
由亞化咨詢主辦的第六屆半導體大硅片論壇將于12月7-8日在上海召開。來自新昇、超硅、上海集成電路協會、KLA等公司的專家將帶來精彩報告
工業參觀:半導體大硅片企業上海新昇半導體與上海超硅半導體,目前新昇名額已滿
11月3日,廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司(簡稱:士蘭明鎵)發生了多項工商變更,新增股東國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(簡稱:大基金二期),廈門海創發展基金合伙企業(有限合伙)(簡稱:海創發展基金),持股比例分別為14.11%、4.03%。同時,士蘭明鎵注冊資本增至約24.60億元。

圖片來源:天眼查
8月28日,士蘭微發布公告稱,擬與關聯人大基金二期、非關聯人海創發展基金以貨幣方式共同出資12億元認繳關聯參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司本次新增注冊資本11.9億元,以加快“SiC功率器件生產線建設項目”的推進。
士蘭微指出,公司的參股公司士蘭明鎵于2022年7月啟動了“SiC功率器件生產線建設項目”。本項目計劃投資 15 億元,建設一條6英寸SiC功率器件芯片生產線,最終形成年產14.4萬片6英寸SiC功率器件芯片的產能,其中SiC-MOSFET芯片12萬片/年、SiC-SBD芯片2.4萬片/年。
來源:集微網

第六屆半導體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開。會議由亞化咨詢主辦,多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局,大硅片項目規劃與建設進展,供需與價格趨勢,制造技術與關鍵材料、設備,以及電子級多晶硅最新進展等議題。
會議主題包括但不限于
新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
新一輪制裁對大硅片供應鏈的影響
中國大硅片最新項目規劃與建設進展
已建成大硅片工廠生產運營經驗
大硅片制造先進設備需求及國產化情況
電子級多晶硅項目規劃與現狀
硅外延片的市場供需及應用
單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
硅片摻雜技術與細分下游需求
特色工藝用硅片生長技術
最新會議日程如下:
會議日程(12.7 周四) |
新形勢下中國集成電路與大硅片產業趨勢(題目暫定) ——上海硅產業集團/新昇半導體股份有限公司(已定) |
存儲芯片制造用硅片技術與難點(題目暫定) ——上海超硅半導體股份有限公司(已定) |
全球與中國半導體產業概況(題目暫定) ——上海市集成電路行業協會(已定) |
12寸半導體級硅單晶爐的研發制造及技術(題目暫定) ——南京晶能半導體科技有限公司(已定) |
大硅片出廠檢測技術進展 ——科天國際貿易(上海)有限公司,KLA(已定) |
12英寸半導體晶圓全自動測試儀技術介紹 ——蘇州藝力鼎豐智能技術有限公司(已定) |
不同下游對半導體硅片的參數要求 ——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(已定) |
國內半導體大硅片市場及企業現狀 ——亞化咨詢 半導體行業分析師(已定) |
電子級多晶硅市場及國產化現狀 ——江蘇鑫華半導體材料科技有限公司(邀請中) |
SOI硅片的生產、市場與應用(題目暫定) ——上海合晶科技股份有限公司(邀請中) |
*以上演講報告列表將隨著會議邀請工作進展不斷更新,最終版以會場發布為準
考察參觀安排如下:
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