
第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門(mén)召開(kāi),詳見(jiàn)后文
硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格于2023年上半年開(kāi)始走跌,下半年延續(xù)跌勢(shì),由于需求疲軟,客戶(hù)要求遞延出貨的情況愈來(lái)愈多,加上新產(chǎn)能開(kāi)出,業(yè)界人士認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的情況,恐延至2025年。
主要業(yè)界人士分析,主要原因是消費(fèi)性電子需求持續(xù)不振,IC設(shè)計(jì)投單保守,各大晶圓廠對(duì)第三季展望普遍持保守態(tài)度,無(wú)明顯旺季效應(yīng),而存儲(chǔ)廠仍在減產(chǎn)周期,各大晶圓廠、存儲(chǔ)廠庫(kù)存持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。
由于客戶(hù)產(chǎn)能稼動(dòng)率低、庫(kù)存堆積狀況嚴(yán)重、甚至有些客戶(hù)開(kāi)始出現(xiàn)本業(yè)虧損,市場(chǎng)傳言,有晶圓代工廠開(kāi)始提出,希望能夠修正長(zhǎng)約(LTA)的價(jià)格與條件,雙方仍在角力階段。
廠商指出,這一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣持續(xù)時(shí)間,超乎預(yù)期,過(guò)往通常半年即可見(jiàn)到市場(chǎng)復(fù)蘇,但目前各大廠陷入庫(kù)存過(guò)多的窘境,產(chǎn)業(yè)觸底時(shí)間點(diǎn)難以評(píng)估。
之所以如此,主因俄烏沖突持續(xù)兩年,中美科技戰(zhàn),加上通膨壓力使消費(fèi)動(dòng)能減弱,致使全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步緩慢。
據(jù)日本勝高(SUMCO)庫(kù)存統(tǒng)計(jì)顯示,第二季客戶(hù)端存貨持續(xù)攀升,并續(xù)創(chuàng)2020年以來(lái)新高,產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段。以月份來(lái)看,庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)連續(xù)13個(gè)月攀升,庫(kù)存金額在3月短暫下降后,4~6月再度連續(xù)三個(gè)月創(chuàng)高,庫(kù)存狀況相當(dāng)嚴(yán)峻。
另外,SUMCO下修對(duì)2023~2026年的需求展望預(yù)測(cè),同時(shí)新產(chǎn)能也將于2023~2025年逐步開(kāi)出,將導(dǎo)致供需情勢(shì)惡化,產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的情況,恐延續(xù)至2025年。
據(jù)Gartner預(yù)估,2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將年減11.2%,芯片供應(yīng)過(guò)剩,使2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)加速下滑,其中,2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)營(yíng)收將銳減至923億美元。
而全球硅晶圓出貨面積預(yù)估,2023年全球晶圓出貨面積預(yù)估將下降3%。
2023年以來(lái),美光、三星及海力士三大廠已減產(chǎn)3成,鎧俠也減產(chǎn)25%,各大廠因虧損持續(xù),近期又?jǐn)U大減產(chǎn),以進(jìn)一步減少供給量,如果下半年記憶體報(bào)價(jià)止穩(wěn)回升,客戶(hù)將較有意愿下單,業(yè)者預(yù)期,屆時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之日也將來(lái)臨。
來(lái)源:集微網(wǎng)

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心材料,在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中被列為重點(diǎn);碳中和與新能源體系變革的背景下,在風(fēng)電、光伏、新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能等行業(yè)應(yīng)用前景廣闊。
據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2026年,碳化硅產(chǎn)品市場(chǎng)將達(dá)35億美元,氮化鎵功率產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)到21億美元。近年來(lái),國(guó)內(nèi)企業(yè)如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項(xiàng)目,全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目約26個(gè),國(guó)外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場(chǎng),受益于特斯拉的應(yīng)用需求,意法半導(dǎo)體領(lǐng)先全球市場(chǎng);Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)含量密集,是投資和創(chuàng)新重點(diǎn)。碳化硅6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)穩(wěn)定導(dǎo)入產(chǎn)業(yè),8英寸襯底正在探索商業(yè)化量產(chǎn),其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進(jìn)最為迅速,國(guó)內(nèi)企業(yè)在提供樣品或小規(guī)模供貨階段。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門(mén)召開(kāi)。重點(diǎn)關(guān)注碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈前景,最新襯底、外延、器件技術(shù)與項(xiàng)目投資,碳化硅、氮化鎵長(zhǎng)晶技術(shù),凈化工程與EPC,新興化合物半導(dǎo)體前沿技術(shù)與應(yīng)用。參觀第三代半導(dǎo)體重點(diǎn)企業(yè)與項(xiàng)目。
會(huì)議主題包括但不限于
國(guó)際形勢(shì)對(duì)中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展的影響
第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6寸與8寸SiC項(xiàng)目投資與市場(chǎng)需求
SiC長(zhǎng)晶工藝技術(shù)與設(shè)備
凈化工程與EPC工程項(xiàng)目實(shí)踐
8英寸SiC國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程和技術(shù)突破?
