2023上半年，全球手機和PC市場涼到冰點，人們把希望都寄托在了以AI服務器為代表的高性能計算市場。但是，到了下半年，越來越多的人意識到，AI服務器雖美，但其在全球電子半導體總市場中的占有率有限，而傳統數據中心業務也已經疲軟，要想全面恢復市場活力，還要將希望寄托在具有龐大市場規模的消費類應用領域，特別是手機、個人電腦（PC）以及汽車。
從最近的情況來看，在2023年的最后一個季度，市場給人們的期待做出了積極的回應。
據 IDC 統計，全球智能手機出貨量在2021年第三季度同比下滑了6%，這一跌幅在2022年第四季度達到了18%的低點。據Canalys估算，2023年第三季度，全球智能手機出貨量僅比2022年同期下降1%。IDC在8月的預測數據顯示，2023全年智能手機出貨量將下降4.7%，與2022年相比，降幅明顯收窄。
PC市場也處于上升趨勢。據IDC估算，2023年第三季度全球PC出貨量同比下降7.6%，與2023年第一季度同比下降29%相比大幅改善。根據典型的第四季度與第三季度趨勢，與2022年第四季度相比，2023 年第四季度的 PC 出貨量應增長中高個位數（5%-10%）。
進入9月以后，伴隨蘋果、安卓新機陸續發布，智能手機迎來旺季。9月下旬，中國市場手機周度銷量同比、環比均實現高增長。蘋果新品整體需求仍保持在較高水平，華為Mate 60 系列銷量持續火爆，帶動中國安卓手機銷量恢復同比正增長。目前，Mate 60 Pro/Pro+/X5全部處于缺貨狀態，僅Mate 60仍可預定，但預計要等3周才能發貨，預計華為Mate 60系列在2023年內出貨量有望達到600萬，華為手機整體銷量有望達到4000萬（含Nova等多個系列），2024年，華為手機總銷量有望達到5000-6000萬。
PC方面，據IDC統計，2023年第二季度，全球PC出貨量為6160萬臺，同比減少13.4%，但環比增長8.3%，且同比跌幅收窄，市場表現好于預期。9月，筆電代工廠英業達、緯創產品出貨量分別實現同比增長15.9%和17.6%，環比增長12.5%和持平，主要是第四季度訂單提前出貨所致，緯創將第四季度預期由此前的環比下降個位數上調為持平。
目前，產業鏈普遍認為PC庫存已大幅消化，將恢復增長?；萜照J為，下半年終端用戶需求比上半年強勁，2023年PC市場銷售預期為2.5~2.6億臺；戴爾預估2023年PC市場銷售2.5億臺；聯想表示，PC市場將在2023下半年恢復同比增長，并在2024全年實現同比增長。
服務器方面，TrendForce預估今年全球服務器整機出貨量將同比減少2.85%，不過，隨著AI服務器需求看漲，預計2023年AI服務器出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，占整體服務器出貨量的9%，到2026年，占比將提升至 15%。水漲船高，2023年，AI芯片出貨量將增長46%。
汽車方面，9月，新能源汽車批發銷量同比、環比持續增長，新能源乘用車廠商批發銷量83萬輛，同比增長23%，環比增長4%。初步測算，今年1-9月，累計批發592萬輛，同比增長36%。
作為全球最大的電子設備生產國，中國是全球市場回暖的關鍵。2023年8月的數據顯示，中國3個月平均電子產品產量同比增長2.6%，是近8個月來的最高水平，同期，智能手機產量的3個月平均銷量同比下降0.6%，與2023年3月下降11.6%相比，大幅改善。
終端需求直接影響著芯片銷量，據SIA統計，2023年8月，全球芯片銷售額總計440億美元，同比減少6.8%，環比增長1.9%（7月環比增長4.12%），環比連續第六個月實現正增長。
芯片細分市場行情
