插播：12月13-14日，智程半導(dǎo)體、匯川技術(shù)、意法半導(dǎo)體、羅姆、安世半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、三菱電機、三安半導(dǎo)體、中科院物理所、爍科晶體、科友半導(dǎo)體、普興電子、百識電子、基本半導(dǎo)體、芯聯(lián)動力、華燦光電、飛锃半導(dǎo)體、power integrations、南方半導(dǎo)體、愛發(fā)科、大族半導(dǎo)體、Qorvo以及北方華創(chuàng)等企業(yè)，將出席【行家說三代半年會】，帶來近30場主題演講，報名請點文末“閱讀原文”。
前段時間，百識電子創(chuàng)始人宣融出席2023華映資本年度大會，分享了他們的碳化硅最新技術(shù)成果。
據(jù)宣融介紹，現(xiàn)階段，國內(nèi)部分廠商的主驅(qū)SiC MOSFET的良率只有60%左右，大大降低降低了芯片的有效產(chǎn)能。而百識電子通過自主研發(fā)的SiC外延技術(shù)，即使是采用國內(nèi)的SiC襯底，SiC MOSFET的良率也可以達到90%左右，達到了碳化硅領(lǐng)域的一流水準(zhǔn)。
百識電子在碳化硅外延生產(chǎn)制造方面有何獨特之處？未來百識又有何發(fā)展目標(biāo)與規(guī)劃？
12月13-14日，百識電子已確認(rèn)出席在深圳舉行的行家說三代半年會“2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”。屆時，百識電子CEO宣融將出席本次會議，并帶來演講《碳化硅外延的發(fā)展與挑戰(zhàn)》。
本次演講將介紹碳化硅應(yīng)用前景、供應(yīng)鏈現(xiàn)況、外延片量產(chǎn)工藝與芯片良率，宣融希望為碳化硅芯片國產(chǎn)化盡份心力。
嘉賓介紹
宣融博士，主要研究方向為第三代半導(dǎo)體，發(fā)表著作20篇，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠l(fā)明86件。2019~至今，創(chuàng)立南京百識電子，擔(dān)任南京百識董事、總經(jīng)理和創(chuàng)始人。建立專業(yè)第三代半導(dǎo)體外延片代工廠，目前SiC外延片以及GaN on Si外延片生產(chǎn)線均已完成建置，并且在2022年順利進入量產(chǎn)階段；在碳化硅和氮化鎵外延片的生產(chǎn)上，宣融所領(lǐng)導(dǎo)的團隊具備10年以上超過5萬片量產(chǎn)經(jīng)驗。
大會介紹
本屆年會將設(shè)置2場技術(shù)論壇、2天專場展覽及1場頒獎盛典等，預(yù)計2天活動將有近1000名來自應(yīng)用終端企業(yè)、碳化硅和氮化鎵主供應(yīng)鏈企業(yè)、關(guān)鍵耗材和設(shè)備企業(yè)的專業(yè)人士出席，共同探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢。
除百識電子外，智程半導(dǎo)體、匯川技術(shù)、意法半導(dǎo)體、羅姆、安世半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、三菱電機、三安半導(dǎo)體、中科院物理所、爍科晶體、科友半導(dǎo)體、普興電子、基本半導(dǎo)體、芯聯(lián)動力、華燦光電、飛锃半導(dǎo)體、power integrations、南方半導(dǎo)體、愛發(fā)科、大族半導(dǎo)體、Qorvo以及北方華創(chuàng)等企業(yè)也將帶來重磅演講。
與此同時，意法半導(dǎo)體、爍科晶體、百識電子、飛锃半導(dǎo)體、希盟科技、岱美儀器、千葉凈化、惠特科技、國順硅源、惠豐鉆石、誠聯(lián)愷達、長聯(lián)半導(dǎo)體以及創(chuàng)悅光譜等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案（持續(xù)更新中...）。