SiC市場(chǎng)以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術(shù)進(jìn)展
大尺寸GaN長(zhǎng)晶難點(diǎn)及技術(shù)展望
GaN材料技術(shù)進(jìn)展
SiC與GaN器件與下游應(yīng)用
功率器件封裝技術(shù)與材料
新興化合物半導(dǎo)體進(jìn)展:氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業(yè)參觀與考察(重點(diǎn)企業(yè)或園區(qū))
最新日程如下
會(huì)議日程 |
寬禁帶器件應(yīng)用中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)(題目暫定) ——廈門(mén)三安光電有限公司(已定) |
中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局情況(題目暫定) ——中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟(已定) |
SiC單晶生長(zhǎng)技術(shù)淺析及應(yīng)用展望(題目暫定) ——山西爍科晶體有限公司(已定) |
國(guó)產(chǎn)碳化硅功率器件機(jī)遇和挑戰(zhàn)(題目暫定) ——安徽芯塔電子科技有限公司(已定) |
國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET發(fā)展要點(diǎn)淺析 ——泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司(已定) |
用于汽車(chē)半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET解決方案(題目暫定) ——深圳基本半導(dǎo)體有限公司(已定) |
大尺寸碳化硅單晶工藝控制 ——山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(待定) |
碳化硅晶體的生長(zhǎng)技術(shù),PVT法及液相法 ——中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所(待定) |
大尺寸碳化硅晶圓制造技術(shù)難點(diǎn) ——上海積塔半導(dǎo)體有限公司(待定) |
Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景 ——南方科技大學(xué)(待定) |
氮化鎵同質(zhì)外延功率/射頻器件應(yīng)用與相關(guān)單晶襯底制備技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展 ——東莞中鎵半導(dǎo)體科技有限公司(待定) |
中國(guó)第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈現(xiàn)狀 ——廈門(mén)士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(待定) |
GaN在車(chē)用功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 ——蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(待定) |
*以上演講報(bào)告列表將隨著會(huì)議邀請(qǐng)工作進(jìn)展不斷更新,最終版以會(huì)場(chǎng)發(fā)布為準(zhǔn)。
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亞化咨詢(xún)重磅推出《中國(guó)半導(dǎo)體材料、晶圓廠、封測(cè)項(xiàng)目及設(shè)備中標(biāo)、進(jìn)口數(shù)據(jù)全家桶》。本數(shù)據(jù)庫(kù)月度更新,以EXCEL表格的形式每月發(fā)送到客戶(hù)指定郵箱。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目表(月度更新)
中國(guó)大陸再生晶圓項(xiàng)目表(月度更新)
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目表(月度更新)
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目表(月度更新)
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目表(月度更新)
中國(guó)大陸電子特氣項(xiàng)目表(月度更新)
中國(guó)大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項(xiàng)目表(月度更新)
中國(guó)大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國(guó)大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表(月度更新)
中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖(月度更新)
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目分布圖(月度更新)
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