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力。公司已經(jīng)為全球前十大晶圓代工廠中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 廠中的 6 家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、客戶 A等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并多次榮獲華虹宏力、臺積電、達爾等客戶頒發(fā)的最佳或杰出供應(yīng)商榮譽，是我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認(rèn)可的外延片制造商。
回顧上海合晶的上市歷程頗為曲折。2020年6月，上海合晶首次遞交科創(chuàng)板IPO申報稿，并于9月向證監(jiān)會提交了問詢回復(fù)材料。2020年12月，公司主動申請撤回了科創(chuàng)板上市材料。2022年12月29日，上海合晶二次闖關(guān)科創(chuàng)板，并于2023年1月20日再度進入問詢與回復(fù)環(huán)節(jié)。今年8月15日最終順利過會。
招股書顯示，2020至2022年上海合晶的營收分別為9.41億元、13.29億元、15.56億元，凈利潤則分別為5677萬元、2.12億元、3.65億元。2023年一季度，上海合晶營收3.46億元，凈利潤5934.55萬元。
就業(yè)績波動，上海合晶表示今年1至3月，公司營業(yè)收入同比減少7.99%，一方面主要由于通訊及辦公領(lǐng)域下游市場需求疲軟，導(dǎo)致公司外延片業(yè)務(wù)收入有所下降，另一方面主要由于受市場需求影響，合晶科技對公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料業(yè)務(wù)收入有所下滑。
另外，上海合晶客戶較為集中。報告期各期，上海合晶前五大客戶（同一控制下合并計算口徑）銷售收入占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為76.12%、73.45%和71.05%，客戶集中度相對較高。
此次IPO上海合晶擬募集15.64億元，用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還借款。
來源：集微網(wǎng)、證券時報
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心材料，在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中被列為重點；碳中和與新能源體系變革的背景下，在風(fēng)電、光伏、新能源汽車、儲能等行業(yè)應(yīng)用前景廣闊。
據(jù)行業(yè)機構(gòu)預(yù)測，到2026年，碳化硅產(chǎn)品市場將達35億美元，氮化鎵功率產(chǎn)品市場需求增長到21億美元。近年來，國內(nèi)企業(yè)如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目，全產(chǎn)業(yè)鏈項目約26個，國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場，受益于特斯拉的應(yīng)用需求，意法半導(dǎo)體領(lǐng)先全球市場；Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環(huán)節(jié)技術(shù)含量密集，是投資和創(chuàng)新重點。碳化硅6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)穩(wěn)定導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)，8英寸襯底正在探索商業(yè)化量產(chǎn)，其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速，國內(nèi)企業(yè)在提供樣品或小規(guī)模供貨階段。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開。重點關(guān)注碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈前景，最新襯底、外延、器件技術(shù)與項目投資，碳化硅、氮化鎵長晶技術(shù)，凈化工程與EPC，新興化合物半導(dǎo)體前沿技術(shù)與應(yīng)用。參觀第三代半導(dǎo)體重點企業(yè)與項目。
會議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展的影響
第三代半導(dǎo)體市場及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
6寸與8寸SiC項目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術(shù)與設(shè)備
凈化工程與EPC工程項目實踐
8英寸SiC國產(chǎn)化進程和技術(shù)突破?
SiC市場以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術(shù)進展
大尺寸GaN長晶難點及技術(shù)展望
GaN材料技術(shù)進展
SiC與GaN器件與下游應(yīng)用
功率器件封裝技術(shù)與材料
新興化合物半導(dǎo)體進展：氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業(yè)參觀與考察（重點企業(yè)或園區(qū)）
最新日程如下
會議日程 |
寬禁帶器件應(yīng)用中的機遇與挑戰(zhàn)（題目暫定） ——廈門三安光電有限公司（已定） |
中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局情況（題目暫定） ——中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟（已定） |
SiC單晶生長技術(shù)淺析及應(yīng)用展望（題目暫定） ——山西爍科晶體有限公司（已定） |
國產(chǎn)碳化硅功率器件機遇和挑戰(zhàn)（題目暫定） ——安徽芯塔電子科技有限公司（已定） |
國產(chǎn)SiC MOSFET發(fā)展要點淺析 ——泰科天潤半導(dǎo)體科技（北京）有限公司（已定） |
用于汽車半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET解決方案（題目暫定） ——深圳基本半導(dǎo)體有限公司（已定） |
大尺寸碳化硅單晶工藝控制 ——山東天岳先進材料科技有限公司（待定） |
碳化硅晶體的生長技術(shù)，PVT法及液相法 ——中國電子科技集團公司第二研究所（待定） |
大尺寸碳化硅晶圓制造技術(shù)難點 ——上海積塔半導(dǎo)體有限公司（待定） |
Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景 ——南方科技大學(xué)（待定） |
氮化鎵同質(zhì)外延功率/射頻器件應(yīng)用與相關(guān)單晶襯底制備技術(shù)的研發(fā)進展 ——東莞中鎵半導(dǎo)體科技有限公司（待定） |
中國第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈現(xiàn)狀 ——廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司（待定） |
GaN在車用功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 ——蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（待定） |
*以上演講報告列表將隨著會議邀請工作進展不斷更新，最終版以會場發(fā)布為準(zhǔn)。
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中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目表（月度更新）
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中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進口數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體封測項目分布圖（月度更新）
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