【2023年11月15日,深圳】今日,第二十五屆高交會于2023年11月15-19日舉行,深圳市航順芯片技術研發有限公司(下文稱“航順芯片”)受邀參加高交會專精特新展(福田會展中心1E21-8高交會專精特新展區)。
航順芯片于2021年9月獲評工信部專精特新“小巨人”企業,基于車規SoC+高端MCU超市雙戰略,航順芯片正加速車規SoC的布局——
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車窗玻璃升降開關方案
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影音娛樂系統方案
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撥檔開關方案
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座椅調節器方案
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車窗玻璃升降開關方案
航順芯片在車規SoC領域所獲得的成果,離不開社會各界和行業伙伴的肯定與信任,未來,我們將繼續發揮自身優勢,堅持獨立自主的研發與創新,憑借高效的產品創新能力,以HK32MCU為核心,打造航順無邊界生態平臺級企業。
本次高交會,航順芯片將積極呈現前沿的車規SoC智慧成果和創新技術,為新能源汽車行業提供“芯”選擇,歡迎各位蒞臨福田會展中心1E21-8高交會專精特新展區,航順芯片等你!