在物聯網產業需求爆發背景下，泰凌微電子(上海)股份有限公司（股票簡稱：泰凌微，股票代碼：688591.SH）聚焦物聯網芯片領域，緊緊抓住物聯網設備需求爆發的產業機遇，深度布局集成電路設計行業，不斷提升產品的市場占有率。于今日正式登陸上交所科創板，開啟資本市場嶄新篇章。
公開資料顯示，泰凌微是一家專業的集成電路設計企業，主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售，專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。通過多年的持續攻關和研發積累，已成為全球該細分領域產品種類最為齊全的代表性企業之一，主要產品的核心參數達到或超過國際領先企業技術水平，廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫療、倉儲物流、音頻娛樂在內的各類消費級和商業級物聯網應用。
自成立以來，泰凌微持續致力于研發具有自主知識產權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯網系統級芯片，開創性的研發出國內第一款多模低功耗物聯網無線連接系統級芯片TLSR8269。公司TLSR9系列高性能SoC芯片獲得UL物聯網實驗室頒發的中國大陸首個Thread認證，也成為全球首款通過平臺型安全架構（PSA）認證的RISC-V架構芯片，芯片的信息安全保護能力方面達到國際領先水平。
招股書顯示，2020年至2022年，泰凌微的研發費用分別為8718.58萬元、12472.17萬元和13806.30萬元，占營業收入的比例分別為19.21%、19.20%和22.66%，始終保持較高比例。公司高度重視技術創新，通過持續不斷的研發投入，公司在多個產品和業務領域取得領先優勢，在低功耗無線物聯網芯片領域積累了豐富的技術成果。公司主要低功耗物聯網芯片產品在關鍵功能、性能指標的表現上已達到國外領先廠商的產品參數水平，綜合性能優異。
本次IPO，泰凌微募集資金總額14.99億元，募資擬投向發展與科技儲備項目、IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發以及技術升級項目、研發中心建設項目等項目。泰凌微表示，本次募集資金投資項目的實施是以公司自主研發的技術為基礎，有助于不斷完善和提升公司低功耗無線物聯網系統級芯片產品的設計研發能力，進一步增強公司市場競爭力。本募集資金投資項目圍繞公司主業，是公司現有產品線的完善和提升，進一步推進產品迭代和技術創新，與公司現有主要業務、核心技術保持了良好的延續性。
未來十年，泰凌微將圍繞物聯網芯片領域，立足這個規模巨大的市場，緊緊抓住物聯網設備需求爆發的產業機遇，在IoT、無線音頻等多個領域深度布局，持續投入研發，努力提升技術水平，保持競爭優勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產品。進一步鞏固公司在低功耗無線物聯網系統級芯片設計領域的領先地位，力爭成為一家立足中國、面向世界的一流芯片設計企業。
