如今，眾多產品設計企業在保持競爭力和提升效率方面面臨著日益嚴峻的挑戰。想要設計更新的引人注目的產品，就需要更強的技術計算來支持更快的設計迭代和更強大的模擬。因此，越來越多的IT 和工程設計領導者開始依賴針對特定工作負載的計算產品，確保針對特定工作負載和設計應用進行優化。
對于設計和制造實體產品的企業來說，工程仿真和靈活的設計周期至關重要。為了滿足這一需求，AMD 重磅推出了EPYC（霄龍）9004 系列處理器的最新產品，即采用 AMD 3D V-Cache 技術的第四代 AMD EPYC處理器。
采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器進一步擴展了AMD EPYC 9004系列處理器，性能強勁，專用于處理各種技術計算工作負載。為計算流體動力學(CFD)、有限元分析(FEA)、電子設計自動化(EDA)和結構分析等技術計算工作負載提供更強大的x86 CPU。
每路最多可達 96 個“Zen 4”核心和 1152 MB 的 L3 高速緩存，帶來突破性的性能；
加速產品設計并讓客戶實現低水平的資本支出和運營支出；
通過卓越的能源效率，離可持續發展目標更近一步。
采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器可以在Ansys CFX中每天完成更多的設計任務，從而大幅加速產品開發。
如今，企業能夠更快速地處理某些最具挑戰性的計算密集型工作。例如，在面對需求嚴苛的 CFD 工作負載時，先進的采用 3D V-Cache 技術的第四代 AMD EPYC處理器每天完成的設計工作量大大超出以往。1對于有高級數字設計需求的企業而言，這可以提升每天的設計迭代次數，加快成果轉化速度，使團隊能夠開發出質量更好的產品并更快地投放市場，從而提升企業競爭優勢。
如今，微軟已經宣布基于采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的Azure HBv4和HX實例現已全面投入使用。該產品針對更為苛刻的HPC應用程序進行了優化，與第三代 AMD EPYC處理器相比，MSFT 預計客戶可獲得以下性能提升：
天氣模擬性能提升?2.4 倍
CFD 性能提升 2.7 倍
結構分析性能提升?5.7 倍
據 Microsoft 稱，領先的半導體公司 STMicro 已經利用 Azure HBv4 成功縮短了仿真時間，使他們能夠嘗試更多的設計并擴大驗證范圍以提高產品質量。
? 詳細了解第四代AMD EPYC處理器
1.https://www.amd.com/system/files/documents/amd-epyc-9004x-pb-ansys-cfx.pdf?
