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每日頭條新聞
傳臺積電將CoWoS急單價格提高20%
臺積電南京前7個月實現營收80.37億元，同比增長57.1%
小米回應48億元印度資金情況：僅凍結、并非沒收
俄羅斯芯片制造商貝加爾電子將被拍賣
日本半導體設備銷售額7月下滑12%，創近4年最大跌幅
韓國政府聯合三星電子、SK海力士等開發半導體先進封裝技術
TrendForce：預計明年DRAM和NAND需求將同比增長13%和16%
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批，從事晶圓測量設備等代工生產
英特爾高管：尚未在量產工廠啟動基于EUV光刻的Intel 4制程量產
消息稱華為Mate 60 Pro衛星通訊芯片由中電科下屬研究院定制
分析師：華為Mate60系列銷量預計將突破600萬臺
投行分析師稱微軟等廠商面臨英偉達GPU供應不足風險
英特爾最快2024年超越三星，成全球第二大代工芯片制造商
因個人電腦市場低迷和中國市場需求疲軟，惠普下調全年利潤預期
歐洲7月純電動汽車銷量飆升62%，柴油車銷量下降9%
新思科技成功收購PikeTec，持續擴大自動駕駛全球領導地位
TechInsights：全球TWS真無線耳機Q2出貨增長15%，蘋果獨占43%收益
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【傳臺積電將CoWoS急單價格提高20%】
據臺媒報道，美系外資出具報告稱，臺積電正將小客戶急單CoWoS價格提高20%，意味著外界預測臺積電CoWoS瓶頸有望緩解。
外資認為，臺積電目前CoWoS月產能約1萬至1.1萬片，預估今年底月產能可提升至1.2萬片，明年底可升至1.8萬至2萬片，另有外資認為將達2.5萬片；非臺積電供應鏈CoWoS月產能可到3千片，明年底月產能提升至5千片。
據悉，數月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足，臺積電總裁魏哲家曾稱，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產能。設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將增加至24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。
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【俄羅斯芯片制造商貝加爾電子將被拍賣】
據外媒報道，俄羅斯芯片制造商Baikal Electronics（貝加爾電子）的母公司T-Platforms已宣布破產，并正在拍賣其資產，包括與貝加爾電子相關的知識產權等，總價值估計為4.84億盧布（約合500萬美元）。
T-Platforms是一家計劃建造百億億次超級計算機并開發國產CPU的俄羅斯公司，于2022年10月正式宣布破產。T-Platform的破產程序導致了各種資產的拍賣，包括知識產權、專利和貝加爾電子的股票。貝加爾電子是俄羅斯為數不多的CPU和片上系統設計商之一。
報道稱，貝加爾電子資產價值為500萬美元，主要是因為正在拍賣的技術已經過時。拍賣定于2023年9月26日舉行。
貝加爾電子目前的持有者沒有計劃收回專利或開發成果。原因或許是因為貝加爾曾經開發的CPU和SoC隨后由臺積電生產，而由于俄烏沖突，臺積電無法再與俄羅斯公司合作。
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【TrendForce：預計明年DRAM和NAND需求將同比增長13%和16%】
研究機構TrendForce預測，在經歷了2023年的低谷之后，預計2024年存儲器原廠對于DRAM與NAND Flash的減產策略仍將延續，尤其以虧損嚴重的NAND Flash更為明確。
2024年上半年消費電子市場的需求能見度仍不明朗，通用性服務器也受到AI服務器擠壓，需求疲弱。TrendForce表示，由于2023年基礎已經很低，加上部分存儲芯片價格見底，預計2024年DRAM及NAND Flash需求位元將同比增長13.0%和16.0%。
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【消息稱華為Mate 60 Pro衛星通訊芯片由中電科下屬研究院定制】
華為已于8月29日正式發售了全新的旗艦手機Mate 60 Pro，手機預計支持5G網絡，搭載麒麟9000s SoC芯片。這款手機是首個支持衛星通話的大眾智能手機，根據產業鏈相關人士透露，華為Mate 60 Pro搭載的衛星通訊處理器是由中國電子科技集團公司下屬研究所為華為定制。
據悉，華為Mate 60 Pro是與中國電信合作來實現“衛星通話”服務的，利用了中國電信的“天通衛星業”業務。
華為Mate 60 Pro的衛星通話功能，只有搭配電信SIM卡才可以開通，可實現在沒有地面網絡的情況下撥打和接聽衛星電話，以及發送和接受衛星短信、選擇多條位置信息生成軌跡地圖。用戶可以在中國電信App自助申請開通。
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【英特爾最快2024年超越三星，成全球第二大代工芯片制造商】
據臺媒報道，業內消息人士稱，英特爾最早可能在2024年超越三星電子，成為全球第二大代工芯片制造商，僅次于臺積電。
消息人士稱，臺積電毫無疑問是代工領域的領導者，英特爾的激進舉措預計將對三星造成損害，三星一直無法為其先進的芯片制造和封裝能力贏得主要的外部客戶。
消息人士指出，英特爾將從2024年第一季度開始將其產品設計和制造部門分開，讓他們獨立運營業務。英特爾還誓言要對其所有業務部門進行根本性變革，著眼于長期增長、提高效率和降低成本。
英特爾目標是通過其IDM 2.0計劃重新獲得技術領導者的地位，擴大第三方代工產能的使用，并增加自己的晶圓廠產能，以擴大其在合同芯片制造領域的影響力。
消息人士稱，從客戶訂單承諾來看，英特爾制造部門預計將在2024年超越三星，成為全球第二大代工廠，遠超其原定的2030年目標。三星此前曾誓言要到2030年成為全球領先的代工廠，但明年可能會遭遇挫折。
消息人士稱，英特爾超越三星并不困難。IC制造的關鍵在于晶體管密度和芯片性能。先進封裝現在成為重要因素，英特爾可提供比臺積電更好的一站式服務。另外，英特爾在補貼和訂單方面得到了美國政府的支持。
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【新思科技成功收購PikeTec，持續擴大自動駕駛全球領導地位】
新思科技近日宣布，已經完成對汽車控制單元系統軟件測試和驗證解決方案領導者PikeTec GmbH的收購。
新思科技系統設計事業部總經理Ravi Subramanian認為，很多汽車制造商都采用了PikeTec的軟件測試和驗證解決方案，以應對軟件定義汽車在發展過程中，軟件功能和復雜性急劇增加的問題。新思科技與PikeTec優勢互補，我們攜手向市場推出創新的虛擬化和測試解決方案，助力客戶更好地應對軟件開發和驗證左移過程中的挑戰。
PikeTec測試自動化工具可以從模型在環（MiL）到車輛在環（ViL）的開發和仿真環境的各個階段中實現直觀且靈活的測試。新思科技行業領先的軟件在環（SiL）和虛擬硬件解決方案與PikeTec的測試自動化工具和服務強強結合，將為汽車公司提供強大的解決方案，協助其更快、更安全、更可靠地將SDV推向市場。
END