以上，主要介紹了2023下半年全球消費類電子產品，以及汽車市場的回暖情況。這些市場的供需關系變化，會直接影響上游的芯片元器件市場行情，特別是那些大宗、各個系統都會用到的芯片品類。
下面，看一下處理器、存儲芯片、模擬芯片和功率器件這4大類的市場供求情況。
處理器
英特爾和AMD都認為，2023下半年，PC市場將觸底反彈；聯發科預計手機市場將溫和復蘇。
英特爾2023年第二季度財報顯示，當季營收129億美元，同比減少15%，環比增長11%，高于此前指引上限（115-125億美元），毛利率39.8%，高于此前指引（37.5%）。
AMD公司2023年第二季度營收54億美元，高于此前指引的中值（53±3 億美元），同比減少18%，環比持平。該公司預計第三季度營收54-60億美元，同比增長2.5%，環比增長6.5%。同比來看，AMD預計客戶部門（以PC為主）的營收將增長，數據中心的營收將持平，游戲和嵌入式細分市場的營收將下降；環比來看，該公司預計客戶和數據中心部門營收將分別以兩位數的百分比增長，而游戲和嵌入式部門將下降。
近期，手機終端去庫存進度順利，旺季補貨需求雖不及疫情前，但已優于此前的悲觀預期，此前，高通曾預測2023年第三季度安卓手機業務營收將環比持平，2023全年手機銷量預計將同比下降高個位數百分比。而從目前的情況來看，高通、聯發科在2023年末有望達到出貨目標，減輕庫存壓力。
在中國市場，政策性需求減少在一定程度上影響了國產CPU/GPU公司的業績，不過，本土大芯片公司在AI領域仍有較大的增長空間。下面，看一下海光信息、寒武紀和龍芯中科這三家明星處理器企業的表現。
海光信息在2023上半年的毛利率為62.87%，同比增長4.97%，凈利率34.14%，同比增長7.1%。該公司在2022年的主力營收產品為海光二代處理器，2023上半年，在售的主要是海光三號，海光DCU產品具備大模型訓練能力，已和文心一言等本土大模型適配。
寒武紀方面，該公司2023上半年扣非歸母凈利潤為-6.4億元，虧損金額同比收窄1.2億元。在大模型和AIGC推理業務方面，寒武紀研發了大語言模型分布式推理加速庫 BangTransformer，進行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2 等主流生成式大語言模型的適配工作。
龍芯中科方面，2023上半年，因為產品結構發生較大變化，導致該公司整體毛利率同比減少了19%，部分高等級產品所處的特定行業因行業內部管理原因，暫時中止了采購，導致工控類芯片及解決方案的營收下滑。
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存儲芯片
PC方面，由于Chrome book、低規格Notebook等更換需求帶來更高銷售額；智能手機方面，受益于新產品發布和內存價格下降，下半年存儲芯片需求有所改善，向高密度/高性能LPDDR5產品切換；服務器方面，通用服務器廠商仍在調整庫存，但AI服務器對DDR5/HBM等高端存儲器需求不斷增長，AI服務器的DRAM容量是普通服務器的6-8倍，NAND閃存容量是普通服務器的3倍，預計2023年全球HBM需求量將同比增長六成，至2.9億GB，2024年有望再同比增長三成；在汽車和工業應用領域，下半年汽車存儲芯片需求繼續增長，工業市場則相對低迷。
存儲芯片在經過持續減產之后，當前供給側產能明顯收縮，庫存水位持續下降，2023年第二季度，國際大廠庫存水位及業績表現環比均有所好轉，中國大陸廠商的營收同比增長仍然是負數，但由于部分產品出貨量增長，該季度營收環比明顯增長。盡管整體需求仍然疲軟，但考慮到供給側持續收縮，美光等巨頭指引的存儲價格已經逐步觸底，中國大陸廠商也普遍看好價格跌幅繼續收窄。
