中國臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）發(fā)布消息，表示根據(jù)當(dāng)?shù)貦C(jī)構(gòu)工研院統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度中國臺(tái)灣整體半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試）達(dá)到1.1161萬億元新臺(tái)幣（單位下同），季增10.0%，同比減少10.2%。
預(yù)計(jì)2023年第四季度，晶圓代工業(yè)將環(huán)比增長8%，存儲(chǔ)類與其他制造環(huán)比增長9.1%。
關(guān)于2023全年的預(yù)測(cè)，機(jī)構(gòu)預(yù)估中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到4.2975萬億元（約合970億元人民幣），較2022年衰退11.2%；其中晶圓代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)為2.4656萬億元，雖然同比下滑8.2%，但跌幅優(yōu)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退10.1%的幅度。
機(jī)構(gòu)預(yù)估中國臺(tái)灣地區(qū)2023年IC產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)值如下：IC設(shè)計(jì)業(yè)1.0735萬億元，IC制造業(yè)2.6410萬億元，IC封裝業(yè)3926億元，IC測(cè)試業(yè)1904億元。