產品方面，SK海力士預估2024年其HBM和DDR5業務增長翻倍，并公布將于2026年量產HBM4。三星和SK海力士預計于2024年第一季度送樣HBM3E，主要用于英偉達的H100/H800，以及AMD的MI300系列GPU。SK海力士第6代HBM產品HBM4計劃于2026年量產，據悉，SK海力士的HBM4將導入混合鍵合技術（Hybriding Bonding）和批量回流底部填充（MR-MUF，Mass Reflow Molded Underfill，SK海力士特有技術），DRAM最高堆疊層數有望從12層提升至16層。美光預計跳過HBM3直接開發HBM3E，預計于2024下半年量產，在8層die堆疊情況下，單顆容量將提升至24GB。
目前來看，中國大陸存儲行業整體供應已經明顯收緊，廠商仍然處于去庫存階段。
在利基型NOR Flash方面，普冉主要面向中低容量消費類產品，其庫存調整接近尾聲，下半年價格仍處于緩慢下行但跌幅收窄狀態；兆易創新存儲產品線以工業類NOR Flash為主，該公司表示，當前NOR Flash價格趨于平穩。
在利基型SLC NAND Flash方面，東芯股份表示，AI服務器、汽車和工業需求明顯回暖，需求端會有季節性回升，但總體需求仍較弱，2023年價格持續維持在底部，2024年有望好轉。
利基型DRAM方面，2023上半年，北京君正的汽車、工業、醫療存儲芯片營收同比均有所下滑，工業下滑較多，汽車下滑較少，汽車需求趨勢整體向好。?
模擬芯片
近期，從模擬芯片大廠TI、ADI、MPS發布的季度財報來看，不同應用領域的產品出貨存在較大差異，總體來看，消費類營收環比出現低個位百分數增長，通信業務較為疲弱。TI最新財報顯示，下半年總體業績不樂觀，特別是工業應用市場低迷，對該模擬龍頭造成了不小的負面影響。
中國本土模擬芯片廠商在汽車應用市場的份額比較低，在工業等領域的滲透率處于逐步提升的狀態，大部分廠商和芯片產品都集中在消費類電子和家電等應用領域。目前來看，以通信或工業應用為主的廠商比較艱難，而以手機為主戰場的廠商則要笑了，特別是華為手機供應鏈上的企業，今年最后一個季度要忙得不可開交了。不過，消費類電子應用市場需求的持續性還有待觀察，特別是到了2024年第一季度，傳統淡季，眼下的手機市場恢復勢頭不知能否持續。
功率器件
從財報來看，國際功率器件大廠2023年第三季度營收預期環比增長并不明顯，部分中高端產品或標準組件開始面臨降價壓力。不過，汽車應用市場較為亮眼，一枝獨秀，英飛凌和安森美都因此受益。英飛凌第三季度營收和毛利率同比、環比微降，庫存環比持續增加，部分標準品定價略有下降，預計第四季度各個部門都將環比增長。安森美第二季度的汽車業務創歷史新高，在電動化和高像素CIS的持續推動下，預計第三季度營收環比微增，不過，汽車和工業應用以外市場將環比下降。
在中國大陸，由于IGBT產能供給速度大于整體需求增速，導致價格競爭逐步顯現，特別是以消費類MOS和二、三極管等傳統器件為主營業務的廠商，業績壓力明顯，部分小電流IGBT和超結MOSFET產品在市場競爭加劇的情況下面臨價格下行壓力。不過，新能源汽車市場火熱，帶動IGBT模塊需求持續增長，同時，光伏逆變器市場也是向上態勢，對IGBT需求較為強烈。
結語
2023年，全球電子半導體市場總量同比下降是肯定的，但向上的勢頭已經顯現，未來一年值得期待。
不同的應用市場，以及不同的國家和地區，在整體回暖的態勢下，也體現出了差異，手機、PC大起大落，工業不溫不火，汽車和AI服務器成為了全球最大的增長動力，而傳統數據中心發展前景不明朗。
在這樣的態勢下，人們都期望2024上半年的全球電子半導體產業會迎來全面復蘇，并在下半年實現大幅正增長，迎來新一輪產業增長周期。
END
